4 demi matériel de la carte PCB TG150 de trou de couche 1,0 millimètres d'épaisseur

Number modèle:Demi trou PCB0019
Point d'origine:LA CHINE
Quantité d'ordre minimum:1 PCs/sort
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:100k PCs/mois
Délai de livraison:20 jours
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Shenzhen China
Adresse: Pièce 1520, bloc 11, centre international de logistique de commerce électronique, route de PingAn, rue de Pinghu, secteur de LongGang, ville de Shenzhen, Chine 518111
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Détails du produit

4 demi matériel de la carte PCB TG150 de trou de couche 1,0 millimètres d'épaisseur

 

 

L'information de conseil :

 

1 numéro de la pièce : Demi trou PCB0019


Compte de 2 couches : Carte PCB de 4 couches


Épaisseur de finition du panneau 3 : 1,0 millimètres de tolérance sont +/-0.1MM


Masque de 4 soudures : Masque vert de soudure


&Width de 5 Min Lind Space : 4/4 mil


6 domaines d'application : module de Bleu-dent

 

Percement 7 :  L1-L2 0.1MM, L2-L3 0.15MM, L3-L4 0.1MM, perçage mécanique de L1-L4 0.2MM

 

Taille de la carte PCB 8 : 105.95mm*83mm/30pcs

 

Matériel 9 : S1150G

 

 

Caractéristiques de emballage :

 

1 un paquet de carte PCB de vide ne devrait pas être plus de 25 panneaux basés sur la taille de panneau.

2 que le paquet de carte PCB de vide a scellé doivent être libres pour déchirer, le trou ou tous les défauts qui peuvent causer la fuite.

3 le paquet de carte PCB doivent convenir pour assurer la fermeture sous-vide efficace.

4 chaque paquet doivent avoir la carte de déshydratant et d'indicateur d'humidité sur l'intérieur de l'emballage sous vide.

Cible de carte d'indicateur d'humidité 5 moins de 10%.

 

 

X-OUT par panneau :

 

1 panneau de X-OUT doit être emballé séparément et marqué clairement

Le noir X de 2 A doit être de manière permanente marqué des deux côtés de la carte PCB

3 X-OUT par panneau pas soient plus de 25%

4 X-OUT par sort pas soient plus de 5%

 

 

Condition :

 

1 toutes les dimensions sont dans le millimètre.

2 fabriquez par IPC-6012A Class2.

3 matériaux :

3,1 diélectrique : FR4 par IPC ou équivalent

3,2 Min Tg : 170DEG

3,3 cuivre : Selon la pile

3,4 estimation d'UL : minimum 94V0

Finition 4 extérieure : L'ENIG

Le matériel de masque de 5 soudures devrait répondre toute l'exigence de l'IPC-SM-840E et sera vert en couleurs et sera appliqué au-dessus du cuivre nu. Le vendeur peut éditer pour souder le masque et le masque de pte comme nécessaire.

L'édition 6 des couches de cuivre existantes exigera l'approbation de client.

Légende de 7 Silkscreen appliquer par empilement de couche utilisant l'encre époxyde non-conductitive blanche.

8 100% continuités examinant employant le netlist de base de données seront exécutés. Vendeur pour identifier l'essai passé dans le côté secondaire.

Vendeur 9 pour marquer le code et le logo de date dans le côté secondaire de légende.

L'arc 10 et la torsion ne dépasseront pas 1,0% du plus long côté.

Vendeur 11 pour fournir le dessin de panneau pour l'approbation de client avant production

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