Matériel de carte PCB de la couche HDI FR4 IT180A de la carte PCB 4 de trou de moitié de 0.8MM
Number modèle:Demi trou PCB0012
Point d'origine:LA CHINE
Quantité d'ordre minimum:1 PCs/sort
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:100k PCs/mois
Délai de livraison:20 jours
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Shenzhen China
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Pièce 1520, bloc 11, centre international de logistique de commerce électronique, route de PingAn, rue de Pinghu, secteur de LongGang, ville de Shenzhen, Chine 518111
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Détails du produit
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Détails du produit
Demi matériel de la carte PCB 0.8MM IT180A de la couche HDI de la carte PCB 4 de trou
L'information de conseil :
1 numéro de la pièce : Demi trou PCB0012
Compte de 2 couches : Carte PCB de 4 couches
Épaisseur de finition du panneau 3 : 0,8 millimètres de
tolérance sont +/-0.1MM
Masque de 4 soudures : Vert
&Width de 5 Min Lind Space : 3.5/3.5 mil
6 domaines d'application : module de Bleu-dent
Percement 7 : Perçage de laser de L1-L2 0.1MM, perçage de laser de L3-L4 0.1MM, perçage mécanique de L1-L4 0.2MM
Taille de 8 BGA : 0.2MM, perçage de laser sur la PROTECTION de BGA et appartement plaqué
Applications :
Des véhicules moteur (salle des machines ECU)
Carte PCB multicouche et de HDI
Cartes mère
Stockage de données
Serveur et mise en réseau
Télécommunication
Cuivre lourd
Fiche technique d'IT180A :
| Articles | IPC TM-650 | Valeur typique | Unité |
| La résistance au pelage, minimum A. aluminium d'en cuivre de profil bas Aluminium d'en cuivre de profil de B. Standard | 2.4.8 | 5 8 | lb/inch |
| Résistivité volumique | 2.5.17.1 | 1x109 | de M - cm |
| Résistivité extérieure | 2.5.17.1 | 1x108 | de M |
| Absorption d'humidité, maximum | 2.6.2.1 | 0,10 | % |
| Constante diélectrique (DK, contenu de résine de 50%) A. 1MHz B. 1GHz | 2.5.5.9 2.5.5.9 | 4,5 4,4 | -- |
| Tangente de perte (DF, contenu de résine de 50%) A. 1MHz B. 1GHz | 2.5.5.9 2.5.5.9 | 0,014 0,015 | -- |
| Résistance la flexion, minimum Direction d'A. Length B. direction croisée | 2.4.4 | 500-530 410-440 | N/mm2 |
| Contrainte thermique 10 s 288°C A. Unetched B. Etched | 2.4.13.1 | Passage de passage | Estimation |
| Inflammabilité | UL94 | V-0 | Estimation |
| Index de cheminement comparatif (CTI) | LE CEI 60112/UL 746 | CTI 3 (175-249) | Classe (volts) |
| La température de transition en verre (DSC) | 2.4.25 | 175 | ˚C |
| La température de décomposition | 2.4.24.6 | 345 | ˚C |
| Axe des ordonnées CTE (40℃ de x 125℃) | 2.4.41 | 11-13 / 13-15 | ppm/˚C |
| Axe des z CTE A. Alpha 1 B. Alpha 2 Degrés de C de C. 50 260 | 2.4.24 | 45 210 2,7 | ppm/˚C ppm/˚C % |
| Résistance thermique A. T260 B. T288 | 2.4.24.1 | >60 20 | Minutes de minutes |
Matériel de carte PCB de la couche HDI FR4 IT180A de la carte PCB 4 de trou de moitié de 0.8MM
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