Assemblée flexible Pcba de carte électronique de service d'Assemblée de carte PCB d'Aoi HDI multicouche
Quantité d'ordre minimum:10PCS
Capacité d'approvisionnement:10PCS+48Hour (temps de production)
Détails de empaquetage:Cas ondulé
PCBA:Ensemble flexible de carte électronique
Matière première:FR-4+PI
Nombre de couches:6 couches
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Shenzhen Guangdong China
Adresse:
Building B, Shangxing West Industrial Zone, No. 1001, West Ring Road, Shajing street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, China
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Détails du produit
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Détails du produit
La carte flexible est principalement utilisée dans les pièces de connexion de produits électroniques, tels que le cble de téléphone portable, module d'affichage cristaux liquides, etc. a rivalisé avec le conseil dur, il a un plus petit volume et un poids plus léger, et peut réaliser l'assemblée se pliante, tridimensionnelle et tridimensionnelle. Généralement, la plupart des conseils flexibles devraient être collés avec des composants.
Capacité de SMT
| Article | Capacité de SMT | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Épaisseur minimum de conseil (millimètres) | 0,1 | 0,06 | 0,05 | |
| Taille maximale de conseil (millimètres) | 200 x 250 | 250 x 300 | 250 x 350 | |
| Composant de puce (L, C, R etc.) | Taille minimum | 1005 | 1005 | 1005 |
| Connecteur | lancement de 0,5 millimètres | Y | Y | Y |
| lancement de 0,4 millimètres | Y | Y | Y | |
| lancement de 0,35 millimètres | Y | Y | Y | |
| Composant haute densité : | lancement de 0,5 millimètres | Y | Y | Y |
| TSOP, QFP, QFN, LGA, BGA etc. | lancement de 0,4 millimètres | Y | Y | Y |
| lancement de 0,35 millimètres | Y | Y | Y | |
| Ré-écoulement | Ré-écoulement de N2 | Non | Y | Y |
| Sous-suffisance | Suffisance sous la puce | Manuel | Automobile | Automobile |
| Attache d'ACF | Lancement de doigt d'or | NON-DÉTERMINÉ | 0,3 millimètres | 0,2 millimètres |
| Inspection | Position composante, direction, etc. absent. | Contrôle manuel avec la portée de 10 x | Inspection automatique d'AOI | Inspection automatique d'AOI |
| Épaisseur de pte de soudure | Mesure une fois par décalage | 1 ligne plein secteur automatique, SPI en ligne | Toutes les lignes plein secteur automatique, SPI en ligne | |
Technologie de pointe de HDI
| Article | Technologie de pointe de HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Structure | 5+n+5 | 6+n+6 | 7+n+7 | |
| HDI empilent par l'intermédiaire de | AnyLayer (12L) | AnyLayer (14L) | AnyLayer (16L) | |
| Épaisseur de conseil (millimètres) | Mn 8L | 0,45 | 0,4 | 0,35 |
| Mn 10L | 0,55 | 0,45 | 0,4 | |
| Mn 12L | 0,65 | 0,6 | 0,55 | |
| MAXIMUM. | 2,4 | |||
| Min. Core Thickness (um) | 50 | 40 | 40 | |
| Min. PP Thickness (um) | 30 (#1027PP) | 25 (#1017PP) | 20 (#1010PP) | |
| Épaisseur de cuivre basse | Couche intérieure (once) | 1/3 | 2 | 1/3 | 2 | 1/3 | 2 |
| Couche externe (once) | 1/3 | 1 | 1/3 | 1 | 1/3 | 1 | |
| Article | Technologie de pointe de HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Taille de forage de Min. Mechanical (um) ** | 200 | 200 | 150 | |
| Maximum. Par l'allongement de trou * | 8:1 | 10:1 | 10:1 | |
| Par l'intermédiaire de Min. Laser/protection classent (um) | 75/200 | 70/170 | 60/150 | |
| Allongement de Max. Laser Via | 0.8:1 | 0.8:1 | 0.8:1 | |
| Laser par l'intermédiaire de sur conception de PTH (VOP) | Oui | Oui | Oui | |
| Type du laser X par le trou (DT≤200um) | Na | 60~100um | 60~100um | |
| Mn LW/S (L/S/Cu, um) | Couche intérieure | 45 /45 /15 | 40/ 40/15 | 30/ 30 /15 |
| couche externe | 50 /50/ 20 | 40 /50 /20 | 40 /40 /17 | |
| Lancement minimum de BGA (millimètres) | 0,35 | 0,3 | 0,3 | |
| Article | Technologie de pointe de HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Enregistrement de masque de soudure (um) | +/- 30 | +/- 25 | +/- 20 | |
| Barrage de Min. Solder Mask (millimètres) | 0,07 | 0,06 | 0,05 | |
| Contrôle de halage de carte PCB | >= 50ohm | +/--10% | +/--8% | +/- 5% |
| < 50ohm=""> | +/- 5ohm | +/- 3ohm | +/- 3ohm | |
| Contrôle de halage de carte PCB | ≤0.5% | ≤0.5% | ≤0.5% | |
| exactitude de profondeur de cavité (um) | Mécanique | +/- 75 | +/- 75 | +/- 50 |
| Laser directement | +/- 50 | +/- 50 | +/- 50 | |
| Finissage extérieur | OSP, l'ENIG, étain d'immersion, Au dur, immersion AG | OSP, l'ENIG, étain d'immersion, Au dur, immersion AG, ENEPIG | ||
Technologie de pointe de HLC
| Article | Technologie de pointe de HLC | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Max Panel Width (pouce) | 25 | 25 | 25 | |
| Max Panel Length (pouce) | 29 | 29 | 29 | |
| Max Layer Count (l) | 16 | 18 | 36 | |
| Épaisseur de Max Board (millimètres) | 3,2 | 4 | 6 | |
| Tolérance d'épaisseur de Max Board | +/--10% | +/--10% | +/--10% | |
| Épaisseur de cuivre basse | Couche intérieure (once) | 4 | 6 | 8 |
| Couche externe (once) | 2 | 3 | 4 | |
| CSAD de minute (millimètres) | 0,2 | 0,15 | 0,15 | |
| Tolérance de taille de PTH (mil) | +/--2 | +/--2 | +/--2 | |
| Perceuse arrière (souche) (mil) | | 3 | | 2,4 | | 2 | |
| L'AR maximale | 12:1 | 16:1 | 20:1 | |
| Article | Technologie de pointe de HLC | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| tolérance de M-perceuse | Couche intérieure (mil) | CSAD + 10 | CSAD + 10 | CSAD + 8 |
| Couche externe (mil) | CSAD + 8 | CSAD + 8 | CSAD + 6 | |
| Enregistrement de masque de soudure (um) | +/- 40 | +/- 30 | +/- 25 | |
| Contrôle d'impédance | ≥50ohms | +/--10% | +/--10% | - /-8% |
| <50ohms> | 5 Ω | 5 Ω | 4 Ω | |
| Cu bas de la minute LW/S @1oz (intérieur) (mil) | 3.0 / 3,0 | 2.6 / 2,6 | 2.5 / 2,5 | |
| Cu de la minute LW/S @1oz (externe) (mil) | 3.5 / 3,5 | 3.0 / 3,5 | 3.0 / 3,0 | |
| Fossette maximum pour POFV (um) | 30 | 20 | 15 | |
| Finissage extérieur | L'ENIG, immersion AG, OSP, HASL, étain d'immersion, Au dur | |||
| Emballage et livraison | |||||
| Détails de empaquetage : | Intérieur : emballage de vide ou paquet antistatique, Externe : carton d'exportation ou selon l'exigence de client. | ||||
| Port : | Shenzhen ou Hong Kong | ||||
| Délai d'exécution : | Quantité (morceaux) | 1-10 | 11-100 | 101-1000 | >1000 |
| Est. Temps (jours) | 20 | 21 | 25 | Pour être négocié | |
FAQ :
Q : Quel service avez-vous ?
FASTPCB : Nous fournissons la solution clés en main comprenant la
fabrication de carte PCB, le SMT, l'injection et le métal en
plastique, l'assemblage final, l'essai et tout autre service valeur
ajoutée.
Q : Quel est nécessaire pour la citation de carte PCB et de PCBA ?
FASTPCB : Pour la carte PCB : Dossier de quantité, de Gerber et
conditions de technique (matériel, taille, traitement extérieur de
finition, épaisseur de cuivre, épaisseur de conseil).
Pour la carte PCB : L'information de carte PCB, BOM, documents de
essai.
Q : Comment garder notre secret de dossier de l'information produit
et de conception ?
FASTPCB : Nous sommes disposés signer un effet de NDA par loi
locale latérale de clients et clients de promesse de tokeep des
données dans le niveau confidentiel élevé.
Q : Quels sont les produits principaux de vos services de PCB/PCBA
?
FASTPCB : Des véhicules moteur, médical, contrôle d'industrie, IOT,
Smart Home, militaire, aérospatial.
Q : Quelle est votre quantité d'ordre minimum (MOQ) ?
FASTPCB : Notre MOQ est 1 PCS, échantillon et la production en
série toute peut soutenir.
Q : Êtes-vous usine ?
FASTPCB : Zone industrielle occidentale de Shangxing, route de Xihuan, rue de Shajing, Bao “un secteur, Shenzhen, province du Guangdong, Chine
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