Assemblée clés en main de circuit imprimé d'Assemblée de carte PCB de petit prototype rapide de volume
Number modèle:Na
Point d'origine:LA CHINE
Quantité d'ordre minimum:1PCS (AUCUN MOQ)
Conditions de paiement:T/T, L/C
Capacité d'approvisionnement:tache 13kk solding/jour
Délai de livraison:3-7 jours ouvrables
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Assemblée de circuit imprimé clé en main d'Assemblée de carte PCB de prototype rapide de petit volume
Types et utilisations des PCB
(A) panneau 4 couches
Le matériau du substrat est principalement un tissu en fibre de
verre époxy.Les principales utilisations sont les ordinateurs
personnels, les équipements électroniques médicaux, les instruments
de mesure, les machines de test de semi-conducteurs, les machines
commande numérique, les commutateurs électroniques, les machines de
communication, les cartes de circuits imprimés mémoire, les cartes
puce, etc.
(B) panneau de 6 8 couches
Le matériau du substrat est encore principalement un tissu de
fibres de verre en résine époxy.La plupart d'entre eux sont
utilisés dans les commutateurs électroniques, les machines de test
de semi-conducteurs, les ordinateurs personnels de milieu de gamme,
les postes de travail d'ingénierie et d'autres machines.
(C) 10 couches ou plus
Le matériau est principalement un matériau de résine de benzène de
verre, ou une résine époxy est utilisée comme matériau de substrat
de PCB multicouche.L'application de ce type de PCB est spéciale et
est utilisée dans les grands ordinateurs industriels, les
ordinateurs grande vitesse, les machines de défense, les machines
de communication, etc.
Les avantages de CESGATE en matière d'assemblage de circuits imprimés clé en main
1. En tant que magasin de service guichet unique, un assemblage de
circuits imprimés clé en main réfléchi commencera de votre demande
l'après-vente.
2. Service de conception gratuit, modifiez jusqu' ce que vous soyez
satisfait.
3. Chaque processus est contrôlé par un personnel d'inspection de
la qualité spécialisé pour détecter les problèmes temps et les
résoudre le plus rapidement possible.
4. Le service accéléré est pris en charge.
5. Assemblage PCB clé en main
spécification
| Article | La description | Aptitude |
| Matériel | Matériaux stratifiés | FR4, FR4 TG élevé, haute fréquence, alun, FPC... |
| Découpe de planche | Nombre de couches | 1-48 |
| Épaisseur minimale pour les couches intérieures (L'épaisseur de Cu est exclue) | 0,003 po (0,07 mm) | |
| Épaisseur du panneau | Standard | (0.1-4mm±10%) |
| Min. | Simple/double : 0,008 ± 0,004" | |
| 4 couches : 0,01 ± 0,008" | ||
| 8 couches : 0,01 ± 0,008" | ||
| Arc et torsion | pas plus de 7/1000 | |
| Poids de cuivre | Poids Cu extérieur | 0.5-4 0z |
| Poids Cu intérieur | 0.5-3 0z | |
| Forage | Taille minimale | 0,0078 po (0,2 mm) |
| Déviation de perçage | ±0.002″(0.05mm) | |
| Tolérance de trou PTH | ±0.002″(0.005mm) | |
| Tolérance de trou NPTH | ±0.002″(0.005mm) | |
| Masque de soudure | Couleur | Vert, blanc, noir, rouge, bleu… |
| Dégagement minimum du masque de soudure | 0.003″(0.07mm) | |
| Épaisseur | (0.012*0.017mm) | |
| Sérigraphie | Couleur | blanc, noir, jaune, bleu… |
| Taille minimale | 0.006″(0.15mm) | |
| Taille maximale du panneau de finition | 700*460mm | |
| Finition de surface | HASL, ENIG, argent d'immersion, étain d'immersion, OSP… | |
| Contour du circuit imprimé | Carré, cercle, irrégulier (avec gabarits) | |
| Forfait | QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA | |
Appel d'offres :
| Q : Le processus de liaison par fil est requis lorsque la
carte de circuit imprimé est imprimée. quoi dois-je faire attention
lors de la fabrication du circuit imprimé ? CESGATE: Lors de la fabrication de circuits imprimés, les options de traitement de surface sont principalement "ENEPIG or nickel palladium" ou "ENIG or chimique".Si le fil d'aluminium Al est utilisé, l'épaisseur d'or recommandée est de 3 μ "～ 5 μ", mais si le fil d'or Au est utilisé, l'épaisseur d'or doit de préférence être supérieure 5 μ ". |
| Q : Le processus sans plomb est requis lorsque la carte de
circuit imprimé est imprimée. quoi dois-je faire attention lors de
la fabrication du circuit imprimé ? CESGATE : le processus sans plomb pendant l'impression est supérieur aux exigences de résistance la température du processus général, et les exigences de résistance la température doivent être supérieures 260 °C.Par conséquent, il est recommandé d'utiliser un substrat supérieur TG150 lors de la sélection du matériau du substrat. |
| Q : Votre entreprise peut-elle fournir le numéro de série lors
de la création d'un texte sur le circuit imprimé ? CESGATE : des numéros de série peuvent être fournis, et en plus des numéros de série textuels, un QR-CODE peut également être fourni pour que les clients puissent les interroger. |
| Q : Quelle est la durée de conservation du circuit imprimé et
comment doit-il être stocké ? CESGATE : 25℃ / 60%RH est recommandé lorsque le PCB est stocké.La plaque elle-même n'a pas de durée de conservation, mais si elle dépasse trois mois, elle doit être cuite pour éliminer l'humidité et le stress, et elle doit être utilisée immédiatement après la cuisson.Il est recommandé que les pièces soient chargées dans les 6 mois suivant le stockage pour réduire le phénomène de rejet et d'explosion. |
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