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Forme carrée faite sur commande Driverless de module C.A. LED de DOB de la puissance élevée SMD5050
Le C.A. fait sur commande de 5050 places a mené le DOB Driverless du module 220v la puissance qu'élevée Smd a mené PCBA
Description de produit
Modèle | MK16H1-126x50-19383 |
Angle de faisceau | 25/30x80/60/90/120/157x85degree |
Taille de lentille | 50x50x10.1mm |
PUCE DE LED | SMD 5050 |
Rangée dense de 96 LED | réverbère mené |
Materical pour la lentille | PC optique de catégorie |
Transmittance de lentille | 93% |
La température de travail | -40-120 degré |
Échantillons | Disponible |
Délai de livraison | 5-7 jours de travail pour 1-1000 PCs |
CAPACITÉ DE TECHNICIAL :
Article | Spécification technique | ||
Norme | Avancé | ||
Nombre de couches | 1-48 couche | 48-60 couche | |
Stratifié | CEM-3, FR4 (haut Tg, halogène libre), Rogers, téflon, Arlon, base métallique (aluminium, cuivre), Mixematerial. | Thermount | |
Marque en stratifié | KB, Shengyi, Nanya, Isola, Goword, grce, Rogers, Arlon, taconique, Ventec, Boyu | client spécifier | |
Taille maximum de conseil | 610X915mm | 610x1060mm | |
Épaisseur de conseil | 0.15-4.5mm | 0.13-6.0mm | |
Ligne largeur minimum | 4mils (le Cu 1oz a fini) | 3mils (le Cu 1oz a fini) | |
Ligne minimum espace | 4mils (le Cu 1oz a fini) | 3mils (le Cu 1oz a fini) | |
Épaisseur externe d'en cuivre de couche | 1/3-12OZ | 12-16OZ | |
Épaisseur intérieure d'en cuivre de couche | 1/3-14OZ | 14-16OZ | |
Taille de finition minimale de trou (mécanique) | 0.20mm | 0.15mm | |
Taille de finition minimale de trou (trou de laser) | 0.075mm | 0.05mm | |
Allongement | 10h01 | 12:1 | |
Types et marque de masque de soudure | Nanya, Taiyo | client spécifier | |
Couleur de masque de soudure | Lustre et vert mat | Rouge, noir, jaune, bleu, blanc | |
Tolérance de contrôle d'impédance | 10% | 5% | |
Préparation de surface | Or instantané | Au : 1-3U » | Au : 3U » |
Or d'immersion | Au : 2-4U » | Au : 2-6U » | |
Sn/PB HASL | Sn : 100-1000U » | Sn : 200-800U » | |
HASL sans plomb | Sn : 100-1000U » | Sn : 200-800U » | |
Argent d'immersion | AG : 0.15um-0.75um | / | |
OSP (Entek) | Thicknes : 0.20-0.50um | / | |
Doigt dur d'or | Au : 30U » | Au : 30-60U » | |
Placage l'or dur | Au-30U » | Au : 30-60U » | |
Encre de carbone |
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Sn d'Immsion | Sn : 0.8-1.2um |
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V-coupe | degré de V-coupe | 30+/-5 degré | 20,45, 60 degrés |
Tol : +/-0.13mm | Tol : +/-0.10mm | ||
Chanfrein | Le type d'angle de le chanfrein | 20,30, 45 degrés | / |
Prise par l'intermédiaire de trou | La taille minimale peut être branchée | 0.15mm | / |
La taille maximale peut être branchée | 0.50mm | 0.70mm | |
La distance minimale entre les protections d'IC peut garder le pont de SM | 8mils | 7mils | |
Pont minimal de SM pour le soldermask vert | 4 mils | 3 mils | |
Pont minimal de SM pour le soldermask noir | 5mils | 4mils |