Carte électronique moderne de carte PCB de la DRACHME DDR3 LPDDR2 LPDDR3 DDR4 2.0mm

Number modèle:Carte PCB de prise de la RDA
Point d'origine:Suzhou Chine
Quantité d'ordre minimum:Négociation
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:10000unit par mois
Délai de livraison:jours 10-14working
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Suzhou Jiangsu China
Adresse: Pièce 301, bâtiment 1, parc scientifique de science et technologie de Shahu, PETITE GORGÉE, ville de SUZHOU, province de Jiangsu, P.R.C
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2.0mm HDI PCBs pour l'interposition de la prise LPDDR3 empilent l'or de l'immersion 4-2-4

 

 

 

La demande des débits plus élevés et un plus grand mener de densités d'enregistrement de données l'évolution du DTS dans le concept de la RDA. La demande des débits plus élevés et un plus grand mener de densités d'enregistrement de données l'évolution du DTS en la RDA. En RDA SDRAM, les données sont synchronisées aux deux bords – positifs aussi bien que bord négatif – qui des résultats en doublant le débit. De cette façon, la RDA réalise une plus grande largeur de bande comparée DTS SDRAM ; elle double la vitesse de transfert sans augmenter la fréquence de l'horloge.

Pendant les dernières décennies, beaucoup d'améliorations de mémoire se sont produites en technologie de la RDA. La RDA est devenue extrêmement populaire sur le marché et est employée intensivement dans les carnets, les ordinateurs portables, les serveurs, et les systèmes de calcul inclus. La RDA offre beaucoup d'améliorations telles que la plus grande vitesse de l'opération, densités améliorées de stockage, puissance réduite, et ajoute des fonctions de détection des erreurs telles que le centre de détection et de contrôle, bruit réduit de SSN en mettant en application le concept mordu d'inversion. Dans la section suivante, nous discuterons l'évolution des souvenirs de la RDA et de leurs avantages.

 

 

2 . Caractéristiques :

 

 
Nominterposition LPDDR3 PCBs de 2.0mm
Nombre de couches4-2-4 couches
Classe de qualitéClasse 2, classe 3 d'IPC 6012 d'IPC 6012
MatérielMatériaux sans plomb
Épaisseur2.0mm
Min Track /Spacing3/3mil
Min Hole Sizeperçage de laser de 0.075mm
Masque de soudureVert
SilkscreenBlanc
Finition extérieureOr d'immersion
Cuivre de finition1OZ
Délai d'exécution28-35 jours
Service rapide de tourOui

 

 

1 . Descriptions :

 

Quels sont les changements de disposition de carte PCB requis pour l'exécution DDR4 ?

 

DDR4 ou double débit 4 vient dans deux types distincts de module. So-DIMM ou modules double rangée de connexions de mémoire de petit ensemble (260-pins) qui sont en service dans des dispositifs de calcul portatifs comme des ordinateurs portables. L'autre type de module est DIMM ou modules double rangée de connexions de mémoire (288-pins) qui sont en service dans des dispositifs comme des bureaux et des serveurs.

Ainsi, le premier changement de l'architecture est, naturellement, dû au compte de goupille. L'itération précédente (DDR3) utilise 240 bornes pour un DIMM et 204 bornes pour un So-DIMM. Considérant que précédemment mentionnée, DDR4 utilise 288 bornes pour son application de DIMM. Avec l'augmentation des goupilles ou des contacts, DDR4 offre des capacités plus élevées de DIMM, l'intégrité des données augmentée, la vitesse plus rapide de téléchargement, et une augmentation d'efficacité de puissance.

 

L'accompagnement de cette amélioration globale dans la représentation est également une conception incurvée (le fond) qui permet meilleur, un attachement plus sûr, et lui améliore la stabilité et la force pendant l'installation. En outre, il y a des essais au banc qui confirment que DDR4 offre une augmentation de 50% de représentation et peut réaliser jusqu' 3 200 MTs (transferts méga par seconde).

En outre, il réalise ces augmentations de représentation malgré employer moins de puissance ; 1,2 volts (par DIMM) au lieu de la condition de 1,5 1,35 volts de son prédécesseur. Tous ces changements signifient que les concepteurs de carte PCB doivent réévaluer leur approche de conception pour l'exécution de DDR4.

 

 

 

 

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