Le conducteur de moteur de l'ENIG 2U Assemblée de carte PCB de 10 couches électronique la carte IATF 16949

Number modèle:10LayerPCB0032
Point d'origine:LA CHINE
Quantité d'ordre minimum:1pcs/lot
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:100kpcs/Moth
Délai de livraison:20 jours
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Shenzhen China
Adresse: Pièce 1520, bloc 11, centre international de logistique de commerce électronique, route de PingAn, rue de Pinghu, secteur de LongGang, ville de Shenzhen, Chine 518111
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Le moteur de C.C commandent l'Assemblée de carte PCB la carte électronique de 10 couches IATF 16949

 

 

Fiche technique matérielle :

 

S1000-2
ArticlesMéthodeConditionUnitéValeur typique
TgIPC-TM-650 2.4.25DSC180
IPC-TM-650 2.4.24.4DMA185
Le TDIPC-TM-650 2.4.24.6perte de poids de 5%345
CTE (axe des z)IPC-TM-650 2.4.24Avant Tgppm/℃45
Après Tgppm/℃220
50-260℃%2,8
T260IPC-TM-650 2.4.24.1TMAminute60
T288IPC-TM-650 2.4.24.1TMAminute20
T300IPC-TM-650 2.4.24.1TMAminute5
Contrainte thermiqueIPC-TM-650 2.4.13.1288℃, immersion de soudure--100S aucun décollement
Résistivité volumiqueIPC-TM-650 2.5.17.1Après résistance d'humiditéMΩ.cm2,2 x 108
E-24/125MΩ.cm4,5 x 106
Résistivité extérieureIPC-TM-650 2.5.17.1Après résistance d'humidité7,9 x 107
E-24/1251,7 x 106
Résistance d'arcIPC-TM-650 2.5.1D-48/50+D-4/23s100
Panne diélectriqueIPC-TM-650 2.5.6D-48/50+D-4/23kilovolt63
Constante de dissipation (DK)IPC-TM-650 2.5.5.91MHz--4,8
Le CEI 61189-2-72110GHz--
Facteur de dissipation (DF)IPC-TM-650 2.5.5.91MHz--0,013
Le CEI 61189-2-72110GHz--
Résistance au pelage (1Oz l'aluminium de cuivre)IPC-TM-650 2.4.8N/mm
Après la contrainte thermique 288℃, 10sN/mm1,38
125℃N/mm1,07
Résistance la flexionLWIPC-TM-650 2.4.4MPA562
Onde entretenueIPC-TM-650 2.4.4MPA518
Absorption d'eauIPC-TM-650 2.6.2.1E-1/105+D-24/23%0,1
CTIIEC60112EstimationPLC 3
InflammabilitéUL94C-48/23/50EstimationV-0
E-24/125EstimationV-0

 

 

La plupart des sociétés de carte PCB classifient des vias avec un diamètre moins de 150 microns pour être des microvias. Ces vias abaissent la possibilité de n'importe quel type de défaut de fabrication puisqu'ils sont forés utilisant des lasers qui atténue les possibilités de n'importe quel résidu laissé après le processus. En raison de leur petite taille et capacité de relier une couche au prochain ils permettent des cartes électronique plus denses avec des conceptions plus complexes. La plupart des cartes électronique de HDI emploient des microvias.

 

Microvias sont employés pour relier une couche du conseil sa couche adjacente et pour avoir un petit diamètre même par rapport aux vias mécaniquement forés tels que PTH (plaqué par le trou).

 

Microvias sont de deux types, empilé et bouleversé.

 

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Le conducteur de moteur de l'ENIG 2U Assemblée de carte PCB de 10 couches électronique la carte IATF 16949

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