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La cinquième génération HEXFETs du redresseur international utilisent des techniques de traitement avancées pour réaliser la plus basse possible sur-résistance par secteur de silicium. Cet avantage, combiné avec la vitesse de commutation rapide et la conception robuste de dispositif que les transistors MOSFET de puissance de HEXFET sont bien connus pour, fournit au concepteur un dispositif extrêmement efficace pour l'usage dans une grande variété d'applications.
Le SO-8 a été modifié par un leadframe adapté aux besoins du client pour des caractéristiques augmentées et la capacité thermiques de multiple-matrice lui faisant l'idéal dans un grand choix d'applications de puissance. Avec ces améliorations, des dispositifs multiples peuvent être utilisés dans une application avec l'espace nettement réduit de conseil. Le paquet est conçu pour des techniques de soudure de phase vapeur, infrarouges, ou de vague. La dissipation de puissance de plus grand que 0.8W est possible dans une application typique de bti de carte PCB.
Caractéristique
l echnology de la génération V T
l Sur-résistance très réduite
l transistor MOSFET de P-canal
l bti de surface
l disponible dans la bande et la bobine
l estimation dynamique de dv/dt
l jeûnent commutation
Paquet