Résistance thermique matérielle de protection thermique insipide d'IC basse pour la mise en réseau
Number modèle:tp800
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:PCS 1000
Conditions de paiement:T/T
Délai de livraison:13-15 jours ouvrables
Détails de empaquetage:400 millimètres X 200 millimètres
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Shenzhen Guangdong China
Adresse:
302 GuihuaRoad, GuixiangVillage, GuanlanTown, LonghuaDistrict, ville de Shenzhen, province du Guangdong, P.R China
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Détails du produit
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Détails du produit
Matériel thermique de protection de bas de la résistance thermique
8 W/m.K silicone de rose pour la mise en réseau
| Attribut | Valeur | Méthode d'essai |
|---|---|---|
| Composition | Remplisseur + silicone en céramique | - |
| Couleur | Rose | Visuel |
| Épaisseur (millimètres) | 0.5~10 | astm d374 |
| Densité (g/cc) | 3,35 | ASTM D792 |
| Dureté (oo de rivage) | 55±10 | ASTM D2240 |
| La température d'utilisation (℃) | -40~150 | -- |
| Élém. élect. | ||
| Tension claque (kv/mm) | >6.0 | ASTM D149 |
| Constante diélectrique (@10mhz) | 7,2 | ASTM D150 |
| Résistivité volumique (Ω.cm) | 1012 | ASTM D257 |
| Inflammabilité | V-0 | UL94 |
| Courant ascendant | ||
| Conduction thermique (W/m.K) | 8.0±0.5 | ASTM D5470 |
Caractéristique du produit
■Conduction thermique : 8.0W/m.K
■Conduction thermique élevée
■Basse perméabilité huile
■Isolation électrique élevée
■Taux élevé de compression
■Basse force de compression
Applications typiques
■Entre les composants électroniques tels que le semi-conducteur,
l'IC, le CPU.MOS et le radiateur.
■Éclairage mené, affichage cristaux liquides TV, dispositif de
télécom, hub sans fil, NOTA:, PC, alimentation d'énergie etc.
■ROM DU DISQUE COMPACT-ROM /DVD
■Module de refroidissement, module thermique, dans toutes les
applications où un logement en métal est utilisé comme radiateur.
Résistance thermique matérielle de protection thermique insipide d'IC basse pour la mise en réseau
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