machine UV d'exposition de la carte PCB 1270dpi

La machine directe d'exposition de laser est un système d'exposition (CTS) qui peut image une image d'ordinateur d'un plat d'écran. La machine directe d'exposition de laser inclut une lentille optique haute précision, un système de représentation de DMD, un laser du nanomètre 405, une plate-forme stable de mouvement, un ordinateur avec un système logiciel efficace, un moniteur, et un système stable de refroidissement par l'eau. Cette machine directe d'exposition de laser peut exposer et image avec la haute précision sur l'écran en soie.

Le laser direct simple et simple de système-CTS de fabrication de plat de laser système direct de fabrication de plat et fabrication de plat traditionnelle d'écran en soie processus complet, peut directement indiquer le format des fichiers de 1 de bit données de tiff, les convertir en images et employer la projection de tête de laser pour la représentation d'exposition, l'art fin et l'art traditionnel sont production complète, appropriée l'impression, les décalques, l'emballage, la carte PCB, les labels et les signes, le verre des véhicules moteur, le verre d'appareil ménager, le verre électronique, la décoration et d'autres industries de l'imprimerie d'écran.

• Spécifications/modèle	CTS100
  Taille de l'écran maximum (millimètres)	900x1000
  Taille de l'écran minimum (millimètres)	400x400
  Taille maximum d'exposition (millimètres)	800x900
  Épaisseur de cadre d'écran (a annoncé le service est disponible)	25-45mm
  Système de représentation	Technologie de DLP de DMD
  Épaisseur d'émulsion (EOM)	Émulsion résistante dissolvante 3μm-150μm, émulsion 3μm- de résistant l'eau    220μm
  Durée d'exposition	120-240s/ ㎡, maille #350 jaune
  Résolution	1270/2540dpi (facultatif)
  Trame	133LPI
  Système de foyer	Focalisation fixe
  Format de fichier	1_bit tiff etc.
  Type de laser	Laser UV, longueur d'onde 405±5nm
  Puissance de laser	20W/25W (facultatif)
  Taille d'équipement (millimètres)	1550x1330x1460
  Poids net d'équipement	1100KG
  Conditions	Pièce légère jaune avec la classe de propreté 10000, la température 22±2°C, 40-70% hygrométrie (aucune condensation)
  Puissance	Monophasé 220v, 50/60HZ, 4KW (CTS200, CTS300), gaz 1L/min

   

Jiangsu GIS Laser Technologies Inc. (ci-après dénommée GIS Laser) est une filiale de GIS Tech Inc.qui est une société multinationale fournissant des solutions intelligentes avancées dans les industries de la nouvelle énergie, l'emballage de semi-conducteurs, les batteries au lithium, les PCB et l'impression, avec son incroyable innovation. travers son institut de recherche indépendant Next Tech, division commerciale et usine de fabrication.

Notre mission est d'être un fournisseur professionnel de solutions et de services de produits, en nous efforçant d'optimiser durablement et d'innover dans les capacités de fabrication pour les clients.

Nos valeurs sont suivie par l'innovation, l'humilité, la persévérance, l'engagement.

GIS Tech dispose d'une forte équipe professionnelle de R&D et de service après-vente avec plus de 30 ans d'expérience pour permettre une production annuelle de plus de 500 unités.sur la base de son processus SOP de gestion de la fabrication professionnelle jusqu' 10Un centre de fabrication de 1000 mètres carrés dans la ville de Xuzhou, province du Jiangsu.

GIS Tech est le pionnier dans l'introduction de la technologie DLP dans les applications d'imagerie laser, détenant toutes les propriétés intellectuelles indépendantes dans les technologies de traitement des données,transmission de données, sous-graphe, contrôle électronique, contrôle de carte de carte, laser et lentille optique, etc. Nos principaux produits sont la série CTS (système d'ordinateur écran),CTP (Computer to Plate) et système de développement de plaques d'impression entièrement automatique.

GIS Tech est prête relever les nouveaux défis en matière de financement, de technologie, d'équipes, d'applications, de services et de chaînes d'approvisionnement dans le futur.

Le groupe GIS a également fourni des informations détaillées sur les mesures prises par la Commission en ce qui concerne la mise en uvre de l'accord.