GD25LQ64CWIGR Gigadevice double et mémoire instantanée de Spi de quadruple 133 mégahertz

GD25LQ64CWIGR Gigadevice conjuguent et quadruplent l'éclair périodique

• Fabricant Part Number :

  GD25LQ64CWIGR

• Code de Rohs :

  Oui

• Code de cycle de vie de partie :

  Fabricant de contact

• Description de paquet :

  WSON-8

• Code de conformité de portée :

  inconnu

• Code d'ECCN :

  EAR99

• Code de HTS :

  8542.32.00.51

• Fabricant :

  GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc

• Rang de risque :

  5,45

• Horloge Fréquence-maximum (fCLK) :

  133 mégahertz

• Code JESD-30 :

  R-PDSO-N8

• Longueur :

  6 millimètres

• Densité de mémoire :

  bit 67108864

• Type d'IC de mémoire :

  ÉCLAIR

• Largeur de mémoire :

  1

• Nombre de fonctions :

  1

• Nombre de terminaux :

  8

• Nombre de mots :

  67108864 mots

• Nombre de code de mots :

  64000000

• Mode opérationnel :

  SYNCHRONE

• Opération Température-maximum :

  °C 85

• Température-minute fonctionnante :

  -40 °C

• Organisation :

  64MX1

• Matériel de corps de paquet :

  PLASTIC/EPOXY

• Code de paquet :

  HVSON

• Forme de paquet :

  RECTANGULAIRE

• Style de paquet :

  PETIT CONTOUR, HEATSINK/SLUG, PROFIL MINCE MÊME

• Parallèle/publication périodique :

  PUBLICATION PÉRIODIQUE

• La température maximale de ré-écoulement (cel) :

  NON SPÉCIFIQUE

• Tension de programmation :

  1,8 V

• Taille-maximum posé :

  0,8 millimètres

• Approvisionnement Tension-maximum (Vsup) :

  2 V

• Tension-minute d'approvisionnement (Vsup) :

  1,65 V

• Tension-Nom d'approvisionnement (Vsup) :

  1,8 V

• Bti extérieur :

  OUI

• Technologie :

  CMOS

• Catégorie de la température :

  INDUSTRIEL

• Forme terminale :

  AUCUNE AVANCE

• Lancement terminal :

  1,27 millimètres

• Position terminale :

  DOUBLE

• Ré-écoulement de Time@Peak (s) Température-maximum :

  NON SPÉCIFIQUE

• Type :

  NI TYPE

• Largeur :

  5 millimètres

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