2 carte électronique en céramique de la couche 1.2MM AL2O3
Numéro de type:S02E4699A0
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:Négociable
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:1kkpcs/month
Délai de livraison:25 jours de travail
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen Guangdong China
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Détails du produit
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Détails du produit
Carte électronique en céramique de 2 couches, AL2O3 matériel en céramique, épaisseur de 1.2MM
Caractéristiques de carte PCB :
Compte de couche : Carte PCB en céramique de 2 couches
Épaisseur de conseil : 1.2MM
Matériel : AL2O3, en céramique
Épaisseur de cuivre : 1/1OZ
Capacités :
| Article | Capacité |
| Compte de couche | 1-24 couches |
| Épaisseur de conseil | 0.1mm-6.0mm |
| Conseil de finition Max Size | 700mm* 800mm |
| Tolérance de finition d'épaisseur de conseil | +/--10% +/--0,1 (<1> |
| Chaîne | <0> |
| Marque principale de CCL | KB/NanYa/LTEQ/ShengYi/Rogers Etc |
| Type matériel | FR4, CEM-1, CEM-3, en aluminium, de cuivre, en céramique, pi, ANIMAL FAMILIER |
| Diamètre de forage | 0.1mm-6.5mm |
| Posez l'épaisseur de cuivre | 1/20Z-8OZ ; |
| Épaisseur intérieure d'en cuivre de couche | 1/3OZ-6OZ |
| Allongement | 10:1 |
| Tolérance de trou de PTH | +/-3mil |
| Tolérance de trou de NPTH | +/-1mil |
| Épaisseur de cuivre de mur de PTH | >10mil (25um) |
| Ligne largeur et espace | 2/2mil |
| Min Solder Mask Bridge | 2.5mil |
| Tolérance d'alignement de masque de soudure | +/-2mil |
| Tolérance de dimension | +/-4mil |
| Max Gold Thickness | 200u'(0.2mil) |
| Choc thermique | 288C, 10s, 3 fois |
| Impédance Contro | +/--10% |
| Capacité de LTest | Minute 0.1mm de taille de PROTECTION |
| Minute BGA | 7mil |
| Préparation de surface | OSP, l'ENIG, HASL, plaquant l'or, huile de carbone, Peelable |
FAQ :
Question : Quel est facteur gravure l'eau forte de carte PCB ?
Réponse : Le facteur gravure l'eau forte de carte PCB ou la compensation gravure l'eau forte est une modification de processus de gravure l'eau-forte employée par les fabricants de carte PCB pour décider l'ampleur et l'exactitude gravure l'eau-forte. Elle aide les concepteurs et les fabricants décident l'allocation de gravure l'eau-forte minimum sur la largeur de voie. Pendant gravure l'eau-forte, le cuivre non désiré est enlevé graduellement de la surface de carte PCB pour réaliser la voie conductrice désirée. Par exemple, si une conception de carte PCB exige une largeur de voie de 0,25 millimètres, puis le fabricant doit lancer gravure l'eau-forte si la largeur de voie est plus de 0,25 millimètres. La quantité par laquelle la largeur de voie est augmentée s'appelle le facteur gravure l'eau forte. Elle est proportionnelle au poids de cuivre exigé pour être enlevé. Plus de cuivre être enlevé indique une valeur plus élevée du facteur gravure l'eau forte.
Aucun processus de gravure l'eau-forte ne donne les coupes droites parfaites, eux toujours pour créer le dégagement, un défaut de gravure l'eau-forte, qui peuvent être vus dans la figure ci-dessous.
Dans des termes mathématiques, un facteur gravure l'eau forte est le rapport de la largeur de voie la quantité de dégagement. Le concepteur de DAO de carte PCB doit fournir assez d'espacement dans la conception de sorte qu'un fabricant puisse utiliser cet espace pour commencer graver l'eau-forte avec une voie peu plus large. L'espacement minimum dans la conception doit rencontrer l'espace minimum décidé du fabricant.
2 carte électronique en céramique de la couche 1.2MM AL2O3
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