Fabrication sans plomb de carte PCB du service HASL de SMT de fraise
Numéro de type:LPCB1350
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1pcs
Conditions de paiement:T/T, Western Union, Paypal
Capacité d'approvisionnement:10, 000pcs par mois
Délai de livraison:4 semaines
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Shenzhen Guangdong China
Adresse:
326, bâtiment commercial de Fuqi, zone industrielle de dahe, Guanlan, secteur de Longhua, Shenzhen, GD
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Fraisez le service HASL 35um sans plomb de SMT de fabrication de carte PCB pour des capteurs
Les services liés de carte PCB de l'électronique inclut
Un service d'arrêt comprenant la disposition de carte PCB, la fabrication de carte PCB, les composants achetant, l'ensemble de carte PCB, l'essai, l'emballage et la livraison de carte PCB.
La fabrication de prototype de carte PCB de *Fast et la production en série pour la carte PCB embarque.
Approvisionnement *Electronic de composants.
conseil de *PCB avec des pièces assemblées.
Essai de *Function
*Stencil
service technique de *Reverse
la livraison de *Fast, paquet antistatique
Panneau de carte PCB de Counersink
Sur le panneau de carte PCB de trou de fraise, il y a un trou conique qui est coupé pour permettre la vis principale plate d'être utilisé s'appelle un trou de fraise. Il peut également s'appeler comme trou conique qui est coupé en stratifié de la carte PCB FR4, ou trou créé l'aide d'une perceuse. Des trous de fraise peuvent être plaqués ou non plaqués.
Le trou de fraise est employé sur un panneau de carte PCB qui descendent la tête de vis dans la carte PCB laminate.so que le conseil semble propre et plat. Pour le trou de fraise, d'une façon générale, il entrent dans deux types de formes. Le Compte-évier de la figure V et le T figurent le Compte-évier.
Un trou de fraise dans une carte PCB crée la pièce pour une installation propre et est idéal pour des applications bien ajustées dans des dispositifs très sensibles. Applications de fraise de carte PCB trouvées dans des téléphones portables, petits dispositifs portables et
Produits d'IoT.
Si vous avez n'importe quelles conditions de carte PCB de fraise, entrez en contact avec nos ventes équipe et nous sommes très heureux de te fournir tous les services de carte PCB dont vous avez besoin.
Pour faire les trous de fraise exactement que vous voulez, nous aurons besoin d'informations suivantes.
• Angle du trou
• Diamètre principal (diamètre de finition du trou sur la surface)
• La profondeur la fraise doit être forée
• Le trou de fraise requried du côté de dessus ou de bas.
• Le diamètre de finition de l'axe du trou
• NPTH ou PTH du trou de fraise.
• La tolérance est +/-0.15mm
Capacités de fabrication de PCBA l'électronique liée, la fabrication de carte PCB en Chine
| Max. PCB Size | 410mm x 600mm | Min. PCB Thickness | 0.1mm |
| Max. BGA Size | 74 millimètres X 74mm | Lancement de boule de BGA | 0.2mm |
| Lancement d'avance de QFP | 0.38mm | 2.54mm | Min. IC Pitch | 0.30mm |
| Min. Chip Placement | 1005 | ||
| Type d'Assemblée | SMT, travers-trou, cble équipé, harnais de fil | ||
| Pin de pied | AINSI, CONCESSION, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA et U-BGA | ||
| Type de soudure | Soudure soluble dans l'eau, sans plomb, soudure de vague | ||
| Composants | Passif vers le bas la taille 0201 | ||
| BGA et VFBGA | |||
| Puce sans plomb Carriers/CSP/QFN | |||
| Assemblée double face de SMT | |||
| Lancement fin 0.8mils | |||
| Réparation et Reball de BGA | |||
| Retrait et remplacement de partie | |||
| Emballage composant | Coupez la bande, tube, bobines, pièces lches | ||
| Programmation | Dossier de sortilège ou progiciels de dossier de poubelle. | ||
| Essai | Essai volant de sonde, essai de l'inspection AOI de rayon X | ||
| Assemblage de carte PCB | IQC pour la vérification entrante de matériaux---- Cuisson matérielle----SMT----- Essai de Semi-produits et QC ---Pièces d'IMMERSION -- IPQC--- Soudure de vague--- Essai de Semi-produits et QC----Se réunir---- Les TCI ou rayon X-----Essai de fonction de 100%----- Essai de fiabilité (brûlure-essai) --- Paquet - expédition | ||
Rohs conforme
RoHS représente la restriction des substances dangereuses qui est largement connue comme RoHS 1 (directive 2002/95/EC), RoHS 2 (directive 2011/65/EU), et RoHS 3 (directive 2015/863), provenant de l'Union européenne. La directive de RoHS limite l'utilisation des matériaux dangereux spécifiques généralement trouvés dans les produits électriques et électroniques (EEE).
l'électronique liée, nous savons combien important l'environnement est nous et important la santé de notre personnel est. Tout le PCBs que nous avons fabriqué est conforme des lois et des règlements de protection de santé des personnes environnementale et. On se conforme toutes les cartes électronique ou des panneaux de carte PCB d'assemblée la portée et aux règlements de rohs.
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