Conseils à haute densité multicouche d'interconnexion de carte PCB de Fpc Hdi de 16 couches 2.1mm
Quantité d'ordre minimum:10PCS
Capacité d'approvisionnement:10PCS+15DAY (temps de production)
Détails de empaquetage:Cas ondulé
Carte PCB:Carte PCB à haute densité d'Interconnector
Matière première:FR-4 TG170
Nombre de couches:16 couches
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Shenzhen Guangdong China
Adresse:
Building B, Shangxing West Industrial Zone, No. 1001, West Ring Road, Shajing street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, China
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Détails du produit
HDI représente Interconnector haute densité. C'est un genre de carte électronique qui emploie la technologie enterrée micro-aveugle de trou pour produire un circuit
Carte PCB haute densité d'Interconnector
conseil avec la densité élevée de distribution de circuit. HDI est un produit compact conçu pour de petits utilisateurs de volume.
Avantages de circuit de HDI
1. Réduisez le coût de carte PCB : Quand les grimper de densité de carte PCB jusqu' plus de huit couches, le coût de fabrication de HDI seront inférieurs au processus pressant complexe traditionnel.
2. Augmentez la densité de circuit : carte et interconnexion traditionnelles de pièces
3. Il favorise l'utilisation de la technologie avancée de construction
4. Améliorez l'exactitude électrique de représentation et de signal
5. Une meilleure fiabilité
6. Peut améliorer les propriétés thermiques
7. Peut améliorer l'interférence de rf/perturbation électromagnétique/libération électrostatique (RFI/EMI/ESD)
8. Augmentez l'efficacité de conception
| Article | Technologie de pointe de HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Structure | 5+n+5 | 6+n+6 | 7+n+7 | |
| HDI empilent par l'intermédiaire de | AnyLayer (12L) | AnyLayer (14L) | AnyLayer (16L) | |
| Épaisseur de conseil (millimètres) | Mn 8L | 0,45 | 0,4 | 0,35 |
| Mn 10L | 0,55 | 0,45 | 0,4 | |
| Mn 12L | 0,65 | 0,6 | 0,55 | |
| MAXIMUM. | 2,4 | |||
| Min. Core Thickness (um) | 50 | 40 | 40 | |
| Min. PP Thickness (um) | 30 (#1027PP) | 25 (#1017PP) | 20 (#1010PP) | |
| Épaisseur de cuivre basse | Couche intérieure (once) | 1/3 | 2 | 1/3 | 2 | 1/3 | 2 |
| Couche externe (once) | 1/3 | 1 | 1/3 | 1 | 1/3 | 1 | |
| Article | Technologie de pointe de HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Taille de forage de Min. Mechanical (um) ** | 200 | 200 | 150 | |
| Maximum. Par l'allongement de trou * | 8:1 | 10:1 | 10:1 | |
| Par l'intermédiaire de Min. Laser/protection classent (um) | 75/200 | 70/170 | 60/150 | |
| Allongement de Max. Laser Via | 0.8:1 | 0.8:1 | 0.8:1 | |
| Laser par l'intermédiaire de sur conception de PTH (VOP) | Oui | Oui | Oui | |
| Type du laser X par le trou (DT≤200um) | Na | 60~100um | 60~100um | |
| Mn LW/S (L/S/Cu, um) | Couche intérieure | 45 /45 /15 | 40/ 40/15 | 30/ 30 /15 |
| couche externe | 50 /50/ 20 | 40 /50 /20 | 40 /40 /17 | |
| Lancement minimum de BGA (millimètres) | 0,35 | 0,3 | 0,3 | |
| Article | Technologie de pointe de HDI | |||
| 2019 | 2020 | 2021 | ||
| Enregistrement de masque de soudure (um) | +/- 30 | +/- 25 | +/- 20 | |
| Barrage de Min. Solder Mask (millimètres) | 0,07 | 0,06 | 0,05 | |
| Contrôle de halage de carte PCB | >= 50ohm | +/--10% | +/--8% | +/- 5% |
| < 50ohm=""> | +/- 5ohm | +/- 3ohm | +/- 3ohm | |
| Contrôle de halage de carte PCB | ≤0.5% | ≤0.5% | ≤0.5% | |
| exactitude de profondeur de cavité (um) | Mécanique | +/- 75 | +/- 75 | +/- 50 |
| Laser directement | +/- 50 | +/- 50 | +/- 50 | |
| Finissage extérieur | OSP, l'ENIG, étain d'immersion, Au dur, immersion AG | OSP, l'ENIG, étain d'immersion, Au dur, immersion AG, ENEPIG | ||
| Emballage et livraison | |||||
| Détails de empaquetage : | Intérieur : emballage de vide ou paquet antistatique, Externe : carton d'exportation ou selon l'exigence de client. | ||||
| Port : | Shenzhen ou Hong Kong | ||||
| Délai d'exécution : | Quantité (morceaux) | 1-10 | 11-100 | 101-1000 | >1000 |
| Est. Temps (jours) | 20 | 21 | 25 | Pour être négocié | |
FAQ :
Q : Quel service avez-vous ?
FASTPCB : Nous fournissons la solution clés en main comprenant la
fabrication de carte PCB, le SMT, l'injection et le métal en
plastique, l'assemblage final, l'essai et tout autre service valeur
ajoutée.
Q : Quel est nécessaire pour la citation de carte PCB et de PCBA ?
FASTPCB : Pour la carte PCB : Dossier de quantité, de Gerber et
conditions de technique (matériel, taille, traitement extérieur de
finition, épaisseur de cuivre, épaisseur de conseil).
Pour la carte PCB : L'information de carte PCB, BOM, documents de
essai.
Q : Comment garder notre secret de dossier de l'information produit
et de conception ?
FASTPCB : Nous sommes disposés signer un effet de NDA par loi
locale latérale de clients et clients de promesse de tokeep des
données dans le niveau confidentiel élevé.
Q : Quels sont les produits principaux de vos services de PCB/PCBA
?
FASTPCB : Des véhicules moteur, médical, contrôle d'industrie, IOT,
Smart Home, militaire, aérospatial.
Q : Quelle est votre quantité d'ordre minimum (MOQ) ?
FASTPCB : Notre MOQ est 1 PCS, échantillon et la production en
série toute peut soutenir.
Q : Êtes-vous usine ?
FASTPCB : Zone industrielle occidentale de Shangxing, route de Xihuan, rue de Shajing, Bao “un secteur, Shenzhen, province du Guangdong, Chine
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