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Le double a dégrossi carte PCB flexible
Des circuits flexibles (également appelés comme circuits de cble, cartes électronique flexibles, carte PCB de cble, etc.) sont composés un film isolant mince de polymère ayant les modèles conducteurs de circuit apposés l-dessus et typiquement fournis avec un revêtement en polymère mince pour protéger les circuits de conducteur. La technologie a été employée pour relier ensemble des appareils électroniques depuis il y a la longue longue époque. Elle est maintenant l'une des technologies d'interconnexion les plus importantes en service pour la fabrication de beaucoup de produits électroniques avancés.
Dans la pratique il y a beaucoup de différents genres de circuits flexibles, y compris une couche en métal, doubles circuits dégrossis, multicouche et rigides de cble. Les circuits peuvent être constitués en gravant l'eau-forte le revêtement de feuille métallique (normalement du cuivre) des bases de polymère, plaquant le métal ou l'impression des encres conductrices entre d'autres processus.
Avantage :
1)Exactitude des conceptions. La plupart des appareils
électroniques avancés utilisent en service aujourd'hui les cartes
flexibles en raison du haut niveau de la précision prévu de elles.
2)Ils sont légers. Les cartes peuvent être pliées facilement, ainsi
elles peuvent être placées en compartiments.
3)Représentation long terme. Les qualités supérieures des cartes
flexibles leur permettre d'avoir la longévité et la représentation
long terme. Les caractéristiques de la basse ductilité et de la
masse contenues dans ces conseils leur permettent de surmonter
l'influence des vibrations, donc leur donnant la capacité pour
avoir amélioré la représentation.
4)Dissipation thermique. En raison des designs compacts de la
carte, il y a des chemins thermiques plus courts s'est produit et
la dissipation de la chaleur plus rapidement est comparée l'autre
genre de PCBs.
5)Flexibilité. En raison de leur capacité d'être flexible, elle est
facilement de plier les cartes flexibles de divers niveaux en les
installant, permet ainsi pour augmenter les niveaux de
fonctionnalité de la diverse électronique.
Capacité de technologie de FPC | |||
Attribuez (toutes les dimensions sont des mils moins que autrement spécifique) | Production en série (≥ de rendement 80%, ≥1,33de Cpk) | Un peu (≥60%, cléde rendement ≥80% de rendementde spécifications | Échantillon |
FPC (oui/non) | oui | oui | oui |
Compte de couche/structure, maximum. | 2 | 4 | 6 |
Taille (L ×W), maximum. | 550mm*250mm | 550mm*250mm | 700mm*250mm |
Épaisseur nominale (millimètres) | 0.1~0.5 | 0.1~0.5 | 0.1~0.8 |
Tolérance d'épaisseur | ±10% (>0.3mm)/±0.03mm (≤0.3mm) | ±10% (>0.3mm)/±0.03mm (≤0.3mm) | ±10% (>0.3mm)/±0.03mm (≤0.3mm) |
Type extérieur de finition | Or de HASLHard d'ENIGENEPIGOPSI-SilverI-étain | Or de HASLHard d'ENIGENEPIGOPSI-SilverI-étain | Or de HASLHard d'ENIGENEPIGOPSI-SilverI-étain |
L'ENIG mol (oui/non) | non | non | non |
Type de matière première | Pi | Pi | PILCPTK |
Épaisseur de Coverlay (um) | 28/50/60/80 | 28/50/60/80 | 28/50/60/80 |
Épaisseur adhésive (um) | 25/40/50/65 | 25/40/50/65 | 25/40/50/65 |
Épaisseur de cuivre, mn/maximum (um) | 12-70 | 12-70 | 12-70 |
Épaisseur de matière première, mn/maximum (um) | 25-75 | 25-75 | 25-100 |
Taille forée mécanique d' travers-trou (CSAD), mn. | 0,15 | 0,15 | 0,15 |
Électrodéposition de l'allongement, maximum. | 3:1 | 3:1 | 5:1 |
Taille de protection, mn. | Avec le trou traversant : 0.4mm Sans trou traversant : 0.2mm | Avec le trou traversant : 0.4mm Sans trou traversant : 0.2mm | Avec le trou traversant : 0.3mm Sans trou traversant : 0.2mm |
Tolérance de taille de protection | 20% | 20% | 10% |
Protection pour capitonner l'espace, mn. | 4mil | 4mil | 4mil |
Protection pour décrire la tolérance | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
Accurancy d'emplacement de modèle | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
Accurancy d'emplacement de modèle du côté supérieur baser | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
Laser par l'intermédiaire du diamètre de trou/de protection, mn. | 4/12mil | 4/10mil | 4/10mil |
Ligne largeur/espace, mn d'Outerlayer (Hoz+plating). | 3/3mil | 3/3mil | 2/2mil |
Ligne largeur/espace, mn d'Innerlayer (Hoz). | 3/3mil | 3/3mil | 2/2mil |
Ligne intérieure tolérance de largeur | ±10% | ±10% | ±10% |
Enregistrement d'Outerlayer, mn (diamètre de protection = CSAD + X) | CSAD + 8 | CSAD + 8 | CSAD + 6 |
Enregistrement d'Innerlayer, mn (diamètre de protection = CSAD + X) (L ≤4couches) | CSAD + 10 | CSAD + 10 | CSAD + 8 |
Laser par l'intermédiaire du lancement de trou, mn. | 0.40mm | 0.40mm | 0.35mm |
Lancement mécanique de trou, mn. | 0.50mm | 0.50mm | 0.40mm |
Tolérance de position de trou foré | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
Tolérance de taille de trou | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
Accurancy d'emplacement du trou d'outillage (PTH&NPTH) capitonner | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
Accurancy d'emplacement du trou d'outillage (PTH&NPTH) décrire | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
Tolérance de taille d'ensemble | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
Enregistrement de LPI/barrage, mn. | 2mil/4mil | 2mil/4mil | 2mil/3mil |
Barrage de LPI sur CVL | 8mil | 8mil | 8mil |
Fenêtre ouverte de Coverlay/barrage | Φ0.5mm/0.3mm | Φ0.5mm/0.3mm | Φ0.3mm/0.2mm |
Enregistrement de Coverlay/écoulement de résine | 4mil | 4mil | 2mil |
Matériel de Stifferness | FR4/PI/Steel | FR4/PI/Steel | FR4/PI/Steel |
Barrage de Stifferness, mn. | 12mil | 12mil | 8mil |
Enregistrement de Stifferness/écoulement de résine | 8mil/4mil | 8mil/4mil | 4mil/2mil |
Tolérance d'impédance | 10% | 10% | 5% |
Fiabilité thermique (LPI, FCCL, CVL) | 288°/10s/3times | 288°/10s/3times | 288°/10s/3times |
UL qualifiée de matériel et de structure | Pi | Pi | Pi |
FAQ :
Q1 : Est-vous une usine ou la société commerciale ?
: Oui, nous sommes l'usine, nous avons la fabrication rapide
indépendante de carte PCB de prototype de tour et les grandes
lignes de production de carte PCB de volume.
Q2: Que diriez-vous devotrecapacité de productiond'usinedecarte
PCB?
: Notre capacité de production mensuelle est de 50 000 mètres
carrés/mois et 5000types/month.
Q3: Sinousn'avonsaucundossierdecarte PCB/dossierdeGerber,
ayezseulementl'échantillondecarte PCB, peutvousle produirepourmoi?
: Oui, nous pourrions vous aider copier la carte PCB. Envoyez-juste
la carte PCB témoin nous, nous pourrions copier la conception de
carte PCB et l'établir.
Q4: Commentembarquerez-voushabituellementlacarte PCB?
: Habituellement pour de petits paquets, nous embarquerons les
conseils par DHL, UPS, service porte--porte de Fedex, nous
pourrions employer votre compte de expédition pour faire la
collection ou pour employer notre compte pour nous transporter dans
des conditions de livraison de DDU (droit l'importation impayé).
Pour les marchandises lourdes davantage que 300kg, nous pouvons
embarquer vos panneaux de carte PCB par bateau ou par avion pour
épargner le coût de fret. Naturellement, si vous avez votre propre
expéditeur, nous pouvons entrer en contact avec eux pour traiter
votre expédition.
Q5 : Quel est votre délai d'exécution standard pour la production ?
: Échantillon/prototype (moins que 3sqm) :
1-2 couches : 3 aux jours 5working (le plus rapidement 24 heures
pour des services rapides de tour)
4-8 couches : 7~12 jours ouvrables (le 48hours le plus rapide pour
des services rapides de tour)
Production en série (moins que 200sqm) :
1-2 couches : 7 12 jours ouvrables
4-8 couches : 10 15 jours ouvrables