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spécifications 1.Detailed de la fabrication de panneau de carte PCB
1 | Couche | 1-30 couche |
2 | Matériel | FR-4, CEM-1, CEM-3, taille TG, FR4 halogène libre, FR-1, FR-2, aluminium |
3 | Épaisseur de conseil | 0.4mm-4mm |
4 | Côté de conseil de Max.finished | 500mm*500mm |
5 | Taille de trou de Min.drilled | 0.25mm |
6 | Largeur de Min.line | 0.10mm (4mil) |
7 | Min.line spaceing | 0.10mm (4mil) |
8 | Finition/traitement extérieurs | HASL/HASL sans plomb, étain chimique, or chimique, or Inmersion d'immersion argenté/or, Osp, placage l'or |
9 | Épaisseur de cuivre | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
10 | Couleur de masque de soudure | vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune |
11 | Emballage intérieur | Emballage de vide, sachet en plastique |
12 | Emballage externe | Emballage standard de carton |
13 | Tolérance de trou | PTH : ±0.076, NTPH : ±0.05 |
14 | Certificat | ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC |
15 | Profilage du poinçon | Cheminement, V-CUT, taillant |
16 | Service d'Assemblée | Fourniture du service d'OEM toutes sortes d'ensemble de carte électronique |
termes 2.Detailed pour l'Assemblée de carte PCB
Impératif technique | Technologie de soudure professionnelle de Surface-support et d' travers-trou |
Diverses tailles comme la technologie de SMT de 1206,0805,0603 composants | |
Les TCI (dans l'essai de circuit), technologie de FCT (essai fonctionnel de circuit) | |
Assemblée de carte PCB avec du CE, FCC, approbation de Rohs | |
Technologie de soudure de ré-écoulement de gaz d'azote pour SMT | |
Chaîne de montage de SMT&Solder de niveau élevé | |
Capacité reliée ensemble haute densité de technologie de placement de conseil | |
Condition de Quote&Production | Dossier de Gerber ou dossier de carte PCB pour la fabrication nue de panneau de carte PCB |
Bom (nomenclatures) pour l'Assemblée, PNP (dossier de transfert) et composants placent également nécessaire dans l'assemblée | |
Pour réduire le temps de citation, fournissez-svp nous le plein numéro de la pièce pour chacun les composants, quantité par conseil également la quantité pour des ordres. | |
Méthode d'essai de essai de Guide&Function pour assurer la qualité pour atteindre le taux de chute presque de 0% | |
Services d'OEM/ODM/EMS | PCBA, ensemble de carte PCB : SMT ET PTH ET BGA |
PCBA et conception de clôture | |
Approvisionnement et achat de composants | |
Prototypage rapide | |
Moulage par injection en plastique | |
Estampillage de feuillard | |
Assemblage final | |
Essai : AOI, essai en circuit (les TCI), essai fonctionnel (FCT) | |
Dédouanement pour l'importation et l'exportation matérielles de produit | |
D'autres équipements d'Assemblée de carte PCB | Machine de SMT : SIEMENS SIPLACE D1/D2/SIEMENS SIPLACE S20/F4 |
Four de ré-écoulement : FolunGwin FL-RX860 | |
Machine de soudure de vague : FolunGwin ADS300 | |
Inspection optique automatisée (AOI) : Aleader ALD-H-350B, service d'essai de RAYON X | |
Imprimante complètement automatique de pochoir de SMT : FolunGwin Win-5 |