Assemblée flexible de circuit imprimé de cartes mère du port Ethernet 5g d'Aau

Number modèle:Carte mère de téléphone portable
Point d'origine:Suzhou Chine
Quantité d'ordre minimum:Négociation
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:10000unit par mois
Délai de livraison:jours 10-14working
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Suzhou Jiangsu China
Adresse: Pièce 301, bâtiment 1, parc scientifique de science et technologie de Shahu, PETITE GORGÉE, ville de SUZHOU, province de Jiangsu, P.R.C
dernière connexion fois fournisseur: dans 22 heures
Détails du produit Profil de la société
Détails du produit

Assemblée sur un seul point de vente Flex Pcb de conception du service 5G Pcba

 

Avec la pénétration de la technologie 5G, les produits électriques comme le téléphone intelligent, la tablette, la montre intelligente, etc. devenez plus intelligent, beaucoup plus de petite taille avec une plus haute fréquence, une vitesse plus élevée et une intégration de plus haut niveau. Ce qui est plus, le nombre de composants assemblés sur la carte PCB monte également beaucoup. Entre-temps, avec le développement de haute fréquence, la transmission et multifonctionnel ultra-rapides 5G des produits, écran est exigée pour être plus grands, la résolution soit meilleure et la puissance soit améliorée. Cependant, actuellement il n'y a aucune percée en technologie de batterie, qui signifie que l'espace de conseil principal doit être comprimé.

 

 

 

1. Application de produit

 

N'importe quelle couche de produits de conseil d'interconnexion peut être appliquée aux terminaux de réseau de communication mobile, qui intègre un grand choix de circuits, permettant aux terminaux mobiles de gérer des tches complexes et d'avoir des méthodes riches de communication. Avec le développement des technologies des communications, les terminaux mobiles ont des services Internet modernes devenus. La plate-forme principale.

 

2 . Caractéristiques :

 

Nom10Layer carte PCB de l'anylayer HDI pour la carte mère du téléphone portable 5G
Couche10
Classe de qualitéClasse 2, classe 3 d'IPC 6012 d'IPC 6012
MatérielEM370
Min Track /Spacing75um/100um
Taille de forage100um
Masque de soudureVert
SilkscreenBlanc
Finition extérieureOr d'immersion
Cuivre de finition1/3OZ
Temps de production10-21 jours ouvrables
Délai d'exécution2 ou 3 jours
 

 

 

PCBs pour des applications haute fréquence exigent pour être soumis aux procédures automatiques d'inspection, les deux optiques (AOI) ou exécuté A MANGÉ. Ces procédures laissent augmenter énormément la qualité du produit, accentuant des erreurs ou des inefficacités possibles du circuit. Le progrès récent accompli dans le domaine de l'inspection automatique et l'essai de PCBs a mené l'épargne significative de temps et aux coûts réduits liés la vérification manuelle et l'essai. L'utilisation de nouvelles techniques automatisées d'inspection aidera surmonter les défis imposés par 5G, y compris le contrôle global d'impédance dans les systèmes haute fréquence. La plus grande adoption des méthodes automatisées d'inspection tient compte également d'interprétation cohérente avec des cadences de fabrication élevées.

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