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Petit IC mobile Chip Removal Machine WDS-580 pour la réparation d'Iphone 5s
Spécifications :
Puissance totale | 4800W |
Puissance de chauffage supérieure | 800W |
Puissance de chauffage inférieure | 1200W |
Puissance de chauffage infrarouge | 2700W (1200W est commandé) |
Alimentation d'énergie | (Monophasé) C.A. 220V±10 50Hz |
Manière d'emplacement | Logement pour carte de forme de v + gabarits universels |
Contrôle de la température | le thermocouple de type k a fermé le contrôle de boucle, la température indépendante contrôle, précision jusqu'au degré ±3 |
Matériel électrique | Module d'écran tactile + de contrôle de température + contrôle de PLC |
Taille maximum de carte PCB | 400×370mm |
Taille minimum de carte PCB | 10×10mm |
Capteur | 1 unité |
Épaisseur de carte PCB | 0.3-5mm |
Chip Size approprié | 2*2mm-60*60mm |
Taille de machine | 500×590×650mm |
Poids | 40kg net |
Caractéristique de station de reprise de WDS-580 BGA :
1. adopté avec le glisseur linéaire, ainsi tous trois axes (X, Y, et Z) peut faire régler avec précision et orientation rapide avec l'exactitude et rapidement la manoeuvrabilité de positionnement parfaites.
2. équipé de l'interface d'écran tactile et du PLC commandant pour l'assurer travaillez stablement et sûrement. Et il peut la température multiple de stockage profilant des données des utilisateurs. Avec la protection par mot de passe et la fonction de modification tandis que mise sous tension. Les profils de température seront affichés sur l'écran tactile.
3. Trois zones de température réchauffer indépendamment, la chaleur d'air chaud entre en haut et en bas les zones, la chaleur d'IR au fond, la température le contrôle que précis est in±3℃.The la zone de température supérieure peut être déplacée librement selon les besoins, la deuxième zone peuvent être ajustées en haut et en bas. Les appareils de chauffage dessus et bas peuvent être placés plusieurs segments commandent en même temps. La zone de chauffage IR peut être de puissance de sortie ajusté la lumière des conditions d'opération.
4. La buse d'air chaude peut être tournée dans 360 degrés, l'appareil de chauffage d'IR au fond peut réchauffer le panneau de carte PCB uniformément.
5. contrôle de type k de grande précision de boucle fermée de thermocouple. Elle peut examiner la température exactement par l'interface externe de mesure de la température, panneau de carte PCB placé par la fente fermée de forme de v. Les gabarits universels flexibles et commodes peuvent empêcher n'importe quels dommages ou déformation de carte PCB aussi bien qu'il convient toute la taille de paquet de BGA.
6. fan de pouvoir étendu pour refroidir la carte PCB rapidement. La pompe vide intégrée et le bec externe de vide peut enlever des puces de BGA facilement.
7. Avoir la fonction rapide d'alarme après soudure est fait, fonction particulièrement supplémentaire de détection précoce pour l'opération commode.
8. Il a passé le certificat de la CE. Il est équipé du commutateur d'arrêt d'urgence et de l'équipement de protection pour mise hors tension automatiquement quand l'accident anormal s'est produit. Sous cette situation qui la température est hors de contrôle, le circuit peut automatiquement découper la puissance avec le double au-dessus de la fonction de protection de la température.
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