Finition extérieure bleue de carte PCB de la carte de Silkscreen de masque de soudure OSP 1,0 millimètres d'épaisseur
Number modèle:PCB0033
Point d'origine:LA CHINE
Quantité d'ordre minimum:1 PCs/sort
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:100k PCs/mois
Délai de livraison:20 jours
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Shenzhen China
Adresse:
Pièce 1520, bloc 11, centre international de logistique de commerce électronique, route de PingAn, rue de Pinghu, secteur de LongGang, ville de Shenzhen, Chine 518111
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Détails du produit
Profil de la société
Détails du produit
6 masque bleu de soudure de traitement de la carte PCB OSP de couche 1,0 millimètres d'épaisseur
Caractéristiques de carte électronique :
1 6 couches électronique la carte utilisée dans l'écouteur
Matériel du substrat 2 FR4, tg 150 degrés.
Masque noir de la soudure 3 et silkscreen blanc.
4 l'ENIG, épaisseur 2U'd'or
Épaisseur de finition 1.0mm de la carte PCB 5.
um thcikness de l'en cuivre 6 35 sur chaque couche.
Le dossier de la carte PCB 7 ou le dossier de gerber devrait être offert par le client.
8 a adapté la carte aux besoins du client électronique.
L'époxyde 9 a complété des vias.
Notre histoire :
Fiche technique d'IT180A :
| IT-180ATC Haut Tg/stratifié sans plomb/haut et Prepreg de fiabilité excellente résistance de CAF de bonne fiabilité d' travers-trou de bas CTE et fiabilité thermique élevée pour la carte PCB des véhicules moteur et élevée de couche, la mise en réseau, et les applications de cuivre lourdes Propriétés en stratifié | |||
| Articles | IPC TM-650 | Valeur typique | Unité |
| La résistance au pelage, minimum A. aluminium d'en cuivre de profil bas Aluminium d'en cuivre de profil de B. Standard | 2.4.8 | 5 8 | lb/inch |
| Résistivité volumique | 2.5.17.1 | 1x109 | de M - cm |
| Résistivité extérieure | 2.5.17.1 | 1x108 | de M |
| Absorption d'humidité, maximum | 2.6.2.1 | 0,10 | % |
| Constante diélectrique (DK, contenu de résine de 50%) A. 1MHz B. 1GHz | 2.5.5.9 2.5.5.9 | 4,5 4,4 | -- |
| Tangente de perte (DF, contenu de résine de 50%) A. 1MHz B. 1GHz | 2.5.5.9 2.5.5.9 | 0,014 0,015 | -- |
| Résistance la flexion, minimum Direction d'A. Length B. direction croisée | 2.4.4 | 500-530 410-440 | N/mm2 |
| Contrainte thermique 10 s 288°C A. Unetched B. Etched | 2.4.13.1 | Passage de passage | Estimation |
| Inflammabilité | UL94 | V-0 | Estimation |
| Index de cheminement comparatif (CTI) | LE CEI 60112/UL 746 | CTI 3 (175-249) | Classe (volts) |
| La température de transition en verre (DSC) | 2.4.25 | 175 | ˚C |
| La température de décomposition | 2.4.24.6 | 345 | ˚C |
| Axe des ordonnées CTE (40℃ de x 125℃) | 2.4.41 | 11-13 / 13-15 | ppm/˚C |
| Axe des z CTE A. Alpha 1 B. Alpha 2 Degrés de C de C. 50 260 | 2.4.24 | 45 210 2,7 | ppm/˚C ppm/˚C % |
| Résistance thermique A. T260 B. T288 | 2.4.24.1 | >60 20 | Minutes de minutes |
Finition extérieure bleue de carte PCB de la carte de Silkscreen de masque de soudure OSP 1,0 millimètres d'épaisseur
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