Wafer de verre borosilicate de quartz 10 mm pour MEMS et semi-conducteurs
Épaisseur:0.1-10mm
Marque:Corning, Schott, OHARA, FLH, verre chinois
Appartement primaire:Pour les appareils à commande numérique, la valeur de l'échantillon doit être égale ou supérieure à:
Modèle OHARA:Le nombre de points de contrôle est le suivant:
COC:Par demande
Densité:2.20 g/cm3
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Hangzhou Shanghai China
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Chambre 1106, CIBC, n°198 rue Wuxing, Hangzhou, République populaire de Chine
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Description du produit:
La gaufre en silicium fondu est un type de gaufre en silicium IC, également connue sous le nom de verre silicate d'aluminium.La gaufre de silice fondue a un coefficient de dilatation thermique très faibleIl est largement utilisé dans les industries des semi-conducteurs et de l'optoélectronique.
La gaufre en silice fondu est disponible auprès de marques bien connues telles que Corning, Schott, OHARA et FLH. La déformation de la gaufre est inférieure 35um et la teneur en OH est inférieure 5 ppm, 10 ppm ou 100 ppm.L'épaisseur de la gaufre varie de 0.1 10 mm, et la rugosité de la surface est inférieure 1,0 nm.
La gaufre de silice fusionnée a également une grande stabilité chimique et mécanique, ainsi qu'une haute conductivité thermique.comme les composants optiques, lentilles et microscopes.
Caractéristiques:
- Nom du produit: Wafer de silice fondu
- Matériau: verre silicate d'aluminium, silice fondue de haute pureté, verre silicate d'aluminium
- Couche: couche AR, couche HR, couche V
- La taille de l'évier: 0,25 mm x 45°
- Diamètre: 2 12 pouces
- Certificat: ISO9001 et RoHS
- Marque: Corning, Schott, OHARA, FLH, China Glass
Paramètres techniques:
| Matériel | Silice fondue par UV, quartz fondu (JGS1, JGS2, JGS3) | ||||||
| Spécification | unité | 3 ¢ | 4 ¢ | 5 pouces | 6 pouces | 8 pouces | 12 pouces |
| Diamètre (ou carré) | mm | 76.2 | 100 | 125 | 150 | 200 | 300 |
| Tol ((±) | mm | Pour les pièces d'emballage | |||||
| Épaisseur la plus fine | mm | > 0,10 | > 0,10 | > 0,30 | > 0,30 | > 0,30 | > 0,50 |
| Le premier appartement | mm | 22 | 32.5 | 42.5 | 57.5 / encoche | encoche | encoche |
| LTV (5 mm x 5 mm) | μm | < 2 | < 2 | < 2 | < 2 | < 2 | < 10 |
| TTV | μm | < 8 | < 10 | < 15 | < 20 | < 30 | < 30 |
| Faites une fleur. | μm | ± 20 | ± 25 | ± 40 | ± 40 | ± 60 | ± 60 |
| La distorsion. | μm | < 30 | < 40 | < 50 | < 50 | < 60 | < 60 |
| Le taux de conversion est le même que pour les autres types de produits. | % | ≥ 95% ((5 mm*5 mm) | |||||
| Transmission | Option UV, optique, IR ou personnalisée | ||||||
| Rondeur des bords | mm | Conforme la norme SEMI M1.2/référence la CEI62276 | |||||
| Type de surface | Polissage une face ou polissage double face | ||||||
| Côté poli Ra | Nm | < 1,0 nm ou spécifique selon la demande | |||||
| Critères du côté arrière | μm | Générale de 0,2-0,5 μm ou sur mesure | |||||
| Apparence | Contamination | Aucune | |||||
| Particules > 0,3 μm | Le montant de l'aide | ||||||
| Marque de scie, rayures | Aucune | ||||||
| Des rayures. | Aucune | ||||||
| Fractures, traces de scie, taches | Aucune | ||||||
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Matériel | Vitres base de silice fondue |
| - Je vous en prie. | < 30 mm |
| Transmission | IR, visible, DUV |
| Portée de transmission | 0Pour les appareils de traitement des données, les valeurs sont les suivantes: .0185 3,5 millions |
| Impuretés métalliques | < 0,2 ppm |
| Le revêtement | AR, HR, V-Coat |
| TTV | Pour les appareils moteur combustion |
| Diamètre | 2 12 pouces |
| Application du projet | Semi-conducteurs, MEMS, médical |
| Certificat | Pour les appareils électroniques |
Applications:
BonTek Fused Silica Wafers sont fabriqués partir de verre silicate d'alumine de haute pureté, et sont fournis avec une certification ISO:9001.et GorilleOffrant un excellent parallélisme de 3 sec arc, la portée de transmission de ces plaquettes est de 0,17 2,1 μm, de 0,26 2,1 μm et de 0,185 3,5 μm.et ils sont disponibles en cassettes et en flaconsBonTek propose également une gamme de revêtements, y compris AR, HR et V Coat. Avec un délai de livraison rapide de 2 semaines et une capacité d'approvisionnement de 100000/mois,BonTek Fused Silica Wafers sont un choix idéal pour les clients la recherche de haute qualitéLa variation de l'épaisseur totale (TTV) de ces plaquettes est de < 2um, < 5um, ce qui les rend parfaites pour une variété d'applications.Pour les clients qui recherchent des services fiablesBonTek est le choix parfait.
Personnalisation:
Services personnalisés de plaquettes de silice fusionnées
BonTek fournit une large gamme de services sur mesure pour les plaquettes de silice fusionnées, y compris les plaquettes de silice IC, le verre silicate d'aluminium et les plaquettes de silice fusionnées.
Détails du produit:
- Nom de marque: BonTek
- Numéro de modèle: Substrats en verre
- Lieu d'origine: Chine
- La certification est fournie par l'ISO:9001
- Quantité minimale de commande: 5 pièces
- Détails de l' emballage: cassette, flacon
- Délai de livraison: 2 semaines
- Conditions de paiement: TT/en avance
- Capacité d'approvisionnement: 100000 par mois
- Rapport d'inspection: sur demande
- Modèle Schott: Borofloat 33, B270, D263, Zerodur, MEMpax, BK7
- Dimension de transmission: 0,17 2,1 μm, 0,26 2,1 μm, .0185 3,5 millions
- Roughness de surface: Ra<1,0 nm
- Contenu en OH: < 5 ppm, < 10 ppm, < 100 ppm
Assistance et services:
Assistance technique et services en matière de plaquettes de silice
fusionnées
Nous fournissons un soutien technique et des services pour notre Wafer de silice fondu, y compris:
- Conseils techniques avant vente
- Conseils en matière de produits dans le cadre des ventes
- Assistance technique après-vente
- Maintenance du produit
- Manuel d'utilisation et documentation
Notre équipe technique est disponible 24h/24 et 7j/7 pour fournir une assistance et des conseils aux clients.et peut fournir des services de formation et de mise niveau si nécessaire.
Wafer de verre borosilicate de quartz 10 mm pour MEMS et semi-conducteurs
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