Substrat rigide multicouche à haute densité de la carte PCB FR4 de câble de la carte de 1.0MM HDI
Number modèle:HDIPCB0005
Point d'origine:LA CHINE
Quantité d'ordre minimum:1pcs/lot
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:100kpcs/Month
Délai de livraison:25 JOURS
Contacter
Add to Cart
Membre actif
Shenzhen China
Adresse:
Pièce 1520, bloc 11, centre international de logistique de commerce électronique, route de PingAn, rue de Pinghu, secteur de LongGang, ville de Shenzhen, Chine 518111
dernière connexion fois fournisseur:
dans 1 heures
Détails du produit
Profil de la société
Détails du produit
Substrat de l'or 2U'FR4 d'immersion d'épaisseur de la couche 1.0MM de la carte PCB 10 de HDI
Caractéristiques de carte PCB :
1 numéro de la pièce : HDIPCB0005
Compte de 2 couches : 10 carte PCB de la couche HDI
Épaisseur de finition du panneau 3 : 1.0MM
Structure de 4 trous : L1-L2 0.1MM, L2-L3 0.1MM, L3-L4 0.1MM, L4-L5 0.1MM, L5-L6 0.1MM, L6-L7 0.1MM,
L7-L8 0.1MM, 18-L9 0.1MM, L1-L10 0.15MM
&Width de 5 Min Lind Space : 3/3mil
Épaisseur 6 de cuivre : 1/H/H/H/H/H/H/H/H/1
7 domaines d'application : Module optique
Nos applications de production :
Produits électroniques du 1 consommateur : Écouteurs de disque transistorisé, de TWS, casques, dispositifs d'ordinateur, alimentations d'énergie portatives, modules de bluetooth, modules de généralistes, modules de wifi, clés futées pour des voitures, serrures intelligentes, robots de plancher, zigbee, etc. de essuyage.
Contrôle 2 industriel : conseils principaux dans les machines, les robots industriels, des moteurs servo etc.
3 des véhicules moteur : Conseils principaux de BMS, radar des véhicules moteur etc.
4 alimentations d'énergie : UPS, alimentation d'énergie industrielle, alimentation d'énergie de fréquence.
5 médical : matériel médical, alimentation d'énergie de matériel médical.
6 produits de communication : station de la base 5G, routeurs, satellites, antennes.
Fiche technique d'IT180A :
| Articles | IPC TM-650 | Valeur typique | Unité |
| La résistance au pelage, minimum A. aluminium d'en cuivre de profil bas Aluminium d'en cuivre de profil de B. Standard | 2.4.8 | 5 8 | lb/inch |
| Résistivité volumique | 2.5.17.1 | 1x109 | de M - cm |
| Résistivité extérieure | 2.5.17.1 | 1x108 | de M |
| Absorption d'humidité, maximum | 2.6.2.1 | 0,10 | % |
| Constante diélectrique (DK, contenu de résine de 50%) A. 1MHz B. 1GHz | 2.5.5.9 2.5.5.9 | 4,5 4,4 | -- |
| Tangente de perte (DF, contenu de résine de 50%) A. 1MHz B. 1GHz | 2.5.5.9 2.5.5.9 | 0,014 0,015 | -- |
| Résistance la flexion, minimum Direction d'A. Length B. direction croisée | 2.4.4 | 500-530 410-440 | N/mm2 |
| Contrainte thermique 10 s 288°C A. Unetched B. Etched | 2.4.13.1 | Passage de passage | Estimation |
| Inflammabilité | UL94 | V-0 | Estimation |
| Index de cheminement comparatif (CTI) | LE CEI 60112/UL 746 | CTI 3 (175-249) | Classe (volts) |
| La température de transition en verre (DSC) | 2.4.25 | 175 | ˚C |
| La température de décomposition | 2.4.24.6 | 345 | ˚C |
| Axe des ordonnées CTE (40℃ de x 125℃) | 2.4.41 | 11-13 / 13-15 | ppm/˚C |
| Axe des z CTE A. Alpha 1 B. Alpha 2 Degrés de C de C. 50 260 | 2.4.24 | 45 210 2,7 | ppm/˚C ppm/˚C % |
| Résistance thermique A. T260 B. T288 | 2.4.24.1 | >60 20 | Minutes de minutes |
Substrat rigide multicouche à haute densité de la carte PCB FR4 de câble de la carte de 1.0MM HDI
Inquiry Cart
0