Type de N, gaufrette semi-conductrice d'arséniure de gallium, 6", catégorie principale

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N dactylographient, la gaufrette d'arséniure de gallium, 6", catégorie principale

PAM-XIAMEN développe et fabrique le cristal et la gaufrette d'arséniure de substrat-gallium de semi-conducteur composé. Nous a employé la technologie avancée de cristallogénèse, le gel vertical de gradient (VGF) et la technologie transformatrice de gaufrette d'arséniure de gallium (GaAs). Les propriétés électriques exigées sont obtenues en ajoutant des dopants tels que le silicium ou le zinc. Le résultat est les semi-conducteurs de type n ou de type p de haute résistance (>10^7 ohm.cm) ou de la bas-résistance (<10 - 2 ohm.cm). Les surfaces de gaufrette sont généralement epi-prêtes (extrêmement - basse contamination) c.--d. leur qualité convient pour l'usage direct dans des processus épitaxiaux.

 

Gaufrettes d'arséniure de gallium (GaAs) pour des applications de LED

ArticleCaractéristiques 
Type de conductionSC/n-type
Méthode de croissanceVGF
DopantSilicium
Gaufrette Diamter6, pouce
Orientation en cristal(100) 100 outre de (110)
DEEJ ou les USA
Concentration en transporteur

(0.4~2.5) E18/cm3

 

Résistivité la droite(1.5~9) E-3 Ohm.cm
Mobilité

1500~3000cm2/V.sec

 

Densité de mine gravure l'eau forte<5000/cm2
Inscription de laser

sur demande

 

Finition extérieure

P/E ou P/P

 

Épaisseur

220~650um

 

Épitaxie prêteOui
PaquetConteneur ou cassette simple de gaufrette

 

Gaufrettes d'arséniure de gallium (GaAs) pour des applications de LD

 

ArticleCaractéristiquesRemarques
Type de conductionSC/n-type 
Méthode de croissanceVGF 
DopantSilicium 
Gaufrette Diamter6, pouceLingot ou comme-coupe disponible
Orientation en cristal(100) 100 outre de (110)L'autre misorientation disponible
DEEJ ou les USA 
Concentration en transporteur(0.4~2.5) E18/cm3 
Résistivité la droite(1.5~9) E-3 Ohm.cm 
Mobilité1500~3000 cm2/V.sec 
Densité de mine gravure l'eau forte<500/cm2 
Inscription de lasersur demande 
Finition extérieureP/E ou P/P 
Épaisseur220~650um 
Épitaxie prêteOui 
PaquetConteneur ou cassette simple de gaufrette

 

Propriétés de cristal de GaAs

PropriétésGaAs
Atoms/cm34,42 x 1022
Poids atomique144,63
Champ de panneapproximativement 4 x 105
Structure cristallineZincblende
Densité (g/cm3)5,32
Constante diélectrique13,1
Densité efficace des états dans la bande de conduction, OR (cm-3)4,7 x 1017
Densité efficace des états dans la bande de valence, nanovolt (cm-3)7,0 x 1018
Affinité d'électron (v)4,07
Domaine d'énergie 300K (eV)1,424
Concentration en transporteur intrinsèque (cm-3)1,79 x 106
Longueur de Debye intrinsèque (microns)2250
Résistivité intrinsèque (ohm-cm)108
Constante de trellis (angströms)5,6533
Coefficient linéaire de dilatation thermique,6,86 x 10-6
ΔL/L/ΔT (1 deg. C)
Point de fusion (deg. C)1238
Vie de transporteur de minorité (s)approximativement 10-8
Mobilité (dérive)8500
(cm2 de /V-s)
µn, électrons
Mobilité (dérive)400
(cm2 de /V-s)
µp, trous
Énergie optique (eV) de phonon0,035
Parcours moyen de phonon libre (angströms)58
La chaleur spécifique0,35
(J/g-deg C)
Conduction thermique 300 K0,46
(W/cm-degC)
Diffusivité thermique (cm2/sec)0,24
Pression de vapeur (Pa)100 1050 deg. C ;
1 900 deg. C

 

 
Longueur d'ondeIndex
(µm)
2,63,3239
2,83,3204
33,3169
3,23,3149
3,43,3129
3,63,3109
3,83,3089
43,3069
4,23,3057
4,43,3045
4,63,3034
4,83,3022
53,301
5,23,3001
5,43,2991
5,63,2982
5,83,2972
63,2963
6,23,2955
6,43,2947
6,63,2939
6,83,2931
73,2923
7,23,2914
7,43,2905
7,63,2896
7,83,2887
83,2878
8,23,2868
8,43,2859
8,63,2849
8,83,284
93,283
9,23,2818
9,43,2806
9,63,2794
9,83,2782
103,277
10,23,2761
10,43,2752
10,63,2743
10,83,2734
113,2725
11,23,2713
11,43,2701
11,63,269
11,83,2678
123,2666
12,23,2651
12,43,2635
12,63,262
12,83,2604
133,2589
13,23,2573
13,43,2557
13,63,2541

 

Quelle est gaufrette de GaAs ?

L'arséniure de gallium (GaAs) est un composé des éléments gallium et arsenic. C'est un semi-conducteur direct d'espace de bande d'III-V avec une structure cristalline de blende de zinc.

La gaufrette de GaAs est un matériel important de semiconducor. Elle appartient pour grouper le semi-conducteur de composé d'III-V. C'est un type de sphalérite structure de trellis avec une constante de trellis de 5.65x 10-10m, un point de fusion du ℃ 1237 et un espace de bande de 1,4 EV. L'arséniure de gallium peut être transformé en isoler semi les matériaux de haute résistance avec la résistivité plus haut que le silicium et le germanium par plus de trois ordres de grandeur, qui peuvent être employés pour faire le substrat de circuit intégré, le détecteur infrarouge, le détecteur de photons de γ, etc. Puisque sa mobilité des électrons est 5-6 chronomètre plus grand que cela du silicium, elle a été très utilisée dans des dispositifs micro-ondes et des circuits numériques ultra-rapides. Le dispositif de semi-conducteur fait en GaAs a les avantages de la tenue haute fréquence, hautes températures et basse température, faible bruit et forte aux rayonnements. En outre, il peut également être employé pour faire des dispositifs d'effet en vrac.

Ce qui est les propriétés électriques de la gaufrette de GaAs

Champ de panne≈4·105 V/cm
Électrons de mobilitécm2 de ≤8500 V-1s-1
Trous de mobilitécm2 de ≤400 V-1s-1
Électrons de coefficient de diffusion≤200 cm2/s
Trous de coefficient de diffusion≤10 cm2/s
Vitesse de courant ascendant d'électron4,4·105 m/s
Vitesse de courant ascendant de trou1,8·105m/s

 

Mobilité et Hall Effect

La mobilité de hall d'électron contre la température pour le dopage différent nivelle.

1. Courbe inférieure : Nd=5·1015cm-3 ;
2. courbe de milieu : Nd=1015cm-3 ;
3. Courbe supérieure : Nd=5·1015cm-3
Pour la GaAs faiblement enduite la température de près de 300 K, mobilité de hall d'électron
µH=9400 (300/T) cm2 de V-1 S1
Mobilité de hall d'électron contre la température pour différents niveaux et degrés de dopage de compensation (hautes températures) :
Ouvrez les cercles : Nd=4Na=1.2·1017 cm-3 ;
Places ouvertes : Nd=4Na=1016 cm-3 ;
Ouvrez les triangles : Nd=3Na=2·1015 cm-3 ;
La courbe solide représente le calcul pour la GaAs pure
Pour la GaAs faiblement enduite la température de près de 300 K, mobilité de glissement des électrons
µn=8000 (300/T) 2/3 cm2 de V-1 S1
Mobilité de dérive et de hall contre la concentration d'électron pour différents degrés de compensation T= 77 K
 
Mobilité de dérive et de hall contre la concentration d'électron pour différents degrés de compensation T= 300 K
 

Formule approximative pour la mobilité de hall

. µn =ΜOH/(1+Nd·10-17) 1/2, où ΜOH≈9400 (cm2 de V-1 S1), ND dans cm-3
 

La dépendance de la température du facteur de Hall pour la GaAs de type n pure dans un champ magnétique faible
 
La dépendance de la température de la mobilité de hall pour trois échantillons de grande pureté
 

Pour la GaAs aux températures de près de 300 K, mobilité de hall de trou

 (cm2V-1s-1), (p - dans cm-3)
Pour la GaAs faiblement enduite la température de près de 300 K, mobilité de hall
µpH=400 (300/T) 2,3 (cm2 de V-1 S1).

La mobilité de hall de trou contre la densité de trou.
 

Chez T= 300 K, le facteur de Hall dans la GaAs pure

rH=1.25.

Propriétés de transport dans les champs électriques élevés

Les dépendances de champ de la vitesse de glissement des électrons.

La courbe solide a été calculée par.
Les courbes précipitées et pointillées sont les données mesurées, 300 K
Mettez en place les dépendances de la vitesse de glissement des électrons pour les champs électriques élevés, 300 K.
 
Mettez en place les dépendances de la vitesse de glissement des électrons aux différentes températures.
 
Fraction des électrons en vallées de L et de X. le NL et nX en fonction du champ électrique F 77, 160, et 300 K, Nd=0

Courbe pointillée - L vallées, courbe tiret - vallées de X.
Énergie moyenne E en vallées de Γ, de L, et de X en fonction du champ électrique F 77, 160, et 300 K, Nd=0

Courbe solide - vallées de Γ, courbe pointillée - L vallées, courbe précipitée - vallées de X.
Les dépendances de fréquence de la mobilité de différentiel d'électron.
le µd est partie réelle de la mobilité différentielle ; pièce imaginaire de µd*is de mobilité différentielle.
F= 5,5 kilovolts cm-1
 
La dépendance de champ du coefficient de diffusion longitudinal d'électron D||F.
Les courbes 1 et 2 de solide sont des calculs théoriques. Les courbes tiret 3, 4, et 5 sont des données expérimentales.
Courbe 1 - de
Courbe 2 - de
Courbe 3 - de
Courbe 4 - de
Courbe 5 -
Mettez en place les dépendances de la vitesse de dérive de trou aux différentes températures.
 
La dépendance de la température de la vitesse de trou de saturation dans les champs électriques élevés
 
La dépendance de champ du coefficient de diffusion de trou.
 

Ionisation d'impact

Il y a deux écoles de pensée concernant l'ionisation d'impact dans la GaAs.

Le premier déclare que le αi et le βi de taux d'ionisation d'impact pour des électrons et des trous dans la GaAs sont connus assez exactement pour distinguer de tels détails subtils tels que l'anisothropy du αi et du βi pour différentes directions cristallographiques. Cette approche est décrite en détail dans le travail par Dmitriev et autres [1987].

Αi et βi expérimentaux de courbes contre 1/F pour la GaAs.
 
Αi et βi expérimentaux de courbes contre 1/F pour la GaAs.
 
Αi et βi expérimentaux de courbes contre 1/F pour la GaAs.
 

Les deuxièmes foyers d'école sur les valeurs du αi et le βi pour le même champ électrique rapporté par différent recherche diffèrent par un ordre de grandeur ou davantage. Ce point de vue est expliqué par Kyuregyan et Yurkov [1989]. Selon cette approche nous pouvons assumer ces αi = βi. La formule approximative pour la dépendance de champ de l'ionisation évalue :
=αoexp de αi = de β i [δ - (δ2 + (F0/F) 2) 1/2]
l où αo = 0,245·106 cm-1 ; β = 57,6 les FO = 6,65·106 V cm-1 (Kyuregyan et Yurkov [1989]).

Tension claque et champ de panne contre enduire la densité pour une jonction brusque de PN.

Paramètre de recombinaison

Matériel de type n pur (aucun | 1014cm-3) 
La plus longue vie des trousτp ~3·10-6 s
Longueur de diffusion Lp = (DP·τp) 1/2Μm de Lp ~30-50.
Matériel de type p pur 
(a) niveau bas d'injection 
La plus longue vie des électronsτn | 5·10-9 s
Longueur de diffusion Ln = (DN·τ n) 1/2Μm de Ln ~10
(b) niveau élevé d'injection (pièges remplis) 
La plus longue vie des électronsτ ~2,5·10-7 s
Longueur de diffusion LnLn | µm 70

 

Vitesse de recombinaison extérieure contre enduire la densité
Les différents points expérimentaux correspondent différentes méthodes de préparation de surface.

Coefficient radiatif de recombinaison

90 K1,8·10-8cm3/s
185 K1,9·10-9cm3/s
300 K7,2·10-10cm3/s

Coefficient de foreuse

300 K~10-30cm6/s
500 K~10-29cm6/s

 

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