1,6 substrat du trou FR4 de panneau électronique de carte PCB d'épaisseur de millimètre demi module de carte PCB GPS de 6 couches
Number modèle:Demi trou PCB0005
Point d'origine:LA CHINE
Quantité d'ordre minimum:1 PCs/sort
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:100k PCs/mois
Délai de livraison:20 jours
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Shenzhen China
Adresse:
Pièce 1520, bloc 11, centre international de logistique de commerce électronique, route de PingAn, rue de Pinghu, secteur de LongGang, ville de Shenzhen, Chine 518111
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Détails du produit
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Détails du produit
Le demi substrat de la carte PCB FR4 de trou carte PCB GPS Modole de 6 couches a employé 1,6 millimètres d'épaisseur
Conditions :
1 toutes les dimensions sont dans le millimètre.
2 fabriquez par IPC-6012A Class2.
3 matériaux :
3,1 diélectrique : FR4 par IPC ou équivalent
3,2 Min Tg : 170DEG
3,3 cuivre : Selon la pile
3,4 estimation d'UL : minimum 94V0
Finition 4 extérieure : L'ENIG
Le matériel de masque de 5 soudures devrait répondre toute l'exigence de l'IPC-SM-840E et sera vert en couleurs et sera appliqué au-dessus du cuivre nu. Le vendeur peut éditer pour souder le masque et le masque de pte comme nécessaire.
L'édition 6 des couches de cuivre existantes exigera l'approbation de client.
Légende de 7 Silkscreen appliquer par empilement de couche utilisant l'encre époxyde non-conductitive blanche.
Empilement de couche :
Fiche technique matérielle :
| S1000-2 | |||||
| Articles | Méthode | Condition | Unité | Valeur typique | |
| Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 180 | |
| IPC-TM-650 2.4.24.4 | DMA | ℃ | 185 | ||
| Le TD | IPC-TM-650 2.4.24.6 | perte de poids de 5% | ℃ | 345 | |
| CTE (axe des z) | IPC-TM-650 2.4.24 | Avant Tg | ppm/℃ | 45 | |
| Après Tg | ppm/℃ | 220 | |||
| 50-260℃ | % | 2,8 | |||
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minute | 60 | |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minute | 20 | |
| T300 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minute | 5 | |
| Contrainte thermique | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, immersion de soudure | -- | 100S aucun décollement | |
| Résistivité volumique | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Après résistance d'humidité | MΩ.cm | 2,2 x 108 | |
| E-24/125 | MΩ.cm | 4,5 x 106 | |||
| Résistivité extérieure | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Après résistance d'humidité | MΩ | 7,9 x 107 | |
| E-24/125 | MΩ | 1,7 x 106 | |||
| Résistance d'arc | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 100 | |
| Panne diélectrique | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kilovolt | 63 | |
| Constante de dissipation (DK) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4,8 | |
| Le CEI 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| Facteur de dissipation (DF) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0,013 | |
| Le CEI 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| Résistance au pelage (1Oz l'aluminium de cuivre) | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
| Après la contrainte thermique 288℃, 10s | N/mm | 1,38 | |||
| 125℃ | N/mm | 1,07 | |||
| Résistance la flexion | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPA | 562 | |
| Onde entretenue | IPC-TM-650 2.4.4 | MPA | 518 | ||
| Absorption d'eau | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0,1 | |
| CTI | IEC60112 | Estimation | PLC 3 | ||
| Inflammabilité | UL94 | C-48/23/50 | Estimation | V-0 | |
| E-24/125 | Estimation | V-0 | |||
1,6 substrat du trou FR4 de panneau électronique de carte PCB d'épaisseur de millimètre demi module de carte PCB GPS de 6 couches
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