10*10mm2 MG-a enduit des substrats de GaN Epitaxial Wafers On Sapphire pour GaN Power Amplifier

Brand Name:PAM-XIAMEN
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substrats de GaN MG-enduits par 10*10mm2/saphir

Les produits du calibre de PAM-XIAMEN se composent des couches cristallines de nitrure de gallium (GaN), de nitrure en aluminium (AlN), de nitrure en aluminium de gallium (AlGaN) et de nitrure de gallium d'indium (InGaN), qui est déposée sur des substrats de saphir. Les produits du calibre de PAM-XIAMEN permettent 20-50% durées de cycle plus courtes d'épitaxie et couches épitaxiales plus de haute qualité de dispositif, avec une meilleure qualité structurelle et une conduction thermique plus élevée, qui peuvent améliorer des dispositifs dans le coût, le rendement, et la représentation.

 

Pam-XIAMEN'sGaN sur des calibres de saphir sont disponible de diamètre de 2" jusqu' 6", et se composent d'une couche mince de GaN cristallin développée sur un substrat de saphir. calibres Epi-prêts maintenant disponibles.

 

Montre ici des spécifications de détail :

substrats de GaN MG-enduits par 10*10mm2/saphir

ArticlePAM-T-GaN-10-P
Dimension10X10mm
Épaisseurμm 5 ±1
Orientation de GaNAvion de C (0001) outre d'angle vers l'Un-axe 0,2 ±0.1°
Appartement d'orientation de GaN(1-100) 0 ±0.2°, 16 ±1 millimètre
Type de conductionde type p
Résistivité (300K)| 10 Ω·cm
Concentration en transporteur>6X1016CM-3 (enduisant concentration≥10x1020cm-3
Mobilité| 10cm2/V·s
Densité de dislocation< 5x108cm-2 (prévu par FWHMs de XRD)
Structure2~2.5 tampon layer/430±25μm d'uGaN du pGaN uGaN/50nm de μm du μm pGaN/2~2.5
Orientation de saphirAvion de C (0001) outre d'angle vers le M-axe 0,2 ±0.1°
Appartement d'orientation de saphir(11-20) 0 ±0.2°, 16 ±1 millimètre
Aspérité :Partie antérieure : Ra<0.5nm, epi-prêt ;
Arrière : gravé l'eau-forte ou poli.
Secteur utilisable> 90% (exclusion de défauts de bord et de macro)
Paquetchacun dans le conteneur simple de gaufrette, sous l'atmosphère d'azote, emballée dans la pièce propre de la classe 100

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Rapport de FWHM et de XRD

Un rapport des essais est nécessaire pour montrer la conformité entre la description faite sur commande et nos données finales de gaufrettes. Nous examinerons le characerization de gaufrette par l'équipement avant l'expédition, examinant l'aspérité au microscope atomique de force, le type par l'instrument romain de spectres, la résistivité par l'équipement de non contact d'essai de résistivité, la densité de micropipe au microscope de polarisation, l'orientation par le rayon X Orientator etc. si les gaufrettes répondent l'exigence, nous nettoierons et les emballer dans la pièce propre de 100 classes, si les gaufrettes n'assortissent pas Spéc. de coutume, nous l'enlèverons.

 

Projet d'essai : Projet de FWHM et de XRD

La moitié-taille de grande largeur (FWHM) est une expression de la gamme des fonctions indiquées par la différence entre deux valeurs extrêmes de la variable indépendante égale la moitié de son maximum. En d'autres termes, c'est la largeur de la courbe spectrale mesurée entre ces points sur l'axe des y, qui est moitié de l'amplitude maximum.

 

Est ci-dessous un exemple de FWHM et de XRD de calibre d'AlN :

FWHM et XRD de calibre d'AlN

 

FWHM et XRD de calibre d'AlN

Ici nous montrons l'expérience comme exemple :

Expérience sur GaN sur le saphir : Propriétés optoélectroniques et caractérisation structurelle des couches épaisses de GaN sur différents substrats par le dépôt de laser pulsé :

 

Expérience sur GaN sur le saphir : Propriétés optoélectroniques et caractérisation structurelle des couches épaisses de GaN sur différents substrats par le dépôt de laser pulsé :

Tous les échantillons de film de GaN ont été déposés sur différents substrats par PLD au ◦C 1000 dans une atmosphère ambiante de plasma d'azote. La chambre a été pompée vers le bas aux torr 10−6 avant que le procédé de dépôt ait commencé, et le gaz de N2 (avec une pureté de 99,999%) a été présenté. La pression d'utilisation une fois que le plasma de N2 était injecté était le torr 1,13 du × 10−4. Un laser d'excimère de KrF (λ = 248 nanomètre, lambda Physik, Fort Lauderdale, FL, Etats-Unis) a été utilisé comme source d'ablation et actionné avec un taux de répétition de 1 hertz et d'une énergie d'impulsion de 60 MJ. Le taux de croissance moyen du film de GaN était approximativement 1 µm/h. L' rayon laser était incident sur une cible tournante sous un angle de 45◦. La cible de GaN a été fabriquée par HVPE et ensemble une distance fixe de 9 cm du substrat avant d'être tournée 30 t/mn pendant le dépôt de film. Dans ce cas, ~4 films µm-épais de GaN ont été développés sur un calibre de GaN/saphir (échantillon A), saphir (échantillon B), SI (111) (échantillon C), et SI (100) (échantillon D). Pour le GaN sur l'échantillon A, une couche de 2-µm GaN a été premièrement déposée sur le substrat de saphir par MOCVD. La microscopie électronique de balayage (SEM, S-3000H, Hitachi, Tokyo, Japon), le microcopy d'électron de transmission (TEM, H-600, Hitachi, Tokyo, Japon), la microscopie atomique de force (AFM, DI-3100, Veeco, New York, NY, Etats-Unis), la diffraction des rayons X de double-cristal (XRD, X'Pert PRO millirutherford, PANalytical, Almelo, Pays-Bas), le photoluminescence basse température (PL, Flouromax-3, Horiba, Tokyo, Japon), et la spectroscopie de Raman (Jobin Yvon, Horiba, Tokyo, Japon) ont été utilisés pour explorer la microstructure et les propriétés optiques des calibres de GaN déposés sur différents substrats. Les propriétés électriques des films de GaN ont été déterminées par la mesure de Van der Pauw-Hall sous l'azote liquide se refroidissant 77 K

 

Sur le schéma 4, la place RMS de ‐ de moyen de ‐ de racine évalue pour les échantillons A, B, C, et D sont 2,1, 3,4, 14,3, et 17,7 nanomètre, respectivement. Le film développé dans les échantillons A et B a montré une surface douce, avec la rugosité tout fait de RMS étant 3,4 et 2,1 nanomètre, respectivement, et l'aspérité de RMS des échantillons C et D ont été estimés en tant que 14,3 et 17,7 nanomètre, respectivement. Les grandes valeurs pour l'aspérité des films de GaN dans les échantillons C et D pourraient être dues la grande disparité de trellis entre le film et les substrats

Une diminution des roughnessoccurs extérieurs avec une augmentation de grosseur du grain, comme mentionné du XRD résulte

Schéma 4. observations atomiques de (AFM) de microscopie de force des films de GaN développés sur les différents substrats RMS : valeur efficace

Mots clés du produit:
China 10*10mm2 MG-a enduit des substrats de GaN Epitaxial Wafers On Sapphire pour GaN Power Amplifier supplier

10*10mm2 MG-a enduit des substrats de GaN Epitaxial Wafers On Sapphire pour GaN Power Amplifier

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