Le laser de la CE LDI d'OIN 9001 dirigent la carte PCB 0.05mm-3.5mm de représentation

Number modèle:DPX230
Point d'origine:Jiangsu, Chine
Quantité d'ordre minimum:1 ENSEMBLE
Capacité d'approvisionnement:30set par mois
Délai de livraison:20 jours de travail
Détails de empaquetage:emballage en bois de cas
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Suzhou China
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solutions directes de système de la représentation de laser (LDI) pour la diverse carte PCB multicouche

 

Défi de représentation de modèle de circuit

Sous la demande croissante de la miniaturisation et de la meilleure fonctionnalité des composants électroniques et des dispositifs, et la tendance de plus petites et plus denses puces, les cartes électronique (PCBs) s'étaient rétrécies dans la taille, qui conduisent des concepteurs de carte PCB pour concevoir les conseils haute densité de l'interconnexion (HDI), et mettent des fabricants de carte PCB pour fabriquer des cartes de fin-lancement, et s'assurent que tout les circuits coulent de ces plus petites puces.

Tandis que, cette demande apporte beaucoup de défis sur la technologie manufacturière de carte PCB de HDI, particulièrement dans la représentation de modèle de circuit. Représentation directe de laser (LDI) pour modeler permettre de réaliser les meilleurs résultats de représentation pour des cartes électronique avec les lignes fines et les lignes ultra-fines.


Représentation directe de laser de carte PCB (LDI)
En fabriquant une carte, les traces de circuit sont définies par ce qui est le processus de représentation. Le laser la représentation que directe (LDI) expose les traces directement avec un rayon laser fortement focalisé que dans l'OR a commandé, au lieu de la lumière inondée passant par un outil de photo, un rayon laser créera digitalement l'image.


Comment laser le travail va-t-il direct de la représentation (LDI) ?
La représentation directe de laser a besoin d'une carte PCB avec la surface photosensible qui est placée sous un laser commandé par ordinateur. Et alors l'ordinateur crée l'image sur le conseil avec la lumière du laser. Un ordinateur balaye la surface de conseil dans une image de trame, assortissant l'image de trame un DAO préchargé ou le dossier de conception de FAO qui inclut les caractéristiques pour l'image nécessaire destinée au conseil, le laser est employé pour créer directement l'image sur le conseil.

 

                            
Spécifications/modèleDPX230
ApplicationCarte PCB, HDI, FPC (couche intérieure, couche externe, anti-soudure)
Résolution (production en série)30um
Capacité30-40S@18 " *24 »
Taille d'exposition610*710mm
Épaisseur de panneau0.05mm-3.5mm
Mode d'alignementUV-marque
Capacité d'alignementLayer±12um externe ; Laye±24um intérieur
Ligne tolérance de largeur±10%
Mode d'augmentation et de diminution de déviationAugmentation et contraction fixe, augmentation et contraction automatique, augmentation d'intervalle et contraction, alignement de séparation
Type de laserLaser de LD, 405±5nm
Format de fichierGerber 274X ; ODB++
Puissance380V courant alternatif triphasé, 6.4kW, 50HZ, gamme de fluctuation de tension + 7%     ~-10%
ConditionPièce légère jaune ; ± 1°C de la température 22°C ; ± 5% de l'humidité 50% ; Niveau de propreté 10000 et en haut ;
Conditions de vibration d'éviter la vibration violente près de l'équipement


Au sujet de nous
Nous sommes un fournisseur innovateur de diverses solutions directes de système de la représentation de laser de carte PCB (LDI). Nos gammes de dossier de produit de système des configurations de système de LDI pour le haut-mélange et applications naissantes de créneau de carte PCB aux solutions entièrement automatisées de système de LDI pour des environnements de production en série.

 

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Le laser de la CE LDI d'OIN 9001 dirigent la carte PCB 0.05mm-3.5mm de représentation

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