4 carte PCB de la couche HDI carte PCB FR4 3.5MIL en verre époxy d'épaisseur de 0,8 millimètres
Number modèle:HDIPCB0011
Point d'origine:LA CHINE
Quantité d'ordre minimum:1pcs/lot
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:100kpcs/Month
Délai de livraison:15-20 jours
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Shenzhen China
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Pièce 1520, bloc 11, centre international de logistique de commerce électronique, route de PingAn, rue de Pinghu, secteur de LongGang, ville de Shenzhen, Chine 518111
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Détails du produit
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Détails du produit
4 la carte PCB de la couche HDI 0,8 millimètres d'époxyde
d'épaisseur a complété Vias
Caractéristiques principales :
1 4 carte PCB de la couche HDI avec les trous sans visibilité
et enterrés.
Masque de la soudure 2 et traitement verts d'or d'immersion.
La taille minimum du trou 3 est 0.1mm et la taille minimum de BGA
est 7,1 mil.
L'épaisseur de finition du panneau 4 est de 0,8 millimètres.
5 le coût de production seront plus hauts qu'un délai d'exécution
multicouche normalement de carte PCB et sera également plus long.
Perçage 6 : L1-L2 0.15MM, L1-L3 0.15MM, L1-L4 0.15MM
7 trous du perçage 0.2MM sur la PROTECTION de BGA, doivent faire
l'époxyde complété les vias
Taille de la carte PCB 8 : 97.5*91.2/54pcs
X-OUT par panneau :
1 panneau de X-OUT doit être emballé séparément et marqué clairement
Le noir X de 2 A doit être de manière permanente marqué des deux côtés de la carte PCB
3 X-OUT par panneau pas soient plus de 25%
4 X-OUT par sort pas soient plus de 5%
Nos capacités :
| NON | Article | Capacité |
| 1 | Compte de couche | 1-24 couches |
| 2 | Épaisseur de conseil | 0.1mm-6.0mm |
| 3 | Conseil de finition Max Size | 700mm*800mm |
| 4 | Tolérance de finition d'épaisseur de conseil | +/--10% +/--0,1 (<1> |
| 5 | Chaîne | <0> |
| 6 | Marque principale de CCL | KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc |
| 7 | Type matériel | FR4, CEM-1, CEM-3, en aluminium, de cuivre, en céramique, pi, ANIMAL FAMILIER |
| 8 | Diamètre de forage | 0.1mm-6.5mm |
| 9 | Posez l'épaisseur de cuivre | 1/2OZ-8OZ |
| 10 | Épaisseur intérieure d'en cuivre de couche | 1/3OZ-6OZ |
| 11 | Allongement | 10:1 |
| 12 | Tolérance de trou de PTH | +/-3mil |
| 13 | Tolérance de trou de NPTH | +/-1mil |
| 14 | Épaisseur de cuivre de mur de PTH | >10mil (25um) |
| 15 | Ligne largeur et espace | 2/2mil |
| 16 | Min Solder Mask Bridge | 2.5mil |
| 17 | Tolérance d'alignement de masque de soudure | +/-2mil |
| 18 | Tolérance de dimension | +/-4mil |
| 19 | Max Gold Thickness | 200u'(0.2mil) |
| 20 | Choc thermique | 288℃, 10s, 3 fois |
| 21 | Contrôle d'impédance | +/--10% |
| 22 | Capacité d'essai | Minute 0.1mm de taille de PROTECTION |
| 23 | Minute BGA | 7mil |
| 24 | Préparation de surface | OSP, l'ENIG, HASL, plaquant l'or, le pétrole de carbone, le masque etc. de Peelable |
FAQ :
Q1 : Quelle est l'Assemblée extérieure de carte PCB de bti ?
A1 : Le bti extérieur dans un ensemble de carte PCB signifie
que chaque composant sur la carte PCB est monté sur la surface du
conseil. Dans l'assemblage de carte PCB pour les composants
extérieurs de bti, la pte de soudure est placée sur le panneau de
carte PCB aux secteurs où des composants extérieurs de bti seront
placés sur le conseil. Des pochoirs de carte PCB sont
habituellement utilisés pour appliquer la pte de soudure sur le
panneau de carte PCB et une machine de transfert est utilisée pour
placer des composants de SMT sur le conseil.
L'Assemblée de bti extérieure est très rentable, prend moins d'espace de conseil et a besoin de
des temps de production courts par rapport l'ensemble d' travers-trou, car elle n'exige pas le perçage des trous par le conseil.
Cependant, la poignée composante n'est pas aussi bonne que l'
travers-trou et également la connexion peut être défectueux sinon a
soudé correctement.
4 carte PCB de la couche HDI carte PCB FR4 3.5MIL en verre époxy d'épaisseur de 0,8 millimètres
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