Demi Assemblées de carte à circuits de carte PCB de trou du matériel KB6165 4 couches 1,0 millimètres
Number modèle:Demi-trou PCB0015
Point d'origine:LA CHINE
Quantité d'ordre minimum:1 PCs/sort
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:100k PCs/mois
Délai de livraison:20 jours
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Shenzhen China
Adresse:
Pièce 1520, bloc 11, centre international de logistique de commerce électronique, route de PingAn, rue de Pinghu, secteur de LongGang, ville de Shenzhen, Chine 518111
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Détails du produit
Profil de la société
Détails du produit
4 demi matériel de la carte PCB KB6165 de trou de couche 1,0 millimètres d'épaisseur
L'information de conseil :
1 numéro de la pièce : Demi trou PCB0015
Compte de 2 couches : Carte PCB de 4 couches
Épaisseur de finition du panneau 3 : 1,0 millimètres de
tolérance sont +/-0.1MM
Masque de 4 soudures : Noir
&Width de 5 Min Lind Space : 4/4 mil
6 domaines d'application : module de Bleu-dent
Percement 7 : Perçage mécanique de L1-L4 0.2MM
Taille de la carte PCB 8 : 100mm*60mm/21pcs
Caractéristiques de emballage :
1 un paquet de carte PCB de vide ne devrait pas être plus de 25 panneaux basés sur la taille de panneau.
2 que le paquet de carte PCB de vide a scellé doivent être libres pour déchirer, le trou ou tous les défauts qui peuvent causer la fuite.
3 le paquet de carte PCB doivent convenir pour assurer la fermeture sous-vide efficace.
4 chaque paquet doivent avoir la carte de déshydratant et d'indicateur d'humidité sur l'intérieur de l'emballage sous vide.
Cible de carte d'indicateur d'humidité 5 moins de 10%.
X-OUT par panneau :
1 panneau de X-OUT doit être emballé séparément et marqué clairement
Le noir X de 2 A doit être de manière permanente marqué des deux côtés de la carte PCB
3 X-OUT par panneau pas soient plus de 25%
4 X-OUT par sort pas soient plus de 5%
Nos capacités :
| NON | Article | Capacité |
| 1 | Compte de couche | 1-24 couches |
| 2 | Épaisseur de conseil | 0.1mm-6.0mm |
| 3 | Conseil de finition Max Size | 700mm*800mm |
| 4 | Tolérance de finition d'épaisseur de conseil | +/--10% +/--0,1 (<1> |
| 5 | Chaîne | <0> |
| 6 | Marque principale de CCL | KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc |
| 7 | Type matériel | FR4, CEM-1, CEM-3, en aluminium, de cuivre, en céramique, pi, ANIMAL FAMILIER |
| 8 | Diamètre de forage | 0.1mm-6.5mm |
| 9 | Posez l'épaisseur de cuivre | 1/2OZ-8OZ |
| 10 | Épaisseur intérieure d'en cuivre de couche | 1/3OZ-6OZ |
| 11 | Allongement | 10:1 |
| 12 | Tolérance de trou de PTH | +/-3mil |
| 13 | Tolérance de trou de NPTH | +/-1mil |
| 14 | Épaisseur de cuivre de mur de PTH | >10mil (25um) |
| 15 | Ligne largeur et espace | 2/2mil |
| 16 | Min Solder Mask Bridge | 2.5mil |
| 17 | Tolérance d'alignement de masque de soudure | +/-2mil |
| 18 | Tolérance de dimension | +/-4mil |
| 19 | Max Gold Thickness | 200u'(0.2mil) |
| 20 | Choc thermique | 288℃, 10s, 3 fois |
| 21 | Contrôle d'impédance | +/--10% |
| 22 | Capacité d'essai | Minute 0.1mm de taille de PROTECTION |
| 23 | Minute BGA | 7mil |
| 24 | Préparation de surface | OSP, l'ENIG, HASL, plaquant l'or, le pétrole de carbone, le masque etc. de Peelable |
Demi Assemblées de carte à circuits de carte PCB de trou du matériel KB6165 4 couches 1,0 millimètres
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