carte électronique à simple face de l'en cuivre 1oz de 1.6mm

Number modèle:PCB 1 couche
Point d'origine:LA CHINE
Quantité d'ordre minimum:1pcs
Conditions de paiement:L/C, D/A, D/P, T/T
Capacité d'approvisionnement:100000pcs
Délai de livraison:1-30days
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Shenzhen Guangdong China
Adresse: E602/609,Huafeng creative world, Hangcheng Industrial Park, Xixiang, Baoan Dist., 518100,Shenzhen City, Guangdong Province, China.
dernière connexion fois fournisseur: dans 32 heures
Détails du produit Profil de la société
Détails du produit

L'avantage compétitif du produit :

Le circuit Cie., Ltd (Shenzhen) de Shenzhen SenYan est l'un de principaux services électroniques chinois de fournisseur de contrat d'O E M comprenant l'ensemble de carte PCB et de carte PCB. Avec l'expérience de beaucoup d'années de la carte PCB et du PCBA se développant et exportant.

SENYAN offre des services de productiong de carte PCB de carte rigide de la couche 1-20,

1-4 panneau flexible de carte PCB de couche. carte PCB 1-2layer en aluminium

Les matériaux inclut FR4 standard, FR1, CEM-1,

CEM-3, taille TG, en aluminium, FPC, polyimide, téflon et ainsi de suite.

Capacité de production :

Produit nomChaîne de production capacitéUnités réelles produites (année précédente)
PCBA, CARTE PCBCarte PCB : 10000 m2 par mois ; PCBA : 100000 m2 par moisCarte PCB : 10000 m2 ; PCBA : 20000 m2

 

Délai d'exécution court :

Nom de produitsOrdre (dans le dernier 12month)Le délai d'exécution le plus court
Carte PCB1 m22 jours
PCBA1 m25 jours

 

Capacité de fabrication de SMT

Article
Capacité de fabrication dans le processus
Méthode de fabrication
Taille de production (minimum/maximum)
50×50mm/500×500mm
 
Épaisseur de conseil de production
0,2 | 4mm
 
 
 
 
 
 
Impression de la pte de soudure
Méthode de soutien
 
Montage de magnétisme, plate-forme de vacuo
 
 
Fixage de la méthode
 
Collant par le vacuo, maintenant des deux côtés, fixage flexible avec la feuille, fixage flexible avec le conseil épais
Méthode de nettoyage d'imprimer la pte de soudure
 
Method+ sec mouillant la méthode de method+ Vacuo
Exactitude de l'impression
±0.025mm
 
SPI
Exactitude répétée de volume
<1>
 
 
 
Montage du composant
Taille de composants
connecteur de 0603 (option) L75mm
 
Lancement
0.15mm
 
Exactitude répétée
±0.01mm
 
 
AOI
Taille de champ de vision
61×45mm
 
Vitesse d'essai
² /Sec de 9150mm
 
rayon X 3D
Shootingangle
0-45
 
Capacité de fabrication rigide de RPCB

Capacité de fabrication rigide de carte PCB

 
Article
RPCB
HDI
largeur des raies minimum/linespacing
3MIL/3MIL (0.075mm)
2MIL/2MIL (0.05MM)
diamètre de trou minimum
6MIL (0.15MM)
6MIL (0.15MM)
soudure minimum résister s'ouvrir (du côté simple)
1.5MIL (0.0375MM)
1.2MIL (0.03MM)
la soudure minimum résistent au pont
3MIL (0.075MM)
2.2MIL (0.055MM)
allongement maximum (diamètre d'épaisseur/trou)
10:1
8:1
exactitude de contrôle d'impédance
+/--8%
+/--8%
épaisseur de finition
0.3-3.2MM
0.2-3.2MM
taille maximum de conseil
630MM*620MM
620MM*544MM
le maximum a fini l'épaisseur de cuivre
6OZ (210UM)
2OZ (70UM)
épaisseur minimum de conseil
6MIL (0.15MM)
3MIL (0.076MM)
couche maximum
14
12
Préparation de surface
HASL-LF, OSP, or d'immersion, étain d'immersion, immersion AG
Or d'immersion, OSP, or de selectiveimmersion,
copie de carbone
Minute/taille maximum de trou de laser
/
3MIL/9.8MIL
tolérance de taille de trou de laser
/
10%

 

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carte électronique à simple face de l'en cuivre 1oz de 1.6mm

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