Assemblée clés en main BGA X Ray Inspection de carte PCB du composant de circuit de l'électricité BOM
Number modèle:Na
Point d'origine:LA CHINE
Quantité d'ordre minimum:1PCS (aucun MOQ)
Conditions de paiement:T/T, L/C
Capacité d'approvisionnement:tache 13kk solding/jour
Délai de livraison:3-7 jours ouvrables
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Assemblée clés en main BGA X Ray Inspection de carte PCB du composant de circuit de l'électricité BOM
La carte électronique est abrégée comme carte PCB, également connue sous le nom de carte électronique, carte électronique, etc. C'est une carte qui forme les connexions point par point et les composants imprimés sur un substrat commun selon une conception prédéterminée. Les cartes électronique sont une composante de base indispensable des produits de données informatisées et sont connues en tant que « mère des produits électroniques ». Il y a beaucoup de genres de produits de carte électronique, et leurs méthodes de classification sont différentes. Selon le nombre de couches, des cartes électronique peuvent être divisées en conseils simple face, doubles faces, multicouche, etc. ; selon la douceur différente, des cartes électronique peuvent être divisées en circuits imprimés rigides. Le conseil (RPC), la carte électronique flexible (FPC) et le rigide-cble électronique des catégories de la carte trois.
CESGATE stocke assez de matières premières dans notre entrepôt pendant longtemps pour raccourcir le délai d'exécution et réduire le délai d'attente des clients, les matériaux communs sont : KB, Shengyi, Iteq, Nanya, Rogers, Isola, Arlon, taconique, Ventec, Dupont, Tellon, Panasoic, Berquist., etc.
Les avantages de CESGATE de l'ensemble clés en main de carte PCB
1. Comme magasin sur un seul point de vente de service, l'Assemblée
clés en main réfléchie de carte PCB commencera partir de votre
enquête après-vente.
2. le service libre d'empilement de conception, modifient jusqu' ce
que vous soyez satisfaisant.
3. Chaque processus est surveillé par le personnel spécialisé
d'inspection de qualité pour détecter des problèmes temps et pour
les résoudre dès que possible.
4. le service expédié est soutenu.
5. Assemblée de carte PCB de guichetier
Spécifications
| Article | Description | Capacité |
| Matériel | Matériaux en stratifié | FR4, haut TG FR4, haute fréquence, alun, FPC… |
| Coupe de conseil | Nombre de couches | 1-48 |
| Min.thickness pour des couches intérieures (L'épaisseur de Cu sont exclues) | 0,003" (0.07mm) | |
| Épaisseur de conseil | Norme | (0.1-4mm±10%) |
| Mn. | Simple/double : 0.008±0.004 » | |
| 4layer : 0.01±0.008 » | ||
| 8layer : 0.01±0.008 » | ||
| Arc et torsion | pas plus de 7/1000 | |
| Poids de cuivre | Poids externe de Cu | 0.5-4 0z |
| Poids intérieur de Cu | 0.5-3 0z | |
| Perçage | Taille minimum | 0,0078" (0.2mm) |
| Déviation de perceuse | ″ ±0.002 (0.05mm) | |
| Tolérance de trou de PTH | ″ ±0.002 (0.005mm) | |
| Tolérance de trou de NPTH | ″ ±0.002 (0.005mm) | |
| Masque de soudure | Couleur | Vert, blanc, noir, rouge, bleu… |
| Clearanace minimum de masque de soudure | 0,003 ″ (0.07mm) | |
| Épaisseur | (0.012*0.017mm) | |
| Silkscreen | Couleur | blanc, noir, jaune, bleu… |
| Taille minimum | 0,006 ″ (0.15mm) | |
| Max Size de conseil de finition | 700*460mm | |
| Finition extérieure | HASL, l'ENIG, argent d'immersion, étain d'immersion, OSP… | |
| Contour de carte PCB | Place, cercle, irrégulier (avec des gabarits) | |
| Paquet | QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA | |
FAQ
| Q : Pourquoi choisissez-nous ? CESGATE : Équipe professionnelle et expérimentée de R&D. Écoulement de processus d'équipement de production, scientifique et raisonnable avancé. Système fiable et strict de contrôle de qualité. Nous examinons tous nos produits avant que l'expédition pour s'assurer tout soit en état parfait. |
| Q : Combien de temps prend-il pour la citation de carte PCB ? CESGATE : Normalement 12 heures 48 heures dès que recevrez l'ingénieur interne évaluent la confirmation. |
| Q : Le processus de liaison de fil est exigé quand la carte est
imprimée. Queest-ce que je devrais payer attention quand faire la
carte ? CESGATE : En faisant des cartes, les options de préparation de surface sont en grande partie « l'or ENEPIG de palladium de nickel » ou « or chimique l'ENIG ». Si le fil d'aluminium d'Al est employé, l'épaisseur d'or est recommandée pour être 3μ » ~5μ », mais si le fil d'or d'Au est employé, l'épaisseur d'or devrait de préférence être davantage que 5μ ». |
| Q : Le processus sans plomb est exigé quand la carte est imprimée.
Queest-ce que je devrais payer attention quand faire la carte ? CESGATE : Le processus sans plomb pendant l'impression est plus haut que les conditions de résistance de la température du processus général, et les conditions de résistance de la température doivent être au-dessus de 260 °C. Par conséquent, on lui recommande d'employer un substrat au-dessus de TG150 en choisissant le matériel de substrat. |
| Q : Peut votre société fournissent le numéro de série en faisant le
texte de carte ? CESGATE : Des numéros de série peuvent être fournis, et en plus des numéros de série des textes, CODE QR peut également être donné pour des clients pour questionner. |
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