OIN de machine du thermocouple BGA Reballing de Wisdomshow 13 pour la réparation de prise d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable

Nouvelle station de réparation de sucket d'unité centrale de traitement d'ordinateur portable de la station wds-1250 de reprise de bga de conception de Wisdomshow avec le thermocouple 13

Ne peut pas attendre pour connaître plus au sujet de cette machine ?

Voyons d'abord quelques images

Lancement de produit :

Son WDS-A1250 conçu pour le contrôle industriel motherboard&5Gservice de grande taille motherboardrepairing (taille maximum de réparation de carte PCB : 1200mmX700mm), toute l'opération est contrôle par ordinateur. HD équipé optique

le système d'alignement, air+IR+gas chaud que la manière de chauffage est 3 dans 1 (incluent l'azote ou l'air comprimé). Tous dans une station de reprise de BGA que toutes les actions de mouvement sont fait de commande de moteur électrique et contrôle de logiciel. Costume pour enlever ou souder tout genre de puces de joint et de puces de BGA, tout chipsPOP spécial ou difficile, CCGA,

BGA, QFN, CSP, LGA, SMD micro, MLF (cadres micro d'avance).

Paramètres techniques de station de réparation de sucket d'unité centrale de traitement de l'ordinateur portable WDS-1250

Caractéristiques de station de réparation de sucket d'unité centrale de traitement de l'ordinateur portable WDS-1250

• Couplage indépendant de dix axes, commande du moteur électrique dix commander tout le mouvement. Le mouvement de la température zone/PCB d'Up&down et le mouvement optique tous du système X/Y d'alignement peuvent commander par ordinateur, opération facile. La machine peut stocker plus que 100temperature le profil, costume pour la reprise de carte mère de grandes quantités, augmentent l'efficacité de travail, automatique de haut niveau
• La conception 2 de la chaleur et de tête de bti dans 1, qui peut automobile tourner, montent, soudant et automatique enlèvent la fonction ;
• Vers le haut du système de chauffage deux voies d'utilisation de tête d'air chaud, le diamètre de bouche d'air est 80mm, quand grands carte mère de taille de reprise, chauffage de la température très rapidement, l'uniformité de la température et refroidissement rapidement (la température peut avaler un time50-80degree), ce qui peuvent répondre l'exigence du processus sans plomb de reprise de puce. En bas de l'air heating.IR d'infrared&hot d'utilisation de la température chauffant directement sur la surface de chauffe, chauffant ensemble avec de l'air chaud, ceci peut composer le chauffage de carte PCB très rapide (la vitesse peut atteindre 10°C/S), la température peut garder l'uniformité en même temps ;
• Zones indépendante de température de zone de température les trois (zone upper&lower&infrared de préchauffeur), supérieure et plus basse peuvent mouvement automatique, peuvent automatiquement atteindre n'importe quel endroit sur la zone infrarouge de préchauffeur. En baisse la température peut être travers le mouvement, carte PCB de soutien, utilisant le contrôle automatique de moteur. La carte PCB dans le mouvement de montage pas, en haut et en bas tête de chauffage peut se déplacer n'importe quel endroit de puce sur la carte PCB.

• Grande zone inférieure de préchauffeur, adopter le panneau de chauffage infrarouge foncé de bonne qualité qui importation en provenance de l'Allemagne, chauffage de la température vers le haut de rapide, préchauffant l'uniformité, préchauffant le secteur de 650*520 millimètre. En retouchant la carte PCB de grande taille, le système avec préchauffer la fonction évoluée. Quand ouvrez la machine, la volonté infrarouge de secteur préchauffant la carte PCB premièrement. Une fois que la carte PCB atteignent la température de établissement de déclencheur, et abaissent le début d'air chaud au chauffage. Préchauffez la carte PCB premièrement, ceci est meilleur de réduire la perte de chaleur quand l'absorption de carte PCB du chauffage, boule de soudure peut atteindre la température de fonte plus rapidement, évitent de changer l'efficacité de forme de carte PCB, indice de réussite de réparation d'augmentation.
• Direction de X, de Y du mouvement et la conception unique globale, faisant l'espace d'équipement
  est entièrement utilisé relativement une petite taille d'équipement pour réaliser la reprise de carte PCB de vaste zone, la taille de plaque de presseur maximum jusqu' 1200*700mm, aucun cul-de-sac de reprise ;
• Pompe vide intégrée, rotation arbitraire de Φ-axe, contrôle haute précision de moteur pas pas,
  fonction de mémoire automatique, précision régler avec précision le bec ;
• L'aspiration équipent d'un gicleur automatiquement pour identifier l'aspiration et la taille de placement, la pression peut être
  commandé dans la petite gamme de 10 grammes, avec 0 aspirations de pression, fonction de placement, pour de plus petites puces ; la tige d'aspiration avec la fonction d'écoulement, sur le processus de chauffage, elle BGA de refroidissement apprêtera, réduira la différence de la température entre la surface de BGA et la position de boule de soudure, peut protéger la puce pour éviter d'endommager par haute température.

• Système optique haute définition de couleur, avec la résolution de couleur-différence, foyer automatique, fonctions d'opération de logiciel, 22x bourdonnement optique, taille maximum 120 *120mm de la reprise BGA ; Le contrôle d'IPC+PLC, a enfoncé IPC, interface d'opération d'écran tactile. Le contrôle de PLC, la courbe de la température d'affichage immédiatement, la courbe d'arrangement d'exposition et la courbe mesurée, peuvent analyser la température mesurée curve.10sections vers le haut (vers le bas) de la température constante de temperature+10sections, peuvent stocker plus que la courbe de la température 100group, peut analyse la courbe de la température sur l'écran tactile ; les becs titaniques d'alliage de différentes tailles, changement facile, peuvent 360°rotate.
• le capteur de température de 13 PCs, peut surveiller et analyse plus d'endroit sur la carte PCB.
• Équipé de l'admission d'azote, azote d'utilisation pour protéger la soudure, plus la reprise plus de sécurité et de fiable.
• Tige d'aspiration avec l'écoulement manuel frais en bas du système, sur BGA retouchant le processus, il peut refroidir la surface de puce tout moment. Il diminuera la différence de la température, pour protéger efficacement la puce pour éviter d'endommager par haute température ;
• Avec l'affichage semi-conducteur d'opération, rendez la température plus sûre et fiable ;
• Caméra de côté de match qui peut observer la boule latérale fondre, facile de déterminer la courbe. (cette fonction est facultative)
• Contrôle sensible élevé de l'écran tactile IPC, système intelligent d'opération. C'est boîte télécommande après mise en réseau.