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La carte PCB multicouche rigide de carte électronique de cble fléchissent semi le masque de soudure de vert de carte PCB
1 carte PCB flexible rigide, matériel de FR4 et de polymide ont stratifié ensemble.
2 carte PCB, L1-L2 et L7-L8 de 8 couches sont des couches rigides. L3-L6 sont des couches flexibles.
La taille de finition de panneau de la carte PCB 3 est 1.2mm.
L'épaisseur 4 de cuivre est 1/1/H/H/H/H/1/1 once.
La taille minimum du trou 5 est 0.2mm.
6 la ligne minimum l'espace et largeur est 3/3mil.
La préparation de surface 7 est l'or 3u'd'immersion.
8 le coût de production seront plus hauts qu'un délai d'exécution multicouche normalement de carte PCB et sera également plus long.
La taille minimum de 9 BGA est 9mil.
Q1 : Quelle est électrodéposition de l'ENIG ?
A1 : L'ENIG (or au bain chaud d'immersion de nickel) est une électrodéposition extérieure qui est appliquée au-dessus des protections de cuivre sur une carte électronique pour les protéger contre la corrosion et d'autres anomalies. Au commencement, la protection de cuivre est couverte par une couche du nickel (Ni) suivie d'une couche mince d'or d'immersion (Au). L'ENIG fournit la bonne résistance l'oxydation, excellent planarity extérieur et tient compte de la soudure facile qui des résultats dans l'excellente représentation électrique du panneau de carte PCB.
L'ENIG est RoHS conforme et est, donc, l'une des finitions de surface de carte PCB les plus utilisées quoiqu'il soit plus complexe et cher une fois comparé l'autre carte PCB plaquant des processus comme HASL.
L'ENIG est un revêtement métallique de deux-couche – le nickel est la barrière la protection de cuivre et est également le matériel auquel des composants sont soudés. L'or d'autre part protège le nickel pendant le stockage et fournit également la basse résistance de contact. L'épaisseur typique de nickel varie µm le µm 4 – 7 et l'épaisseur d'or varie de 0,05 – 0 23. L'ENIG exige une température de traitement d'environ 80 °C.
Avantages des finitions de surface de l'ENIG :
Limitations des finitions de surface de l'ENIG :