PCBs continuent évoluer pour augmenter leur représentation, connectivité, compacité, longévité, etc. Une des manières qu'ils ont développées est d'inclure le bord ou l'électrodéposition latérale. C'est un procédé simple de métallisation qui donne d'immenses avantages. Nous regarderons l'électrodéposition de bord de carte PCB pour expliquer comment vous pouvez concevoir et établir cette caractéristique technique dans votre carte. Obtenons commencés.
Quelle est électrodéposition de bord de carte PCB ?
L'électrodéposition de bord de carte PCB se rapporte au cuivrage ou la métallisation des côtés d'une carte. Et elle peut être sur au moins un bord de conseil. Ces bords externes métallisés augmentent la rigidité du conseil pour réduire la panne d'équipement, particulièrement sur les panneaux minuscules, tels que des modules de Bluetooth et de WiFi.
Une puce de module de LAN avec l'électrodéposition de bord sur une petite section
En outre, cette bordure en métal crée une connexion forte par la carte et a une finition extérieure qui fournit une connexion électrique. L'or au bain chaud d'immersion de nickel (l'ENIG) est la finition extérieure préférée due sa longévité et lisse, même finition.
Variations de l'électrodéposition de bord
Les bords métallisés peuvent prendre suite l'une des quatre formes.
Électrodéposition enveloppante de bord
L'électrodéposition enveloppante implique de conduire le bord métallisé le long des côtés après forage. Le processus d'acheminement expose la paroi latérale de carte PCB au cuivrage bas au bain chaud pour l'application simultanée une fois appliqué aux trous forés.
Cette couche de base crée une surface conductrice sur laquelle vous pouvez placer une couche de cuivre plus épaisse et plus durable par l'intermédiaire de la galvanoplastie (pour une meilleure adhérence).
Une illustration du processus de galvanoplastie de cuivre
Électrodéposition crénelée de bord (bord PTH de conseil)
Avec les bords crénelés, l'électrodéposition ne couvre pas le bord entier de conseil. Au lieu de cela, elle plaque des trous forés sur le périmètre et se prolonge au bord de périmètre pour l'acheminement.
Un module de Bluetooth avec l'électrodéposition crénelée de bord de deux côtés
Par conséquent, ce type de électrodéposition est le meilleur pour des conseils ayant besoin des connexions périphériques. Et les périphériques peuvent être des esclaves ou des modules qui augmentent la représentation du conseil principal.
Bord de cuivre de --conseil
Ce bord plaquant le type maintient une distance minimum entre les caractéristiques de cuivre et le bord de carte PCB. L'espace peut être ou du suivant.
- 0.45mm sur toutes les couches avec le V-marquage
- 0.25mm sur des couches externes et 0.4mm sur des couches intérieures avec le coupure-cheminement
Employez seulement la distance de bord de cuivre--conseil où les légers dommages de cuivre n'interféreront pas la représentation du conseil. Et les voies ne devraient pas être sur cette distance.
Électrodéposition ronde de bord
L'électrodéposition ronde de bord implique de métalliser le côté de haut en bas. Elle établit les raisons solides pour l'enveloppe en métal ou des buts d'armature. Le processus de fabrication pour ce bord plaquant le type implique le fraisage suivi de l'électrodéposition d' travers-trou.
Une carte PCB de disque transistorisé de NVMe m2 avec l'électrodéposition de bord du côté supérieur
Il est impossible de faire la métallisation continue de 100% autour des côtés parce que vous devez tenir le conseil dans le panneau de production en traitant. Donc il doit y avoir des lacunes pour des étiquettes d'itinéraire. Et le nickel-or chimique sélectif est la finition extérieure recommandée pour ce type.
Comment concevoir une carte PCB Bord-plaquée
Définissez le secteur de cuivre plaqué utilisant le cuivre de recouvrement dans le dossier de conception/disposition. Ce dépôt supplémentaire de cuivre a pu être les protections, les surfaces, ou les traces de cuivre.
Le chevauchement minimum devrait être 0.5mm, et la définition de cuivre reliée devrait être 0.3mm sur la couche liaison se reposant sur le substrat. Ainsi la largeur minimum de cette surface de cuivre devrait être 0.8mm.
Un ingénieur concevant une carte électronique
Sur des couches non-reliées, la couche de cuivre sur le conseil devrait être au moins 0.8mm partir du bord/de découpe externe. Par conséquent, l'espace minimum de la trace intérieure la couche d'en cuivre de bord définie comme cuivre relié devrait être 0.5mm.
Processus métallisé d'électrodéposition de bord
Ce processus exige seulement quatre étapes dans l'ordre suivant.
- Perçage
- Fente de fraisage en métal
- Nettoyage se débarasser de la saleté
- Cuivrage au bain chaud
Les découpes externes doivent subir le fraisage avant l'électrodéposition d' travers-trou parce que la métallisation de bord se produit dans cette étape de fabrication. Et la prochaine étape après que le dépôt de cuivre applique la finition extérieure.
Une carte PCB dans le processus de fabrication
Mais ces deux questions peuvent surgir en fabriquant les bords en métal.
- Épluchage de cuivre : La métallisation au bain chaud au-dessus d'un grand secteur de substrat peut mener la couche l'épluchage de cuivre dû la force minimale d'adhérence. Par conséquent, vous devriez rendre la surface rude utilisant des moyens de propriété industrielle, tels que des produits chimiques. Cette surface rude créera une plus haute résistance en esclavage de cuivre quand vous faites la métallisation directe.
- Bavures : L'électrodéposition de bord peut créer des bavures du processus de usinage de conclusion, particulièrement sur des trous de crénelure. Vous pouvez appliquer un écoulement de processus de propriété industrielle avec des modifications minimales pour polir les bavures aux bords de la caractéristique.
Notes de fabrication
- Si la protection intérieure de bord se relie aux fils du conseil, elle créera un court-circuit.
- La position de l'antenne d'une protection d'or qui est trop grande affectera la transmission ou la soudure de signal.
- Vous pouvez couvrir les bords métallisés de couche de masque de soudure.
- Concevez le trou de timbre la cannelure affilante et manipulez-le dans le deuxième processus de forage.
- La métallisation totale de bord est impossible sur les bords externes par le processus individuel de fabrication de carte PCB comme panneau (production de large volume). Vous ne pouvez pas métalliser les petits emplacements de pont de panneau. Cependant, il est possible sur un conseil ou un prototype simple.
Avantages de l'électrodéposition de bord de carte PCB
- Conduction actuelle augmentée : L'amélioration de la capacité de actuel-transport augmente le sérieux et la qualité du conseil. En outre, il est idéal pour que les composants fonctionnent le niveau juste de conduction au besoin. Et il peut protéger les connexions de bord vulnérables, aussi bien.
- Intégrité du signal : L'électrodéposition de bord augmente l'intégrité du signal en empêchant l'interférence d'obtenir la transmission électrique interne d'impulsion.
- Distribution thermique : Puisque les bords plaqués sont métalliques, ils créent une superficie de refroidissement supplémentaire pour la chaleur de dissipation l'air environnant. mesure que le paquet moderne de PCBs de plus composants sur une superficie plus minuscule, ces surfaces métalliques augmentent le sérieux du conseil, particulièrement si les pièces sont sensibles la chaleur.
Un mini module sans fil de Bluetooth pour des périphériques mobiles
- Une meilleure représentation d'EMC/EMI : Les bords métallisés permettent aux courants égarés de s'échapper, empêchant la génération sporadique de champ électrique et magnétique.
- Améliore la compatibilité électromagnétique : L'électrodéposition de bord augmente la compatibilité électromagnétique dans les conseils multicouche.
- Empêche des dommages électrostatiques : Les frais électrostatiques peuvent frapper les composants sensibles en manipulant le conseil, mais ces surfaces métalliques aident les absorber.
Bord de carte PCB plaquant des applications
- Bord soudant pour une meilleure fabrication
- connexions de Panneau--conseil
- Augmentez la capacité de chargement actuelle
- Augmentez la connectivité dans des enveloppes en métal (logeant la connexion)
- Pour augmenter la représentation d'EMC
Enveloppez
Pour conclure, l'électrodéposition de bord de carte PCB est un procédé simple d'addition, mais elle exige de l'équipement spécialisé et des constructeurs qualifiés de suivre le processus avec la précision. Chez OurPCB, nous avons l'équipement, les ingénieurs qualifiés, et l'expérience pour fabriquer le bord métallisé PCBs pour votre projet. Contactez-nous aujourd'hui pour obtenir une citation libre pour votre bord de carte PCB plaquant des conceptions.
