CSP Flip Chip X Ray Inspection Equipment Semiconductor X Ray Machine For Pcb

Nom de produit:L'électronique X Ray Machine
Tension de tube:0~90kV (réglable)
Type de tube:Scellé
Taille de tache de foyer:5um
Détecteur:Détecteur à panneau plat
alimentation d'énergie:C.A. 110~220V, 50/60Hz
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Shenzhen Guangdong China
Adresse: Bâtiment 7, no. 6, zone industrielle occidentale, Hosi, route de Xihuan, rue de Shajing, Baoan District, Shenzhen, Guangdong
dernière connexion fois fournisseur: dans 38 heures
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Détails du produit

Équipement d'inspection de rayon X ou BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusible, diode, carte PCB, semi-conducteur,

Programme complètement automatique de détection de BGA

1. Clic de souris simple pour écrire le programme.

2. Analyse automatique sur le diamètre, proportion de cavité, secteur et arrondi de BGA.

3. Le programme automatique de détection de BGA a la répétabilité élevée des résultats de détection pour régulation de processus.

4. Les résultats d'essai seront affichés sur l'écran et peuvent être sortie exceler pour l'examen.


Programmation de commande numérique par ordinateur

1. Simplement la souris cliquent sur pour écrire le programme de détection.

2. L'échantillon tablecan soit placé dans X, direction de Y ; Le tube et le détecteur optiques de rayon X peuvent être placés dans la direction de Z.

3. Le logiciel a placé la tension et le courant.

4. Arrangements d'image : éclat, contraste, gain automatique et exposition.

5. Les utilisateurs peuvent placer le moment de pause pour le changement de programme.

6. Le système anti-collision peut rencontrer l'inclinaison et l'observation maximum.


ArticleS-7200
Détecteur de panneauLancement de pixel85um
Région d'inspection600mmx600mm
Angle de tuile de détecteur70 degrés

Tube optique de rayon X

Style optique de tubeTube fermé
Tension de tube optique90KV, 100KV, 130KV (facultatifs)
Courant optique de tube250UA
Taille optique de foyer de tube5um
Puissance optique de tube8W
Rapport optique de système1200X
Rapport optique géométrique125X
Tableau témoinAxe des abscisses520mm
Axe des y520mm
Z1-axis380mm
Z2-axis380mm
Poids mort de plate-forme10KG
Fonction de logicielDétection de tailleMesure point par point et entre phases d'angle
Détection de bulleLa bulle peut être mesurée et inspectée pour déceler les fissures
PuissanceMode d'alimentation d'énergieAC110-230VAC, 50/60Hz

Ordinateur

MarqueDell
Système d'opérationWindows10
Affichage24" AFFICHAGE CRISTAUX LIQUIDES
Unité centrale de traitementIntel i5 6500
Norme de sécurité de rayonnement< 1uSv="">

Fuite dose<1µSv/h de rayonnement

(GB15208.1~2005)

Rayon X

Dimensions

Dimension1500mmX1300mmX1800mm
Poids1500KG

Garantie


Deux ansDeux ans de garantie
China CSP Flip Chip X Ray Inspection Equipment Semiconductor X Ray Machine For Pcb supplier

CSP Flip Chip X Ray Inspection Equipment Semiconductor X Ray Machine For Pcb

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