Substrat en céramique à haute densité haut TG 105um OSP de carte PCB de puissance futée

Number modèle:ED9A8053
Point d'origine:LA CHINE
Quantité d'ordre minimum:1pcs
Conditions de paiement:T/T
Délai de livraison:le plus rapidement 24 heures pour le prototype 2L et 4L, 3 jours pour la production de conseil de HD
Détails de empaquetage:vide
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Shenzhen Guangdong China
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dernière connexion fois fournisseur: dans 25 heures
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Substrat en céramique haute densité haut TG 105um OSP de carte PCB de puissance futée


Base en céramique de carte PCB Caremic de puissance de Smart de panneau de carte PCB et chaleur de transfert haute densité matérielle élevée de TG


Carte électronique en céramique de puissance futée


La carte PCB en céramique est un genre de chaleur conduisant la poudre en céramique et la reliure organique, et la carte PCB en céramique organique de conduction de chaleur est préparée une conduction thermique de 9-20W/m. en d'autres termes, la carte PCB qu'en céramique est une carte électronique avec la matière première en céramique, qui est fortement thermiquement les matériaux conducteurs tels que l'alumine, la nitrure en aluminium, aussi bien que l'oxyde de béryllium, qui peut faire un effet rapide sur la chaleur de transfert partir des points chauds et de l'absorber au-dessus de la surface entière. Ce qui est plus, la carte PCB en céramique est fabriquée avec la technologie de FUITE, qui est une technologie rapide de métallisation d'activation de laser. La carte PCB tellement en céramique est fortement souple qui peut avoir lieu de la carte électronique traditionnelle entière avec une construction moins compliquée avec la représentation augmentée.


Les cartes électronique en céramique ont un large éventail d'applications et peuvent être employées dans le domaine de LED, les composants de panneau solaire, les modules de haute puissance de semi-conducteur de puissance, les réfrigérateurs de semi-conducteur, les appareils de chauffage électroniques, les composants électroniques de circuits de commande de puissance, de circuits hybrides de puissance, de composants futés de puissance, d'alimentations d'énergie de changement haute fréquence, de relais semi-conducteur, d'électronique automobile, de communications, aérospatiaux et militaires.


temsNorme normale
MatérielFR-4 ; Haut TG FR-4 ; Matière première en céramique
Couche NON.1-20
Taille de conseil50mm*50mm-560mm*640mm
Épaisseur de conseil0.4mm-4.0mm
Tolérance d'épaisseur±10%
Min Hole Size0.15mm
Épaisseur de cuivre18um-105um
Trou de cuivrage18um-30um
Min Trace Width0.1mm
Min Space Width0.1mm
Couleur de masque de soudurevert ; bleu ; noir ; rouge…
SurfaeOr d'immersion, IF-HASL, OSP…
Profil d'ensembleCommande numérique par ordinateur ; V-CUT ; Poinçon
Contrôle d'impédance±10%
certificatISO9001


FAQ :
Q1 : Pourriez-vous fournir l'approvisionnement de services et de composants d'Assemblée de carte PCB ?
: Oui, nous pourrions également fournir l'approvisionnement de composants et les services d'Assemblée de carte PCB aussi bien que la construction de boîte si demande.


Q2 : Avec quels pays avez-vous travaillé ?
: Les Etats-Unis, le Canada, l'Italie, l'Allemagne, le R-U, l'Espagne, la France, la Russie, l'Iran, la Turquie, la République Tchèque, l'Autriche, l'Australie, le Brésil, le Japon, l'Inde etc.


Q3 : Ma carte PCB classe-t-elle sont-elles sûre quand je les soumets vous pour la fabrication ?
: Nous respectons copyright du client et ne fabriquerons jamais la carte PCB pour quelqu'un d'autre avec vos dossiers moins que nous recevions l'autorisation écrite de votre côté, ni nous partagerons ces dossiers avec tous les autres tiers. Et nous pourrions signer NDA avec le client s'il y a lieu.


Q4 : Si nous n'avons aucun dossier de carte PCB/dossier de Gerber, ayez seulement l'échantillon de carte PCB, peut vous le produire pour moi ?
: Oui, nous pourrions vous aider copier la carte PCB. Envoyez-juste la carte PCB témoin nous, nous pourrions copier la conception de carte PCB et l'établir.


Q5 : Quel est votre délai d'exécution standard pour la carte PCB ?
: Échantillon/prototype (moins que 3sqm) :
1-2 couches : 3 aux jours 5working (le plus rapidement 24 heures pour des services rapides de tour)
4-8 couches : 7~12 jours ouvrables (le 48hours le plus rapide pour des services rapides de tour)
Production en série (moins que 200sqm) :
1-2 couches : 7 12 jours ouvrables
4-8 couches : 10 15 jours ouvrables

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Substrat en céramique à haute densité haut TG 105um OSP de carte PCB de puissance futée

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