carte PCB directe HDI FPC 380V de représentation de laser de 610mmx710mm LDI triphasée

Number modèle:DPX230
Point d'origine:Jiangsu, Chine
Quantité d'ordre minimum:1 ensemble
Capacité d'approvisionnement:30set par mois
Délai de livraison:20 jours de travail
Détails de empaquetage:emballage en bois de cas
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Fournisseur Vérifié
Suzhou China
Adresse: Plancher 2, bâtiment 2, bâtiment de Ruijing, No.868, route du sud de Jinshan, ville de Mudu, secteur de Wuzhong, Suzhou
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Détails du produit

solutions directes de système de la représentation de laser (LDI) pour la diverse carte PCB multicouche

 

 

Processus de photolithographie

La représentation directe de laser est l'évolution du processus de photolithographie de carte PCB. LDI n'adopte pas l'outil de photo, mais expose directement les modèles du dossier de Gerber sur le film de vernis photosensible. Ce vernis photosensible UV est sélectivement exposé l' rayon laser UV dans les augmentations travers le stratifié d'une façon de trame. L'image formée peut être comparée l'image sur l'écran d'ordinateur, formé de plusieurs lignes travers l'écran. Semblable la photolithographie, LDI adopte un vernis photosensible, bien que résistiez soit particulièrement créé pour l'impression laser pendant que LDI résistent sont d'action rapide comparés au vernis photosensible conventionnel. LDI résistent viennent en film sec et les options liquides avec résistent des méthodes d'application étant identiques ceux utilisées dans la photolithographie.


Représentation directe de laser de carte PCB (LDI)
En fabriquant une carte, les traces de circuit sont définies par ce qui est le processus de représentation. Le laser la représentation que directe (LDI) expose les traces directement avec un rayon laser fortement focalisé que dans l'OR a commandé, au lieu de la lumière inondée passant par un outil de photo, un rayon laser créera digitalement l'image.


Comment laser le travail va-t-il direct de la représentation (LDI) ?
La représentation directe de laser a besoin d'une carte PCB avec la surface photosensible qui est placée sous un laser commandé par ordinateur. Et alors l'ordinateur crée l'image sur le conseil avec la lumière du laser. Un ordinateur balaye la surface de conseil dans une image de trame, assortissant l'image de trame un DAO préchargé ou le dossier de conception de FAO qui inclut les caractéristiques pour l'image nécessaire destinée au conseil, le laser est employé pour créer directement l'image sur le conseil.

 

                            
Spécifications/modèleDPX230
ApplicationCarte PCB, HDI, FPC (couche intérieure, couche externe, anti-soudure)
Résolution (production en série)30um
Capacité30-40S@18 " *24 »
Taille d'exposition610*710mm
Épaisseur de panneau0.05mm-3.5mm
Mode d'alignementUV-marque
Capacité d'alignementLayer±12um externe ; Laye±24um intérieur
Ligne tolérance de largeur±10%
Mode d'augmentation et de diminution de déviationAugmentation et contraction fixe, augmentation et contraction automatique, augmentation d'intervalle et contraction, alignement de séparation
Type de laserLaser de LD, 405±5nm
Format de fichierGerber 274X ; ODB++
Puissance380V courant alternatif triphasé, 6.4kW, 50HZ, gamme de fluctuation de tension + 7%     ~-10%
ConditionPièce légère jaune ; ± 1°C de la température 22°C ; ± 5% de l'humidité 50% ; Niveau de propreté 10000 et en haut ;
Conditions de vibration d'éviter la vibration violente près de l'équipement


Au sujet de nous
Nous sommes un fournisseur innovateur de diverses solutions directes de système de la représentation de laser de carte PCB (LDI). Nos gammes de dossier de produit de système des configurations de système de LDI pour le haut-mélange et applications naissantes de créneau de carte PCB aux solutions entièrement automatisées de système de LDI pour des environnements de production en série.

 

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