ES3-2375DL266 ÉPOPÉE 3,5" carte mère soudée à bord de l'unité centrale de traitement de la série i3 i5 i7 d'Intel® Skylake U
Number modèle:ES3-2375DL266
Point d'origine:Guangdong, Chine
Quantité d'ordre minimum:Négociation
Délai de livraison:Selon la quantité
Conditions de paiement:T/T
Détails de empaquetage:Boîte en bois
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen Guangdong China
Adresse:
3ème étage, bâtiment C, zone industrielle de Sanlian, route de Songbai, Bao “un secteur, ville de Shenzhen, Chine
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ES3-2375DL266 3,5" ordinateur de bord simple ÉPIQUE, soudé bord de l'unité centrale de traitement de la série i3/i5/i7 d'Intel® Skylake U
Caractéristique
■Soudé bord de l'unité centrale de traitement d'Intel®i3 2375M
■LAN de 2 gigabits
■VGA, graphiques de LVDS connectent
■6COM RS232 (COM1/2 appui RS485)
■6USB2.0
■16bit GPIO
■PCI-104 dépensent
■1~255S a remis zéro l'horloge de surveillance
Spécifications
| CPU/GPU | Unité centrale de traitement bord soudée d'Intel® i3 2375M 1.5G hertz | |||||
| PUCE | HM76 | |||||
| Mémoire | 1 prises de x DDR3 SO-DIMM, soutenant jusqu' 8GB SDRAM | |||||
| Stockage | 1×SATA, 1 MSATA (mini PCIE facultatifs) | |||||
| Audio | Audio de Realtek HD | |||||
| Ethernet | LAN de 2 gigabits | |||||
| Affichage | L'unité centrale de traitement a intégré des graphiques | |||||
| Les graphiques connectent | 1×VGA, 1× LVDS | |||||
| USB2.0 | 6 | |||||
| USB3.0 | 0 | |||||
| GPIO | 16bit | |||||
| COM | 6 RS232 publication périodique, COM1/COM2 appui RS485 | |||||
| Entrée-sortie de carte mère | C.C dedans, VGA, 4USB2.0, LAN 2 RJ45 | |||||
| Pin d'entrée-sortie de conseil | 2USB, 6 COM, audio avant, CLR_CMOS, puissance de fan d'unité centrale de traitement, puissance de fan de système, GPIO | |||||
| Panneau avant, haut-parleur, C.C 4P dans (facultatif), LVDS, inverti, copie, PS/2 KB/MS | ||||||
| Augmentez | PCI-104, 1 MINI PCIE (MSATA facultatifs) | |||||
| Système | Appui Windows (WINXP, VICTOIRE 7…), Linux | |||||
| Mécanique et ambiant | ||||||
| Alimentation d'énergie | C.C 12V | Dissipation thermique | Fan | Taille (L×W) | 146mm×102mm | |
| La température fonctionnante | -15~55℃ | Température de stockage | -40~75℃ | Humidité environnementale | humidité d'air de 0~90%, aucune condensation | |
| Bordereau d'expédition | ES3-23750DL266 panneau ×1, fil ×1, fil ×1, fil ×2 de données de SATA de puissance de SATA de COM, | |||||
| 4COM fil x1, interface x1, fil x1, fil audio x1, fil x1 de C.C d'impression d'USB | ||||||
ES3-2375DL266 ÉPOPÉE 3,5" carte mère soudée à bord de l'unité centrale de traitement de la série i3 i5 i7 d'Intel® Skylake U
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