Silkscreen blanc masque de soudure de noir de carte PCB de 6 couches pour le dispositif de vidéoconférence
Number modèle:PCB000389
Point d'origine:LA CHINE
Quantité d'ordre minimum:1 PCs/sort
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:100k PCs/mois
Délai de livraison:20 jours
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Shenzhen China
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Pièce 1520, bloc 11, centre international de logistique de commerce électronique, route de PingAn, rue de Pinghu, secteur de LongGang, ville de Shenzhen, Chine 518111
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Détails du produit
Silkscreen blanc de masque de soudure de noir de carte PCB de 6 couches utilisé dans des dispositifs de vidéoconférence
Caractéristiques de carte électronique :
1 6 couches électronique la carte utilisée dans des dispositifs de vidéoconférence.
Matériel du substrat 2 FR4, tg 150 degrés.
Masque noir de la soudure 3 et silkscreen blanc.
4 l'ENIG, épaisseur 1U'd'or
Épaisseur de finition 1.0mm de la carte PCB 5.
um thcikness de l'en cuivre 6 35 sur chaque couche.
Le dossier de la carte PCB 7 ou le dossier de gerber devrait être offert par le client.
8 a adapté la carte aux besoins du client électronique.
Caractéristiques de emballage :
1 un paquet de carte PCB de vide ne devrait pas être plus de 25 panneaux basés sur la taille de panneau.
2 que le paquet de carte PCB de vide a scellé doivent être libres pour déchirer, le trou ou tous les défauts qui peuvent causer la fuite.
3 le paquet de carte PCB doivent convenir pour assurer la fermeture sous-vide efficace.
4 chaque paquet doivent avoir la carte de déshydratant et d'indicateur d'humidité sur l'intérieur de l'emballage sous vide.
Cible de carte d'indicateur d'humidité 5 moins de 10%.
Fiche technique de S1150G :
| S1150G | |||||
| Articles | Méthode | Condition | Unité | Valeur typique | |
| Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 155 | |
| Le TD | IPC-TM-650 2.4.24.6 | perte de poids de 5% | ℃ | 380 | |
| CTE (axe des z) | IPC-TM-650 2.4.24 | Avant Tg | ppm/℃ | 36 | |
| Après Tg | ppm/℃ | 220 | |||
| 50-260℃ | % | 2,8 | |||
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minute | >60 | |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minute | 30 | |
| Contrainte thermique | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, immersion de soudure | -- | passage | |
| Résistivité volumique | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Après résistance d'humidité | MΩ.cm | 6,4 x 107 | |
| E-24/125 | MΩ.cm | 5,3 x 106 | |||
| Résistivité extérieure | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Après résistance d'humidité | MΩ | 4,8 x 107 | |
| E-24/125 | MΩ | 2,8 x 106 | |||
| Résistance d'arc | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 140 | |
| Panne diélectrique | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kilovolt | 45+kV NOTA: | |
| Constante de dissipation (DK) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4,8 | |
| Le CEI 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| Facteur de dissipation (DF) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0,01 | |
| Le CEI 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
| Résistance au pelage (1Oz l'aluminium de cuivre) | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
| Après la contrainte thermique 288℃, 10s | N/mm | 1,4 | |||
| 125℃ | N/mm | 1,3 | |||
| Résistance la flexion | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPA | 600 | |
| Onde entretenue | IPC-TM-650 2.4.4 | MPA | 450 | ||
| Absorption d'eau | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0,1 | |
| CTI | IEC60112 | Estimation | PLC 0 | ||
| Inflammabilité | UL94 | C-48/23/50 | Estimation | V-0 | |
| E-24/125 | Estimation | V-0 | |||
Silkscreen blanc masque de soudure de noir de carte PCB de 6 couches pour le dispositif de vidéoconférence
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