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Paramètres techniques et capacité de processus du substarte en métal (MCPCB) | ||||||
ARTICLE | SPÉCIFICATIONS | |||||
Surface | SI HASL, or d'immersion, siliver d'immersion, OSP | |||||
Couche | Le côté simple, double a dégrossi structure multicouche et spéciale | |||||
Taille maximum de carte PCB | 240mmx1490mm OU 490x1190mm | |||||
Épaisseur de carte PCB | 0.4-3.0mm | |||||
Épaisseur de cuivre d'aluminium | H 1/2/3/4 (once) | |||||
Épaisseur de couche d'isolation | 50/75/100/125/150/175/200 (um) | |||||
Épaisseur base métallique | AIuminum (1100/3003/5052/6061), AIuminum de cuivre | |||||
Épaisseur base métallique | 0.5/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/3.2/5.0 (millimètre) | |||||
Formation | Meurent punching/CNC Route/V-Cut | |||||
Essai | essai 100% d'open&short | |||||
Formation de la tolérance | Meurent Punching+-0.15mm<> | |||||
Tolérance de trou | +-0.5mm | |||||
Diamètre de Min.Hole | Le côté simple 0.5/Double a dégrossi PTH0.3MM | |||||
Masque de soudure | vert/blanc/noir/rouge/jaune | |||||
Taille de Min.letter | 0.8mm | |||||
L'espace de Min.line | 0.15mm | |||||
Largeur de Min.letter | 0.15mm | |||||
Couleur d'écran de Sile | bleu/blanc/noir/rouge/jaune | |||||
Trou de Sopecial | Le parement de tache/trou de tasse/enterré par l'intermédiaire du trou/a enterré le réservoir | |||||
Format de fichier | Gerber, Protel, PowerPCB, AutoCAD etc. |