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6 carte électronique de la COUCHE RIGID-FLEX, matériel de FR4+PI, or d'immersion
Caractéristiques de carte PCB :
carte PCB du Rigide-cble 6Layer
Épaisseur de conseil : 1.6MM
Matériel : FR4 haut TG+PI
Structure : L1-L2 couche rigide, couche du cble L3-L4, couche L5-L6 rigide
Trou minimum : 0.2MM
Ligne minimum : 4/4 mil
Trou : L1-L6
Masque de soudure : Vert
Préparation de surface : L'ENIG
Application : Moteurs
Capacités :
Article | Capacité |
Compte de couche | 1-24 couches |
Épaisseur de conseil | 0.1mm-6.0mm |
Taille maximum de conseil de finition | 700mm* 800mm |
Tolérance de finition d'épaisseur de conseil | +/--10% +/--0,1 (<1.0mm) |
Chaîne | <0.7% |
Marque principale de CCL | KB/NanYa/LTEQ/ShengYi/Rogers etc. |
Type matériel | FR4, CEM-1, CEM-3, aluminium, cuivre, en céramique, pi, ANIMAL FAMILIER |
Diamètre de forage | 0.1mm-6.5mm |
Épaisseur de cuivre de couche | 1/20Z-8OZ ; |
Épaisseur intérieure d'en cuivre de couche | 1/3OZ-6OZ |
Allongement | 10:1 |
Tolérance de trou de PTH | +/-3mil |
Tolérance de trou de NPTH | +/-1mil |
Épaisseur de cuivre de mur de PTH | >10mil (25um) |
Ligne largeur et espace | 2/2mil |
Pont minimum de masque de soudure | 2.5mil |
Tolérance d'alignement de masque de soudure | +/-2mil |
Tolérance de dimension | +/-4mil |
Épaisseur maximum d'or | 200u'(0.2mil) |
Choc thermique | 288C, 10s, 3 fois |
Impédance Contro | +/--10% |
Capacité de LTest | Minute 0.1mm de taille de PROTECTION |
Minute BGA | 7mil |
Préparation de surface | OSP, l'ENIG, HASL, plaquant l'or, huile de carbone, Peelable |
FAQ :
Question : Ce qui est la caractéristique principale pour la carte PCB de rigide-cble
Réponse : 1) puisque c'est flexible, ainsi lui peut être installé stéréoscopiquement
2) facile être installé et l'espace d'économies
3) de forte stabilité
Expositions :