Aluminium de armature de cuivre d'Electrodeposited 0.1mm pour la pièce de Mri

Number modèle:1-CF-1
Point d'origine:LA CHINE
Quantité d'ordre minimum:250KG
Conditions de paiement:L/C, T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement:100ton/year
Délai de livraison:jours 5-8working
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Beijing Beijing China
Adresse: Pièce 1406, Building5, no. 9, rue du sud de Gucheng, secteur de Shijingshan, Pékin, Chine
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Détails du produit

Aluminium 1320mm de cuivre électrolytique de 0.1mm protégeant la feuille pour la cage de rf

 

Description :

 

Des aluminium de cuivre minces sont produits par le dépot électrolytique ou le roulement. Pour la haute catégorie de dépot électrolytique le cuivre doit être dissous dans un acide pour produire un électrolyte de cuivre. Cette solution d'électrolyte est pompée dans les tambours partiellement immergés et rotatifs qui sont électriquement chargés. Sur ces tambours une couche mince de cuivre electrodeposited. Ce processus est également connu comme électrodéposition.

Dans un processus de fabrication de cuivre electrodeposited, l'aluminium de cuivre est déposé sur un titane cylindre rotatif d'une solution de cuivre où il est relié une source de tension CC. La cathode est fixée au tambour et l'anode est submergée dans la solution de cuivre d'électrolyte. Quand un champ électrique est appliqué, le cuivre est déposé sur le tambour pendant qu'il tourne un rythme très lent. La surface de cuivre du côté de tambour est lisse tandis que le bord opposé est rugueux. Plus la vitesse de rotation de tambour est lente, plus le cuivre devient et vice versa épais. Le cuivre est attiré et accumulé sur la surface de cathode du tambour titanique. Le côté de matte et de tambour de l'aluminium de cuivre passent par différents cycles de traitement de sorte que le cuivre ait pu convenir la fabrication de carte PCB. Les traitements augmentent l'adhérence entre la couche intermédiaire de cuivre et diélectrique pendant le procédé plaqué de cuivre de stratification. Un autre avantage des traitements est d'agir en tant qu'agents antiternissures en ralentissant l'oxydation du cuivre.

Le cuivre est un grand matériel de signal protégé. Très utilisé pour des installations de pièce de /MRI de cage de rf, toit de construction protéger hors de l'oxydation.

Il y a deux manières principales d'installation du btiment de cage de rf.

Premier choix :

Aluminium 1320mm d'en cuivre d'ED - l'étape de base font l'aluminium de cuivre en bois du panneau +Put a couvert l'aluminium d'en cuivre du cadre en bois +assemle panneau en bois ensemble.

 

Deuxième option :

Étape de base de cuivre de l'aluminium 600mm- de RA - bords de recourbement Make de la feuille de cuivre + des feuilles de difficulté sur les murs en bois + bords de soudure de 2 feuilles de PCs ensemble.

 

Articles de qualitéTermes techniques généraux
Épaisseur normale2oz3oz4oz5oz
0. 07mm0. 105mm0. 14mm0. 175mm
Poids de secteur (g m2)560-610838-9601100-12801380-1600
Résistance la tractionTempérature ambiante≥ 28≥ 28≥ 28≥ 28
(kilogramme mm2)
ÉlongationTempérature ambiante≥ 10≥ 10≥ 10≥ 10
%
Points de fuite (points m2)Non
Représentation hautes températures d'Anti-oxydation (180℃/h)Aucune oxydation
Tolérance de largeur(+ 2. 0, - 2. 0)

 

 

 

Application

  

L'ED protégeant l'aluminium d'en cuivre est assez populaire dans l'installation de cage de rf, en raison de sa largeur superbe 1320mm,

les ingénieurs peuvent faire des panneaux de cuivre plus larges et les connexions moins de cuivre de panneaux peuvent faire moins de lacunes entre deux panneaux.

Il aura une meilleure fréquence de armature que plus de cage des lacunes rf.

 

Après-service :


1. La livraison d'ici 10 jours après réception des paiements.
2. différentes manières de expédition d'offre nos clients.
3. voie l'ordre jusqu' ce que vous obteniez les produits
4. Dans habituel, le port maritime que nous avons employé est dans Tianjin, Shenzhen…
5. formé en petit pain ou feuille, et emballé dans le cas en bois.

 

 

 

 

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Aluminium de armature de cuivre d'Electrodeposited 0.1mm pour la pièce de Mri

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