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substrats libres de 4inch GaN
PAM-XIAMEN a établi la technologie manufacturière pour (nitrure de gallium) la gaufrette libre de substrat de GaN qui est pour UHB-LED et LD. Développé par technologie de (HVPE) d'épitaxie de phase vapeur d'hydrure, notre substrat de GaN a la basse densité de défaut et moins ou la macro densité libre de défaut.
PAM-XIAMEN offre la gamme complète de GaN et matériaux relatifs d'III-N comprenant des substrats de GaN de diverses orientations et conductivité électrique, calibres de crystallineGaN&AlN, et epiwafers faits sur commande d'III-N.
Montre ici des spécifications de détail :
substrats libres de 4inch GaN
| Article | PAM-FS-GaN100-U |
| Dimension | Φ100mm ±1mm |
| Épaisseur | 500-650 µm |
| Superficie utilisable | > 90% |
| Orientation | C-avion (0001) |
| Orientation plate | (1-100) ±0.50,30±1mm |
| Orientation secondaire plate | (11-20) ±30,15±1mm |
| TTV (variation totale d'épaisseur) | ≤50µm |
| Type de conduction | Non dopé |
| Résistivité (300K) | < 0,5 Ω·cm |
| Densité de dislocation | Moins que 5x106cm-2 |
| Aspérité : | Partie antérieure : Ra<0.2nm, epi-prêt ; Arrière : La terre fine ou poli. |
| Paquet | chacun dans le conteneur simple de gaufrette, sous l'atmosphère d'azote, emballée dans la pièce propre de la classe 100 |
substrats libres de 4inch GaN
La demande croissante en capacités de puissance-manipulation ultra-rapides, hautes températures et élevées a fait l'industrie de semi-conducteur repenser le choix des matières employées comme semi-conducteurs. Par exemple, pendant que les divers dispositifs de calcul plus rapides et plus petits surgissent, l'utilisation du silicium le rend difficile de soutenir la loi de Moore. Mais également dans l'électronique de puissance, les propriétés du silicium ne sont plus suffisantes pour permettre d'autres améliorations dans l'efficacité de conversion.
Dû sa tension claque unique de caractéristiques (haut actuel maximum, haut, et haute fréquence de changement), nitrure de gallium (ou GaN) est le matériel unique du choix pour résoudre des problèmes de l'avenir. GaN a basé des systèmes ont l'efficacité de puissance plus élevée, les pertes de puissance de ce fait de réduction, commutent une plus haute fréquence, de ce fait réduisant la taille et le poids.
Structure cristalline de blende de zinc
| Remarques | Referens | ||
| Domaines d'énergie, par exemple | eV 3,28 | 0 K | Bougrov et autres (2001) |
| Domaines d'énergie, par exemple | eV 3,2 | 300 K | |
| Affinité d'électron | eV 4,1 | 300 K | |
| Bande de conduction | |||
| Séparation d'énergie entre la vallée et les vallées EΓ de Γde X | eV 1,4 | 300 K | Bougrov et autres (2001) |
| Séparation d'énergie entre la vallée et le L vallées ELde Γ | 1,6 eV du ÷ 1,9 | 300 K | |
| Densité efficace de bande de conduction des états | 1,2 x 1018 cm-3 | 300 K | |
| Bande de valence | |||
| Énergie d'E de division rotation-orbitalainsi | 0,02 eV | 300 K | |
| Densité efficace de bande de valence des états | 4,1 x 1019 cm-3 | 300 K |
| Structure de bande de blende de zinc GaN (cubique). Les minimum importants de la bande de conduction et des maximum de
la valence se réunissent. 300K ; Par exemple eVeV =3.2 ; EVd'EX= 4,6 ; EVd'EL= 4.8-5.1 ; Eainsi = 0,02 eV Pour des détails voir Suzuki, Uenoyama et le Yanase (1995). |
| Zone de Brillouin du trellis cubique face au centre, le trellis de Bravais des structures de diamant et de zincblende. |