La réflexion élevée FR4 Tg150 Bluetooth 2 pose le panneau de carte PCB avec des fentes de Pth
Number modèle:IBE-9255
Point d'origine:Fabriqué en Chine
Quantité d'ordre minimum:1pc
Conditions de paiement:T/T, L/C
Capacité d'approvisionnement:100000sqm chaque mois
Délai de livraison:2 ou 3 semaines
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Détails du produit
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Détails du produit
2 couches de carte PCB de double couche de réflexion de carte PCB de panneau de bluetooth de carte PCB élevée de circuit avec des fentes de Pth :
| 1 | Matériel | PR4, Tg150 |
| 2 | Épaisseur de conseil | 1.2mm+/-10% |
| 3 | Finition extérieure | L'ENIG |
| 4 | Taille de panneau de carte PCB | 210*180/2 |
| 5 | Couche | 2 |
| 6 | Mn taille de forage | 0.15mm |
| 7 | QC DE CARTE PCB | Inspection électrique d'essai et automatiquement de trou ; Détection automatique d'aspect |
| 8 | Application | bluetooth |
| 9 | Supplémentaire | demi trou |
IBE fournissent le service de haute qualité et superbe pour fournir le tour rapide et la production en série sur la carte PCB rigide :
| Capacité technique de carte PCB rigide | ||||||||||||
| Article | Production en série | Production par lots faible | ||||||||||
| Nombre de couches | JUSQU' 18L | JUSQU' 36L | ||||||||||
| Stratifié | FR-4, l'halogène libre, haut TG, Cem-3, Al/copper a basé, haute fréquence | |||||||||||
| Taille maximum de conseil | 610*460mm | 1200*600mm | ||||||||||
| Épaisseur de conseil | 0.3-3.5mm | 0.2-6.0mm | ||||||||||
| Ligne largeur minimum/espace | 3/3 mil | 3/3 mil | ||||||||||
| Tolérance minimum de ligne/espace | +/--20% | +/--10% | ||||||||||
| Épaisseur d'en cuivre de couche de Max.Outer | 140um | 210um | ||||||||||
| Épaisseur d'en cuivre de couche de Max.Inner | 105um | 175um | ||||||||||
| Taille de finition minimale de trou (mécanique) | 0.2mm | 0.15mm | ||||||||||
| Taille de finition minimale de trou (trou de laser) | 0.075mm | 0.075mm | ||||||||||
| Allongement | 10:1 | 12:1 | ||||||||||
| Couleur de masque de soudure | Vert, bleu, noir, blanc, jaune, rouge | |||||||||||
| Tolérance de contrôle d'impédance | <> | |||||||||||
| Préparation de surface | Or instantané | 0.025-0.075um | 0.025-0.5um | |||||||||
| Or d'immersion | 0.025-0.1um | 0.1-0.2um | ||||||||||
| Sn/Pb Hasl | 1-40um | |||||||||||
| Hasl sans plomb | 1-70um | |||||||||||
| Argent d'immersion | 0.08-0.3um | |||||||||||
| OSP (Entek) | 0.2-0.4um | |||||||||||
| Doigt d'or (placage l'or dur) | 10u » - 50u » | |||||||||||
| L'autre préparation de surface également disponible comme le palladium de nickel | ||||||||||||
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La réflexion élevée FR4 Tg150 Bluetooth 2 pose le panneau de carte PCB avec des fentes de Pth
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