Les abat-jour de HDI ont enterré le demi or d'immersion de la couche OSP de la carte PCB 8 de trou
Number modèle:Demi trou PCB0016
Point d'origine:LA CHINE
Quantité d'ordre minimum:1 PCs/sort
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:100k PCs/mois
Délai de livraison:20 jours
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Shenzhen China
Adresse:
Pièce 1520, bloc 11, centre international de logistique de commerce électronique, route de PingAn, rue de Pinghu, secteur de LongGang, ville de Shenzhen, Chine 518111
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Détails du produit
Profil de la société
Détails du produit
8 or aveugle et enterré de demi trou de carte PCB de la couche HDI des trous OSP+Immersion
L'information de conseil :
1 numéro de la pièce : Demi trou PCB0016
Compte de 2 couches : Carte PCB de 8 couches
Épaisseur de finition du panneau 3 : 1,0 millimètres de
tolérance sont +/-0.1MM
Masque de 4 soudures : Vert
&Width de 5 Min Lind Space : 3/3 mil
6 domaines d'application : Module de GPS
Perçage 7 : L1-L2 0.1MM, L2-L3 0.1MM, L3-L6 0.15MM, L6-L7 0.1MM, L7-L8 0.1MM, L1-L2 trous sans visibilité et enterrés de 0.2MM
Nos capacités :
| NON | Article | Capacité |
| 1 | Compte de couche | 1-24 couches |
| 2 | Épaisseur de conseil | 0.1mm-6.0mm |
| 3 | Conseil de finition Max Size | 700mm*800mm |
| 4 | Tolérance de finition d'épaisseur de conseil | +/--10% +/--0,1 (<1> |
| 5 | Chaîne | <0> |
| 6 | Marque principale de CCL | KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc |
| 7 | Type matériel | FR4, CEM-1, CEM-3, en aluminium, de cuivre, en céramique, pi, ANIMAL FAMILIER |
| 8 | Diamètre de forage | 0.1mm-6.5mm |
| 9 | Posez l'épaisseur de cuivre | 1/2OZ-8OZ |
| 10 | Épaisseur intérieure d'en cuivre de couche | 1/3OZ-6OZ |
| 11 | Allongement | 10:1 |
| 12 | Tolérance de trou de PTH | +/-3mil |
| 13 | Tolérance de trou de NPTH | +/-1mil |
| 14 | Épaisseur de cuivre de mur de PTH | >10mil (25um) |
| 15 | Ligne largeur et espace | 2/2mil |
| 16 | Min Solder Mask Bridge | 2.5mil |
| 17 | Tolérance d'alignement de masque de soudure | +/-2mil |
| 18 | Tolérance de dimension | +/-4mil |
| 19 | Max Gold Thickness | 200u'(0.2mil) |
| 20 | Choc thermique | 288℃, 10s, 3 fois |
| 21 | Contrôle d'impédance | +/--10% |
| 22 | Capacité d'essai | Minute 0.1mm de taille de PROTECTION |
| 23 | Minute BGA | 7mil |
| 24 | Préparation de surface | OSP, l'ENIG, HASL, plaquant l'or, le pétrole de carbone, le masque etc. de Peelable |
Fiche technique d'IT180A :
| Articles | IPC TM-650 | Valeur typique | Unité |
| La résistance au pelage, minimum A. aluminium d'en cuivre de profil bas Aluminium d'en cuivre de profil de B. Standard | 2.4.8 | 5 8 | lb/inch |
| Résistivité volumique | 2.5.17.1 | 1x109 | de M - cm |
| Résistivité extérieure | 2.5.17.1 | 1x108 | de M |
| Absorption d'humidité, maximum | 2.6.2.1 | 0,10 | % |
| Constante diélectrique (DK, contenu de résine de 50%) A. 1MHz B. 1GHz | 2.5.5.9 2.5.5.9 | 4,5 4,4 | -- |
| Tangente de perte (DF, contenu de résine de 50%) A. 1MHz B. 1GHz | 2.5.5.9 2.5.5.9 | 0,014 0,015 | -- |
| Résistance la flexion, minimum Direction d'A. Length B. direction croisée | 2.4.4 | 500-530 410-440 | N/mm2 |
| Contrainte thermique 10 s 288°C A. Unetched B. Etched | 2.4.13.1 | Passage de passage | Estimation |
| Inflammabilité | UL94 | V-0 | Estimation |
| Index de cheminement comparatif (CTI) | LE CEI 60112/UL 746 | CTI 3 (175-249) | Classe (volts) |
| La température de transition en verre (DSC) | 2.4.25 | 175 | ˚C |
| La température de décomposition | 2.4.24.6 | 345 | ˚C |
| Axe des ordonnées CTE (40℃ de x 125℃) | 2.4.41 | 11-13 / 13-15 | ppm/˚C |
| Axe des z CTE A. Alpha 1 B. Alpha 2 Degrés de C de C. 50 260 | 2.4.24 | 45 210 2,7 | ppm/˚C ppm/˚C % |
| Résistance thermique A. T260 B. T288 | 2.4.24.1 | >60 20 | Minutes de minutes |
Les abat-jour de HDI ont enterré le demi or d'immersion de la couche OSP de la carte PCB 8 de trou
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