Assemblée et fabrication clés en main de soudure 0,003" de carte PCB couches intérieures

Number modèle:Na
Point d'origine:porcelaine
Quantité d'ordre minimum:1PCS (aucun MOQ)
Conditions de paiement:T/T, L/C
Capacité d'approvisionnement:tache 13kk solding/jour
Délai de livraison:3-7 jours ouvrables
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Chengdu Sichuan China
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IMMERSION de SMT soudant la fabrication clés en main sans plomb d'Assemblée de carte PCB de ROHS HASL l'ENIG

 

 

Impératif technique pour l'ensemble clés en main de carte PCB

 

1) Technologie de soudure professionnelle de Surface-support et d' travers-trou

2) Diverses tailles comme 1206, 0805, technologie de SMT de 0603 composants

3) Les TCI (dans l'essai de circuit), technologie de FCT (essai fonctionnel de circuit).

4) Assemblée clés en main de carte PCB avec du CE, FCC, approbation de Rohs

5) Technologie de soudure de ré-écoulement de gaz d'azote pour SMT.

6) Chaîne de montage de SMT&Solder de niveau élevé

7) Capacité reliée ensemble haute densité de technologie de placement de conseil.

 

 

Quels CESGATE fournissent ?


1. Raisonnable et prix concurrentiel
2. fournissez le service composant de sélection pour des clients, y compris le service composant alternatif de sélection pour - de - les composants courants
3. le service expédié est soutenu pour ces ordres urgents
4. services après-vente complets

 

 

Les avantages de CESGATE de l'ensemble clés en main de carte PCB

 

CESGATE est non seulement un principal fabricant de carte PCB, mais également peut répondre vos besoins d'approvisionnement d'assemblée et de composant. Nous achèterons les composants dans le BOM tout en produisant la carte PCB, et mettons en marche l'assemblée la vitesse la plus rapide. CESGATE est équipé des équipements extrémité élevé multiples, comme : Appareil de contrôle etc., bti minimal d'article de FUJI XPF, de NXT3, d'AIMEX, d'AOI/SPI/XRAY/First : 03015, 01005, 0201, 0402

 

Dans l'industrie de carte PCB pendant plus de dix années, un processus et un système normalisés et rigoureux a été établi pour réduire effectivement des problèmes de qualité

 

 

Spécifications

 

ArticleDescriptionCapacité
MatérielMatériaux en stratifiéFR4, haut TG FR4, haute fréquence, alun, FPC…
Coupe de conseilNombre de couches1-48
Min.thickness pour des couches intérieures
(L'épaisseur de Cu sont exclues)
0,003" (0.07mm)
Épaisseur de conseilNorme(0.1-4mm±10%)
Mn.Simple/double : 0.008±0.004 »
4layer : 0.01±0.008 »
8layer : 0.01±0.008 »
Arc et torsionpas plus de 7/1000
Poids de cuivrePoids externe de Cu0.5-4 0z
Poids intérieur de Cu0.5-3 0z
PerçageTaille minimum0,0078" (0.2mm)
Déviation de perceuse″ ±0.002 (0.05mm)
Tolérance de trou de PTH″ ±0.002 (0.005mm)
Tolérance de trou de NPTH″ ±0.002 (0.005mm)
Masque de soudureCouleurVert, blanc, noir, rouge, bleu…
Clearanace minimum de masque de soudure0,003 ″ (0.07mm)
Épaisseur(0.012*0.017mm)
SilkscreenCouleurblanc, noir, jaune, bleu…
Taille minimum0,006 ″ (0.15mm)
Max Size de conseil de finition700*460mm
Finition extérieureHASL, l'ENIG, argent d'immersion, étain d'immersion, OSP…
Contour de carte PCBPlace, cercle, irrégulier (avec des gabarits)
PaquetQFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA

 

 

 

 

 

 

FAQ

 

 

Q : Quelle est votre date de livraison ?
CESGATE : Le délai de livraison général d'échantillon est de 6 jours ouvrables pour les conseils simples et doubles faces, de 7 jours ouvrables pour des conseils de 4 couches, et un jour ouvrable supplémentaire pour toutes les 2 couches. Cependant, s'il y a des processus spéciaux, des jours ouvrables supplémentaires seront ajoutés selon la situation.
Généralement, le délai de livraison pour la production en série est de 10 jours ouvrables pour les panneaux simples et doubles faces, et de 15 jours ouvrables pour les panneaux multicouche. Cependant, s'il y a un processus spécial ou plus qu'un certain nombre de jours ouvrables, les jours ouvrables seront en plus augmentés selon la situation ; vous pouvez également payer les honoraires urgents pour raccourcir le nombre de jours, entrez en contact svp entrent en contact avec les affaires a particulièrement proposé, selon la situation individuelle pour fournir des jours expédiés.
Q : Quelle est la différence entre le conseil de HDI et la carte générale ?
CESGATE : La majeure partie de HDI utilise le laser pour former des trous, alors que les cartes générales emploient seulement le perçage mécanique, et des conseils de HDI sont fabriqués par la méthode d'habillage (accumulation), ainsi plus de couches seront ajoutées, alors que des cartes générales sont seulement ajoutées une fois.
Q : Quels sont les types de masque de soudure ?
CESGATE : Il y a type traditionnel de cuisson de la résine époxyde IR, type de traitement UV, masque liquide de soudure d'Imageable de photo et masque sec de soudure de film. Actuellement, le masque liquide de soudure est le type principal.
Q : Quels sont les substrats communs de CESGATE ?
: Tg-140 : ISOLA FR402/NAN-YA NP-140
Tg-150 : ISOLA IS400/NAN-YA NP-155
Tg-170~180 : ISOLA 370HR/NPN-YA/NAN-YA NP-175F
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Assemblée et fabrication clés en main de soudure 0,003" de carte PCB couches intérieures

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