4 module de trou de la carte PCB 1,6 millimètre 94v0 Fr-4 de couche demi de panneau spécial de carte PCB

Point d'origine:LA CHINE
Quantité d'ordre minimum:10PCS
Capacité d'approvisionnement:10PCS+48Hour (temps de production)
Détails de empaquetage:Cas ondulé
Carte PCB:Demi carte électronique de module de trou de FR-4 4-Layer
Matière première:FR-4
Contacter

Add to Cart

Membre actif
Shenzhen Guangdong China
Adresse: Building B, Shangxing West Industrial Zone, No. 1001, West Ring Road, Shajing street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, China
dernière connexion fois fournisseur: dans 23 heures
Détails du produit Profil de la société
Détails du produit

Demi carte électronique de module de trou de FR-4 4-Layer

La carte électronique de module de trou de moitié de FR-4 4-Layer est une carte électronique de processus spécial développée et produite par Shenzhen Quanhong Electronics Co., Ltd., qui est fait de matériel FR-4 et or extérieur. La ligne largeur minimum et interlignage peuvent atteindre 75/75um et l'ouverture minimum peut atteindre 0.2mm. La carte est très utilisée dans les téléphones portables, les ordinateurs portables, les automobiles, les tablettes et d'autres domaines.

Technologie de pointe de HLC

ArticleTechnologie de pointe de HLC
201920202021
Max Panel Width (pouce)252525
Max Panel Length (pouce)292929
Max Layer Count (l)161836
Épaisseur de Max Board (millimètres)3,246
Tolérance d'épaisseur de Max Board+/--10%+/--10%+/--10%
Épaisseur de cuivre basseCouche intérieure (once)468
Couche externe (once)234
CSAD de minute (millimètres)0,20,150,15
Tolérance de taille de PTH (mil)+/--2+/--2+/--2
Perceuse arrière (souche) (mil)| 3| 2,4| 2
L'AR maximale12:116:120:1
ArticleTechnologie de pointe de HLC
201920202021
tolérance de M-perceuseCouche intérieure (mil)CSAD + 10CSAD + 10CSAD + 8
Couche externe (mil)CSAD + 8CSAD + 8CSAD + 6
Enregistrement de masque de soudure (um)+/- 40+/- 30+/- 25
Contrôle d'impédance≥50ohms+/--10%+/--10%- /-8%
<50ohms>5 Ω5 Ω4 Ω
Cu bas de la minute LW/S @1oz (intérieur) (mil)3.0 / 3,02.6 / 2,62.5 / 2,5
Cu de la minute LW/S @1oz (externe) (mil)3.5 / 3,53.0 / 3,53.0 / 3,0
Fossette maximum pour POFV (um)302015
Finissage extérieurL'ENIG, immersion AG, OSP, HASL, étain d'immersion, Au dur

Technologie de pointe de HDI

ArticleTechnologie de pointe de HDI
201920202021
Structure5+n+56+n+67+n+7
HDI empilent par l'intermédiaire deAnyLayer (12L)AnyLayer (14L)AnyLayer (16L)
Épaisseur de conseil (millimètres)Mn 8L0,450,40,35
Mn 10L0,550,450,4
Mn 12L0,650,60,55
MAXIMUM.2,4
Min. Core Thickness (um)504040
Min. PP Thickness (um)30 (#1027PP)25 (#1017PP)20 (#1010PP)
Épaisseur de cuivre basseCouche intérieure (once)1/3 | 21/3 | 21/3 | 2
Couche externe (once)1/3 | 11/3 | 11/3 | 1
ArticleTechnologie de pointe de HDI
201920202021
Taille de forage de Min. Mechanical (um) **200200150
Maximum. Par l'allongement de trou *8:110:110:1
Par l'intermédiaire de Min. Laser/protection classent (um)75/20070/17060/150
Allongement de Max. Laser Via0.8:10.8:10.8:1
Laser par l'intermédiaire de sur conception de PTH (VOP)OuiOuiOui
Type du laser X par le trou (DT≤200um)Na60~100um60~100um
Mn LW/S (L/S/Cu, um)Couche intérieure45 /45 /1540/ 40/1530/ 30 /15
couche externe50 /50/ 2040 /50 /2040 /40 /17
Lancement minimum de BGA (millimètres)0,350,30,3
ArticleTechnologie de pointe de HDI
201920202021
Enregistrement de masque de soudure (um)+/- 30+/- 25+/- 20
Barrage de Min. Solder Mask (millimètres)0,070,060,05
Contrôle de halage de carte PCB>= 50ohm+/--10%+/--8%+/- 5%
< 50ohm="">+/- 5ohm+/- 3ohm+/- 3ohm
Contrôle de halage de carte PCB≤0.5%≤0.5%≤0.5%
exactitude de profondeur de cavité (um)Mécanique+/- 75+/- 75+/- 50
Laser directement+/- 50+/- 50+/- 50
Finissage extérieurOSP, l'ENIG, étain d'immersion, Au dur, immersion AGOSP, l'ENIG, étain d'immersion, Au dur, immersion AG, ENEPIG


Emballage et livraison
Détails de empaquetage :Intérieur : emballage de vide ou paquet antistatique,
Externe : carton d'exportation
ou selon l'exigence de client.
Port :Shenzhen ou Hong Kong
Délai d'exécution :Quantité (morceaux)1-1011-100101-1000>1000
Est. Temps (jours)202125Pour être négocié

FAQ :

Q : Quel service avez-vous ?
FASTPCB : Nous fournissons la solution clés en main comprenant la fabrication de carte PCB, le SMT, l'injection et le métal en plastique, l'assemblage final, l'essai et tout autre service valeur ajoutée.


Q : Quel est nécessaire pour la citation de carte PCB et de PCBA ?
FASTPCB : Pour la carte PCB : Dossier de quantité, de Gerber et conditions de technique (matériel, taille, traitement extérieur de finition, épaisseur de cuivre, épaisseur de conseil).
Pour la carte PCB : L'information de carte PCB, BOM, documents de essai.


Q : Comment garder notre secret de dossier de l'information produit et de conception ?
FASTPCB : Nous sommes disposés signer un effet de NDA par loi locale latérale de clients et clients de promesse de tokeep des données dans le niveau confidentiel élevé.


Q : Quels sont les produits principaux de vos services de PCB/PCBA ?
FASTPCB : Des véhicules moteur, médical, contrôle d'industrie, IOT, Smart Home, militaire, aérospatial.


Q : Quelle est votre quantité d'ordre minimum (MOQ) ?
FASTPCB : Notre MOQ est 1 PCS, échantillon et la production en série toute peut soutenir.


Q : Êtes-vous usine ?

FASTPCB : Zone industrielle occidentale de Shangxing, route de Xihuan, rue de Shajing, Bao “un secteur, Shenzhen, province du Guangdong, Chine


China 4 module de trou de la carte PCB 1,6 millimètre 94v0 Fr-4 de couche demi de panneau spécial de carte PCB supplier

4 module de trou de la carte PCB 1,6 millimètre 94v0 Fr-4 de couche demi de panneau spécial de carte PCB

Inquiry Cart 0