Processus au bain chaud d'électrodéposition de l'ENIG d'or d'immersion de nickel de l'ENIG de fabrication de carte PCB de 8 couches

Number modèle:Conseil principal élevé de TG CCL 8Layer employant dans le courant électrique
Point d'origine:Suzhou Chine
Quantité d'ordre minimum:Négociation
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:10000unit par mois
Délai de livraison:jours 10-14working
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Suzhou Jiangsu China
Adresse: Pièce 301, bâtiment 1, parc scientifique de science et technologie de Shahu, PETITE GORGÉE, ville de SUZHOU, province de Jiangsu, P.R.C
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l'or de l'immersion 8Layer a fini le panneau multicouche de carte PCB de prototype de circuit imprimé

 

Quelle est une carte PCB multicouche ?

Une carte PCB multicouche est une carte électronique qui a plus de 2 couches, la différence d'une double carte PCB dégrossie ou un panneau de carte PCB de 2 couches, qui a seulement deux couches conductrices de matériel. Toutes les cartes PCB multicouche doivent avoir au moins trois couches de matériel conducteur.

Une carte PCB multicouche est beaucoup plus complexe qu'une conception double face de carte PCB et peut avoir un certain nombre de couches - choisissez de 4 couches PCBs 6 couches PCBs, 8 couches ou même jusqu' 64 couches. Des cartes PCB multicouche sont stratifiées et collées l'aide des couches d'isolation de protection contre la chaleur entre elles.

Quel est le but d'une carte PCB multicouche ?

Les conseils multicouche fournissent la capacité élevée et la vitesse dans une plus petite empreinte de pas par leurs propriétés électriques innées. Des connecteurs qui sont exigés pour PCBs distinct multiple sont réduits ou éliminés, simplifiant la construction et promeuvent réduire le poids.

Épaisseur multicouche de panneau de carte PCB

L'épaisseur multicouche de conseil est 370 mil et la couche intérieure de poids de cuivre de finition la couche externe 15oz de 15 onces. La ligne largeur et espace d'une carte PCB multicouche est un 3mil/3mi minimum et une commande numérique par ordinateur minimum 4 mil de taille de perceuse. La perceuse minimum de laser de taille de perceuse de notre PCBs multicouche est 3 mil, avec un allongement de 18h01 et une taille maximum de conseil de 43" x26 ». L'épaisseur minimum de noyau pour PCBs multicouche pur est 2mil et la tolérance de contrôle d'impédance +/- 5%.

 

PCBs multicouche hybride se servent souvent des matériaux de circuit avec des valeurs très différentes de la constante diélectrique (DK). Par exemple, quelques circuits multicouche d'antenne peuvent se composer d'un matériel du circuit bas-DK comme couche extérieure pour rayonner des éléments, d'un matériel du circuit modéré-DK intérieurement pour une ligne d'alimentation d'antenne de stripline, et d'un matériel haut-DK pour une couche interne pour des circuits de filtre. Les différents matériaux du DK sont souvent basés sur différents systèmes de résine. L'externe, la couche bas-DK peut être matériel de PTFE tandis que l'intérieur, couche de circuit de moderateDk est formé sur un stratifié basé sur hydrocarbure rempli en céramique. Les matériaux de collage pourraient être basés sur l'un ou l'autre de type de matériel, bien que les matériaux de collage hydrocarbonbased soient plus employés souvent pour leur facilité de la fabrication de circuit.

 

2 . Caractéristiques :

 

Nomconseil principal 8Layer/or d'immersion
Nombre de couches8
Classe de qualitéClasse 2, classe 3 d'IPC 6012 d'IPC 6012
MatérielIT180A + Rogers4350B + bloc d'en cuivre
Épaisseur2.0mm
Min Track /Spacing100um/100um
Taille minimum de perceuse0.2mm
Masque de soudureVert
SilkscreenBlanc
Finition extérieureOr d'immersion
Cuivre de finition1OZ
Allongement8:1


3. Application de produit

 

Les cartes électronique (PCBs) avec le contrôle d'impédance caractéristique sont très utilisées dans le circuit haute fréquence. Les cartes PCB qui ont mélangé le matériel haute fréquence peuvent réduire la perte de signal aux hautes fréquences et répondre aux besoins de développement de la technologie des communications.

 

Il est principalement employé dans le domaine d'infrastructure des noyaux de transmission comprenant la plate-forme optique intelligente bout bout de plate-forme de transmission de WDM/OTN, de transmission de MSTP/multi-service, la radiofréquence de transmission de fusion de micro-onde, la plate-forme de transmission de données de système, et d'autres industries de communication de l'information.

 

 

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Processus au bain chaud d'électrodéposition de l'ENIG d'or d'immersion de nickel de l'ENIG de fabrication de carte PCB de 8 couches

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