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Carte électronique rigide de 10 couches, panneau de carte PCB, matériel de TG170 FR4
Caractéristiques de carte PCB :
Compte de couche : Carte PCB rigide de 10 couches
Matériel : FR4, TG170
Épaisseur de conseil : 2.0MM
Trou minimum : 0.2MM
Structure de trou : L1-L10
Trace minimum : 4/4Mil
BGA : 12Mil
Allongement : 10:1
MAS de soudure : Vert
Préparation de surface : L'ENIG
Application : Contrôle industriel
Capacités :
Article | Capacité |
Compte de couche | 1-24 couches |
Épaisseur de conseil | 0.1mm-6.0mm |
Taille maximum de conseil de finition | 700mm* 800mm |
Tolérance de finition d'épaisseur de conseil | +/--10% +/--0,1 (<1.0mm) |
Chaîne | <0.7% |
Marque principale de CCL | KB/NanYa/LTEQ/ShengYi/Rogers etc. |
Type matériel | FR4, CEM-1, CEM-3, aluminium, cuivre, en céramique, pi, ANIMAL FAMILIER |
Diamètre de forage | 0.1mm-6.5mm |
Épaisseur de cuivre de couche | 1/20Z-8OZ ; |
Épaisseur intérieure d'en cuivre de couche | 1/3OZ-6OZ |
Allongement | 10:1 |
Tolérance de trou de PTH | +/-3mil |
Tolérance de trou de NPTH | +/-1mil |
Épaisseur de cuivre de mur de PTH | >10mil (25um) |
Ligne largeur et espace | 2/2mil |
Pont minimum de masque de soudure | 2.5mil |
Tolérance d'alignement de masque de soudure | +/-2mil |
Tolérance de dimension | +/-4mil |
Épaisseur maximum d'or | 200u'(0.2mil) |
Choc thermique | 288C, 10s, 3 fois |
Impédance Contro | +/--10% |
Capacité de LTest | Minute 0.1mm de taille de PROTECTION |
Minute BGA | 7mil |
Préparation de surface | OSP, l'ENIG, HASL, plaquant l'or, huile de carbone, Peelable |
FAQ :
Question : Ce qui est la pièce la plus difficile pour cette carte PCB de dix couches
Réponse : Le trou minimum est 0.2mm et l'épaisseur de conseil est 2.0mm, qui fait l'allongement est 10 : 1. Elle augmente des difficultés pendant le processus de PTH.