La carte PCB à haute densité de Hdi d'interconnexion brûlent dans le lancement 12Layer de la procédure d'essais 0,25

Number modèle:Panneaux de BAVOIR et d'essai
Point d'origine:Suzhou Chine
Quantité d'ordre minimum:Négociation
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:10000unit par mois
Délai de livraison:jours 10-14working
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Suzhou Jiangsu China
Adresse: Pièce 301, bâtiment 1, parc scientifique de science et technologie de Shahu, PETITE GORGÉE, ville de SUZHOU, province de Jiangsu, P.R.C
dernière connexion fois fournisseur: dans 22 heures
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Détails du produit

0,25 lancements 12Layer HDI PCBs pour la brûlure dans les conseils et les conseils d'essai de semi-conducteur/conseil mince

 

  • Temps réduit de développement de produit
  • Confiance accrue de client
  • qualité 100% et fiabilité du produit
  • Une espérance de vie prévue
  • Coût de fabrication réduit de carte
  • Rentabilité accrue
  • Réduit service après-vente

 

1 . Descriptions :

 

Quel est un BAVOIR ?

 

Un conseil de brûlure est une carte électronique qui est utilisée dans le processus de brûlure. Les composants se sont ajoutés au conseil sont soumis une contrainte utilisant la chaleur extrême pour accentuer tous les échecs. Une fois que les tests de tension ont été accomplis les ingénieurs analyseront les résultats pour s'assurer que tout travaille dans les paramètres corrects.

 

2 . Caractéristiques :

 

Nom0.25pitch 12Layer HDI PCBs pour la brûlure dans les conseils et des panneaux d'essai de semi-conducteur
Nombre de couches12
Classe de qualitéClasse 2, classe 3 d'IPC 6012 d'IPC 6012
MatérielIT180
Épaisseur0.7mm
Min Track /Spacing75um/75um
Min Hole SizeLaser 75um
Masque de soudureVert
SilkscreenBlanc
Finition extérieureOr d'immersion + OSP
Cuivre de finition12um
Temps de production10-21 jours ouvrables
Délai d'exécution2 ou 3 jours

China La carte PCB à haute densité de Hdi d'interconnexion brûlent dans le lancement 12Layer de la procédure d'essais 0,25 supplier

La carte PCB à haute densité de Hdi d'interconnexion brûlent dans le lancement 12Layer de la procédure d'essais 0,25

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