Type 3 fabricant d'IPC de panneau de carte PCB de prototype de Hdi 0.2mm-4mm

Number modèle:0.95mm mainboard HDI/12L d'Anylayer
Point d'origine:Suzhou Chine
Quantité d'ordre minimum:Négociation
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:10000unit par mois
Délai de livraison:jours 10-14working
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Suzhou Jiangsu China
Adresse: Pièce 301, bâtiment 1, parc scientifique de science et technologie de Shahu, PETITE GORGÉE, ville de SUZHOU, province de Jiangsu, P.R.C
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Usine de cartes de l'Assemblée HDI de carte de carte PCB de l'or HDI d'immersion

 

L'interconnexion haute densité (HDI) est simplement une carte PCB avec plus de nombre d'interconnexions, occupant l'espace minimal. Ceci a comme conséquence la miniaturisation de la carte. Les composants sont plus étroits placé et l'espace de conseil est sensiblement réduit mais la fonctionnalité n'est pas compromise.

 

Plus précise, une carte PCB avec une moyenne de 120 160 bornes par pouce carré est considérée comme étant comme carte PCB de HDI. La conception de HDI incorpore le placement composant dense et le cheminement souple. Le HDI a popularisé la technologie de microvia. Des circuits plus denses sont ouvrés avec l'exécution des microvias, des vias enterrés, et des vias aveugles. La perceuse cuivrer est réduite dans une conception de HDI.

 

1 . Descriptions :

 

Quelle est une carte PCB de HDI ?

 

HDI représente Interconnector haute densité. Une carte qui a une densité plus élevée de cblage par unité de superficie par opposition au conseil conventionnel s'appelle comme carte PCB de HDI. HDI PCBs ont les espaces et des lignes plus fines, des vias et des protections mineures de capture et une densité plus élevée de protection de connexion. Il est utile en augmentant la représentation et la réduction électriques du poids et de la taille de l'équipement. La carte PCB de HDI est l'option meilleure pour le compte de haut-couche et les conseils stratifiés coûteux.


Concernant les besoins électriques du signal ultra-rapide, le conseil devrait avoir la diverse capacité haute fréquence de transmission de caractéristiques c.--d., contrôle d'impédance, diminue le rayonnement superflu, etc. Le conseil devrait être augmenté dans la densité en raison de la miniaturisation et des choix des composantes électroniques. En outre, au résultat des techniques se réunissantes sans plomb, de paquet fin de lancement et de liaison directe de puce, le conseil est même décrit avec la haute densité exceptionnelle.


Des avantages innombrables sont associés la carte PCB de HDI, comme la grande vitesse, la petite taille et la haute fréquence. C'est la pièce primaire d'ordinateurs portables, de PCs, et de téléphones portables. Actuellement, la carte PCB de HDI est intensivement employée dans d'autres produits d'utilisateur c.--d. comme lecteurs MP3 et consoles de jeu, etc.

 

2 . Caractéristiques :

 

Nom0.95mm mainboard HDI/12L d'Anylayer
Nombre de couches12
Classe de qualitéClasse 2, classe 3 d'IPC 6012 d'IPC 6012
MatérielEM370 (D)
Épaisseur0.95mm
Min Track /Spacing50um/60um
Min Hole SizeLaser 75um ; Taille de forage 200um
Masque de soudureBleu
SilkscreenBlanc
Finition extérieureOr d'immersion, OSP
Cuivre de finition12um
Temps de production10-21 jours ouvrables
Délai d'exécution2 ou 3 jours

 

 

3. Avantages :

 

La raison la plus commune pour l'usage de la technologie de HDI est une augmentation significative dans la densité de empaquetage. L'espace obtenu par des structures plus fines de voie est disponible pour des composants. En outre, espace requis globaux sont réduits auront comme conséquence de plus petites tailles de conseil et moins couches.

Habituellement FPGA ou BGA sont disponibles avec 1mm ou espacer moins. La technologie de HDI établit l'acheminement et le rapport faciles, particulièrement en conduisant entre les goupilles.

 

 

 

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Type 3 fabricant d'IPC de panneau de carte PCB de prototype de Hdi 0.2mm-4mm

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