Double or en stratifié d'immersion de carte de la carte PCB 4mil de couche de l'ENIG

Number modèle:PCB0027
Point d'origine:LA CHINE
Quantité d'ordre minimum:1 PCs/sort
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:100k PCs/mois
Délai de livraison:10 jours
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Shenzhen China
Adresse: Pièce 1520, bloc 11, centre international de logistique de commerce électronique, route de PingAn, rue de Pinghu, secteur de LongGang, ville de Shenzhen, Chine 518111
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Détails du produit Profil de la société
Détails du produit

Or d'immersion de masque de soudure de noir de carte électronique de carte PCB de 2 couches

 

 

  • Caractéristiques principales :

 

1 2 carte électronique matérielle de substrat de la couche FR4.

2 ROHS, MSDS, GV, l'UL, ISO9001&ISO14001 ont délivré un certificat.

3 le matériel de FR4 TG150, épaisseur de carte PCB est 1.2mm.

Masque noir de la soudure 4 et silkscreen blanc.

cuivre 5 35um sur chaque couche.

La taille de la carte PCB 6 est 250mm*90mm/2pcs.

La préparation de surface 7 est l'or 1u'd'immersion.

Carte PCB, client du besoin adaptés aux besoins du client par 8 pour nous envoyer le dossier de gerber ou le dossier de carte PCB.

 

 

  • Fiche technique matérielle de S1150G :

 

S1150G
ArticlesMéthodeConditionUnitéValeur typique
TgIPC-TM-650 2.4.25DSC155
Le TDIPC-TM-650 2.4.24.6perte de poids de 5%380
CTE (axe des z)IPC-TM-650 2.4.24Avant Tgppm/℃36
Après Tgppm/℃220
50-260℃%2,8
T260IPC-TM-650 2.4.24.1TMAminute>60
T288IPC-TM-650 2.4.24.1TMAminute30
Contrainte thermiqueIPC-TM-650 2.4.13.1288℃, immersion de soudure--passage
Résistivité volumiqueIPC-TM-650 2.5.17.1Après résistance d'humiditéMΩ.cm6,4 x 107
E-24/125MΩ.cm5,3 x 106
Résistivité extérieureIPC-TM-650 2.5.17.1Après résistance d'humidité4,8 x 107
E-24/1252,8 x 106
Résistance d'arcIPC-TM-650 2.5.1D-48/50+D-4/23s140
Panne diélectriqueIPC-TM-650 2.5.6D-48/50+D-4/23kilovolt45+kV NOTA:
Constante de dissipation (DK)IPC-TM-650 2.5.5.91MHz--4,8
Le CEI 61189-2-72110GHz--
Facteur de dissipation (DF)IPC-TM-650 2.5.5.91MHz--0,01
Le CEI 61189-2-72110GHz--
Résistance au pelage (1Oz l'aluminium de cuivre)IPC-TM-650 2.4.8N/mm
Après la contrainte thermique 288℃, 10sN/mm1,4
125℃N/mm1,3
Résistance la flexionLWIPC-TM-650 2.4.4MPA600
Onde entretenueIPC-TM-650 2.4.4MPA450
Absorption d'eauIPC-TM-650 2.6.2.1E-1/105+D-24/23%0,1
CTIIEC60112EstimationPLC 0
InflammabilitéUL94C-48/23/50EstimationV-0
E-24/125EstimationV-0

 

 

  • FAQ :

 

Q1 : Quel est stiffner de carte PCB ?

A1 : En travaillant avec PCBs flexible il y a des périodes où nous avons besoin de certaines pièces de la carte électronique flexible pour être rigides. Nous faisons ainsi en ajoutant l'appui mécanique aux parties de la carte PCB. Cet appui mécanique s'appelle un renfort de carte PCB.

PCBs flexible ont beaucoup d'avantages comme la capacité plier, la torsion, et le pli. Cependant, il est provocant pour ajouter/composants de soudure et relie ensemble ces conseils. Un renfort de carte PCB peut être employé pour rendre une pièce du conseil plus stable/rigide de sorte qu'il devienne plus facile d'ajouter/composants de soudure ou relie ensemble aux parties plus raides du conseil. Les renforts de carte PCB ne sont habituellement pas une partie intégrée de la carte PCB. Ils sont seulement employés pour fournir l'appui mécanique certaines parties du conseil.

D'autres avantages des renforts de carte PCB incluent le renforcement des joints de soudure, une augmentation de résistance l'abrasion et mieux la manipulation du conseil pour le placement composant de transfert automatisé et la soudure.

Des renforts de carte PCB sont habituellement faits partir de FR4, de Polyimide ou d'aluminium. L'épaisseur des renforts FR-4 varie de 0,003" (0,08 millimètres) 0,125" (3,18 millimètres). Les renforts de polyimide sont disponibles avec une épaisseur de 0,005" (125μm), de 0,001" (25μm), de 0,002" (50μm), et de 0,003" (75μm). Les renforts de Polyimide sont habituellement une alternative bonne marchée FR-4 car ils sont poinçonnés sur une matrice au lieu de conduire avec un peu de perceuse. Pour obtenir de meilleures propriétés de descente de rigidité et de chaleur, des renforts en aluminium sont employés.

Comment est-ce que des renforts de carte PCB sont attachés PCBs flexible ?

Il y a deux méthodes principales aux renforts joints de carte PCB une carte PCB flexible - la liaison thermique et les adhésifs sensibles la pression (PSA). Les propriétés et les différences de chaque approche ont été accentuées dans la table ci-dessous :

Liaison thermiqueAdhésifs sensibles la pression (PSA)
Des renforts sont attachés la carte PCB de cble l'aide de la chaleur et de la pressionDes renforts sont attachés avec la carte PCB de cble par seulement utilisant la pression
Un lien plus fortBong pas comme fort
Utilisé dans la liaison en produit de la classe 3 d'IPC (application militaire, avionique etc.)Utilisé dans la liaison dans le produit de la classe 2 d'IPC (TV, ordinateurs portables, électronique grand public etc.)
Un coût plus élevéPlus peu coûteux
Endommagera significatif le circuit tout en enlevant du circuit de cble.Habituellement enlevé sans circuit préjudiciable, si le soin est pris tout en enlevant.
Le processus prennent plus de temps

Le processus prend moins de temps

 

 

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Double or en stratifié d'immersion de carte de la carte PCB 4mil de couche de l'ENIG

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